作者 skyks (skyks)標題 [請益] SoC thermal simulation時間 Thu Sep 7 11:32:14 2023
請問做IC的熱流RD,
由於之前我都是做system level的熱流,
所以對於SoC的thermal simulation完全沒概念.....
現在公司要做一個SoC的案子, 要從IC的thermal一直做到system
system 這塊我是沒問題, 但是IC層級的level相關知識可以說是完全沒有
如果說要做SoC的thermal simulation,
我需要先準備什麼資料data嗎?
用什麼軟體?
可以產出什麼數據?
請問有經驗的RD們, 是否可分享一些資訊?
或者以顧問的方式來指導? 會有顧問費(費用可討論)
tks
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※ 作者: skyks 2023-09-07 11:32:14
※ 文章代碼(AID): #1a-KH0h9 (Tech_Job)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1694057536.A.AC9.html
→ abyssa1: 簡單啊就把vendor都叫來試用 幫你搞定再買幾年授權1F 09/07 11:36
※ skyks:轉錄至看板 Mechanical 09/07 11:44
→ ProfHand: 不太確定你面臨的問題是什麼，IC設計遇到thermal sim 的問題有不同level，如果你指的是SoC與封裝
，本質是熱傳與應力分析，擺脫不了溫度sensor擺放跟testing，至於模擬就icepak 吧。如果你說的是SoC內的thermal sim，那可以玩的東西就更多了，可跟kernel系統、hw有關，大抵是thermal throttle與 sustain的控制
，且一部分會卡關power的準確度，大概是醬吧2F 09/07 12:31
推 misomochi: Power analysis? 感覺滿多EDA tool可以做到一定程度上的模擬11F 09/07 14:00
→ Dontco: 細節很多 光power profile 跟FP的位置就可以搞死你隔行如隔山 = =13F 09/07 15:35
推 mmonkeyboyy: 還有別的可以用 不過各有各的問題就是了
只做power analysis 如果保守做可以啦 ....
你要做到某種程度的話 只有power (density) 分析會讓你追著熱點跑 最後就是一直throttle囉
現在高級一點的都玩multiphysics
你會同時用到跨各家EDA的用法 目前只有C家是自己一國 其他幾個會要轉來轉去就很哭了XD
就C自己..除非用到新東西 不然也是要轉來轉去~很哭16F 09/07 15:59
推 kyle5241: TCAD? Matlab?24F 09/07 19:56
推 blackrays: 應該是搭pcb package下去sim吧25F 09/07 22:20
推 mmonkeyboyy: 這其實是一個專門的東西 當然可以套EDA 但也要會套而且不會套出垃圾data XD 垃圾進去垃圾出來啊會做的話可以在最前面省下未來吵架的時間
其實就連sensor 也有die,package,system等不同看法der8auer 有訪問過Intel 工程師 有興趣可以找找26F 09/08 00:00
推 doverdover: Synopsys的ZeBu Empower，可以在設計先期階段模擬出3D heat map。他們也有出一些低功耗設計、測試、驗證的參考書，可以少走一些冤枉路31F 09/08 16:58
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