作者: Vinurpe (Vinurpe) 在 PTT 的推文記錄

• +50 [請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高 - Tech_Job 板

  作者: mytaiwan (轉角遇到困難) 1.200.144.209 (台灣) 2022-12-14 12:24:30
  推 Vinurpe: 電晶體數量越來越多，位子不夠配電路線了只好往上
  爭取空間，另外sputter和電鍍銅太細也不好做好嗎…
  需要考慮單一個CMOS線路需要的空間，Flash 還有WL B
  L的問題還有製程面的問題 24F 12-14 14:56
• +21 [請益] offer選擇(美光/TEL) - Tech_Job 板

  作者: s40414s (大薯去鹽鹽洗攻略) 36.239.28.187 (台灣) 2021-06-09 02:43:21
  推 Vinurpe: TEL如果是Track... 製程因該是當HW用喔 27F 06-09 16:50