聯發科技今（20）日在2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝光學元件（Co-Package Optics，即CPO）技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

聯發科技展示的異質整合CPO技術，採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，比目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50%之多。此外， Ranovus公司的Odin®光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。