作者:
chyueh (chyueh)
101.10.14.157 (台灣)
2020-11-25 17:23:44 → kuma660224: 2是傳統shadowmap技術
maxty那圖其實也不合理 是故意放大差距
不用光追，其實也是能做出倒影與反光
傳統繪圖圖學都有各種替代方案 167F 11-25 20:22
→ kuma660224: 就像shadowmap也是圖學技巧 172F 11-25 20:26
作者:
hcwang1126 (王小胖)
60.250.179.98 (台灣)
2020-11-24 14:22:11 → kuma660224: X86兩強獨佔 所以不管那協定是否標準化 38F 11-24 17:07
→ kuma660224: 確實需某CPU廠商帶頭支援才能推廣普及 40F 11-24 17:08
作者:
KotoriCute (乙醯胺酚)
111.253.95.87 (台灣)
2020-11-24 10:17:28 → kuma660224: 挖礦吃頻寬 所以這代用NV更適合 49F 11-24 12:39
→ kuma660224: 這代A家改用快取幹掉頻寬 對挖礦不利 51F 11-24 12:39
作者:
oppoR20 (發情豹紋)
140.125.32.112 (台灣)
2020-11-24 11:16:18 → kuma660224: 人家4800U是8核 i皇1185才給4核
然後測的都是不需高效能的文書處理
酸不插電性能差異？ 這是有啥意義 95F 11-24 12:32
作者:
ultra120 (原廠打手 !!!)
61.219.170.105 (台灣)
2020-11-23 00:02:23 → kuma660224: 本來就很多人還用1080P螢幕
客群不同而已 35F 11-23 09:05
作者:
oppoR20 (發情豹紋)
223.141.157.61 (台灣)
2020-11-22 20:16:39 → kuma660224: ...所以這2.8還不是LNG超頻上限吧
驅動與公版PL還卡住 33F 11-22 21:09
作者:
oppoR20 (發情豹紋)
220.138.104.73 (台灣)
2020-11-21 23:30:41 → kuma660224: 又不用分產能給家機 到底再缺什麼 12F 11-21 23:50
作者:
buteo (找尋人與人的鍵結)
220.136.34.22 (台灣)
2020-11-21 10:13:07 → kuma660224: 這種晶片開微孔 超依賴製程技術吧
大概地球只有某家怪物廠商做得出來
還要良率夠高
你有幾個通道做失敗 晶片就失敗過熱 60F 11-21 12:31
→ kuma660224: 它應該不會是用水 89F 11-21 15:17
… 共有 16 則推文，點此顯示
作者:
a2470abc (D.F.)
122.121.143.107 (台灣)
2020-11-21 03:12:16 → kuma660224: 明年才出，那時3090可能也不是原價 52F 11-21 12:18
→ kuma660224: 這對手是6900XT吧 61F 11-21 16:27
作者:
KotoriCute (乙醯胺酚)
111.253.90.243 (台灣)
2020-11-20 21:35:54 → kuma660224: 蘋果只買指令集授權 不是買arm 核心ip
Qcom反而才是買Arm ip, 已放棄魔改
目前Arm世界只剩蘋果CPU/GPU都自研 43F 11-21 10:56
→ kuma660224: 安卓手持是打工仔 幾乎都負擔不起
新架構長期龐大投資，放棄CPU自研 48F 11-21 12:28
… 共有 10 則推文，點此顯示
作者:
KotoriCute (乙醯胺酚)
111.253.90.243 (台灣)
2020-11-20 21:16:11 → kuma660224: 跟兩種家機卡在同1季 當然供應完蛋 13F 11-20 21:34
作者:
hn9480412 (ilinker)
122.116.4.227 (台灣)
2020-11-20 03:07:20 → kuma660224: 説什麼M1類似ASIC....你知道你在講啥？ 20F 11-20 09:26
作者:
KotoriCute (乙醯胺酚)
111.253.90.243 (台灣)
2020-11-19 17:42:14 → kuma660224: 太扯了，風冷能跑，應該水冷可以穩
非公才是潛力全開吧
而且這代只是用256bit GDDR6而已 55F 11-19 18:52
→ kuma660224: MS自己要推DirectML的開源SS
所以DLSS很難是未來 62F 11-19 18:55
… 共有 33 則推文，點此顯示
作者:
buteo (找尋人與人的鍵結)
1.161.208.144 (台灣)
2020-11-18 18:33:52 推 kuma660224: 不是靠代工有啥風險吧，立體封裝是趨勢
AMD之前有提專利關於類似製冷晶片技術
跟其他晶片包在一起
非常有可能是透過GG去實作 28F 11-18 20:09
作者:
pxhome (反串的切GG)
118.166.171.247 (台灣)
2020-11-18 11:03:45 → kuma660224: 其實X86如果能同時期用同樣新製程
單核資源擴大，應該不會只贏10% 74F 11-18 13:00
→ kuma660224: L1快取 X86目前毎核塞數十KB不等
M1用5nm直接塞192+128KB的 L1
這就製程功耗與電晶體預算問題 81F 11-18 13:09
… 共有 6 則推文，點此顯示
作者:
buteo (找尋人與人的鍵結)
1.161.208.144 (台灣)
2020-11-17 21:15:28 → kuma660224: 三星的5nm其實只是它7nm+++
就像他的8nm只是10nm改良版而已 30F 11-17 22:10
→ kuma660224: 就是那個拔管 33F 11-17 22:12
→ kuma660224: GG5nm同級對手是i皇7nm與三星3nm
但GG5已橫空出世，另兩個還在紙上 36F 11-17 22:16
… 共有 9 則推文，點此顯示
→ kuma660224: 三星目前5nm密度遠不如GG的5nm
它3nm最終目標是想超越GG5nm 57F 11-17 21:24
→ kuma660224: 問題是GG在2020量產的，你三星
到2022才能超越，搞屁阿 60F 11-17 21:25
→ kuma660224: 那時候GG也要量產的3nm 69F 11-17 21:26
… 共有 19 則推文，點此顯示
作者:
maplefff (降息の恐怖嘎鱷)
119.14.57.48 (台灣)
2020-11-17 07:03:31 → kuma660224: GG5nm是7nm密度的1.8倍 58F 11-17 09:23
→ kuma660224: 如果你限制TDP15, 那製程超重要 60F 11-17 09:24
→ kuma660224: 不管你核心多強，是電不夠吃 62F 11-17 09:25
→ kuma660224: 目前7/10nm X86-64在15W都卡在低時脈
Arm沒有轉譯Cisc指令問題 64F 11-17 09:26
… 共有 35 則推文，點此顯示
作者:
hn9480412 (ilinker)
122.116.4.227 (台灣)
2020-11-16 02:41:26 → kuma660224: 這是客製化APU沒錯阿 只是不是PC的 46F 11-16 09:12
→ kuma660224: MC才知用什麼記憶體 CPU不知道
CPU只在乎資料有沒有送進快取
你錢多的話 換MC給它用HBM也行 62F 11-16 11:45
作者:
hn9480412 (ilinker)
122.116.4.227 (台灣)
2020-11-14 03:31:04 → kuma660224: 是依賴IBM實驗室黑科技的才會走下坡
這合作不牽涉硬體架構或製程 14F 11-14 09:55
→ kuma660224: 除了老闆 聯電的商業模式也不同
聯電模式不是純代工也不是IDM
代工廠跟客戶合資 量身訂做製程 28F 11-14 12:14
… 共有 30 則推文，點此顯示