作者:
skyks (skyks)
60.250.64.127 (台灣)
2023-09-07 11:32:14 → ProfHand: 不太確定你面臨的問題是什麼,IC設計遇到thermal si
m 的問題有不同level,如果你指的是SoC與封裝
,本質是熱傳與應力分析,擺脫不了溫度sensor擺放跟
testing,至於模擬就icepak 吧。如果你說的是SoC內
的thermal sim,那可以玩的東西就更多了,可跟kerne 2F 09-07 12:31
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