台積電2024年全球擴廠馬不停蹄，業界傳出在台日兩地設廠將有重大突破。海外建置方面
，將於日本設立3奈米先進製程廠房，大阪最有機會成為台積日本三廠落腳處；台灣先進
封裝則鎖定嘉義科學園區落腳，擴充CoWoS製程。

台積電董事長劉德音宣布將退休後，外界猜測總裁魏哲家將扛下海外擴廠重責大任。隨國
內1.4、2奈米塵埃落定，3奈米製程進入高良率量產，美日德等地建置如火如荼。為達經
濟複製的甜蜜點，供應鏈透露，台積於日本大阪、橫濱設有設計中心，有機會成為台積日
本三廠落腳處，以大阪呼聲最高。

市場猜測，日本將成為台積電海外擴廠重點，先進製程甚至是先進封裝都將在日本插旗。
供應鏈指出，台積電日本兩個IC設計中心隸屬於台灣總部研發中心，專精研發先進製程，
支援日本IDM客戶設計服務，大阪擁地利之便，條件優於橫濱。

台積電子公司日本先進半導體製造（JASM）在日本熊本縣菊陽町興建的工廠，計劃2月24
日開幕，預計2024年底量產。熊本二廠也規劃4月開工。至於台灣建廠在先進製程部份，
預估2奈米進駐寶山及高雄，陸續於2026年前量產，中科規畫1.4奈米，估計2027年加入。

台積電先進封裝加緊腳步，苗栗銅鑼先進封裝廠將於2027年量產，外傳台積電將落腳嘉科
園區，預計占地達40公頃，約總園區近半的面積。傳嘉義縣政府克服水電疑慮，75％使用
再生水，初期可望創造4千人職缺，5年後創造數萬人工作機會。台積電強調，持續與主管
機關評估適合建廠用地，以公司對外公告為主。