半導體測試介面廠穎崴(6515)今日應邀召開法說，董事長王嘉煌表示，先進封裝及測試對
測試座需求增加、高階產品要求提升，增添公司營運成長動能，在既有產品需求續強、新
產品需求可望顯現帶動下，對2025年展望仍樂觀看待，預期營收可維持雙位數成長、續創
新高。

穎崴2024年營運業內外皆美，前三季合併營收42.59億元、年增41.54％，稅後淨利8.28億
元、年增達近1.04倍，每股盈餘24.08元，齊創同期新高。毛利率42.23％、營益率22.82
％，較去年同期35.8％、16.02％顯著提升。

王嘉煌表示，隨著AI和HPC技術快速發展，高階晶片需求激增，對CPU、繪圖晶片（GPU）
特殊應用晶片（ASIC）等先進封裝產能供不應求，帶動穎崴的高頻高速測試座（Coaxial
Socket）和晶圓測試探針卡（VPC）測試需求顯著增加，推升今年營運強勁成長。

穎崴前10月自結合併營收49.07億元、年增達50.28％，續創同期新高。展望後市，王嘉煌
表示，10月稼動率仍滿載，11、12月部分測試座需求趨緩，但探針卡需求續強，預期營運
高峰落於第三季，第四季營收有望持穩高檔，全年營收可望改寫新高、獲利亦力拚創高。

對於2025年市況，王嘉煌指出，包括先進封裝及測試規格均有所改變，對測試座的需求量
較以往更多、對高階產品要求提升，有利公司營運成長。而客戶希望加速MEMS探針卡的開
發速度，公司預期明年第二季起需求將較顯著。

同時，穎崴在老化測試領域亦有突破。王嘉煌指出，老化測試座需求跳增5～10倍，穎崴
因應客戶需求、開發應用於高速運算（HPC）的AI繪圖晶片（GPU）功能性老化測試座，成
本較過往產品更低，目前仍在開發階段，要到第二季才能確定需求。

穎崴致力提升探針卡及測試座自製率，目前探針自製率約50％、測試座加工件自製率逾7
成。王嘉煌表示，明年探針需求估自5～600萬針增至800萬針，對此規畫擴增高雄二廠探
針產能50％，預計明年中月產能將自300萬針增至450萬針，使探針自製率維持50％。

而穎崴看準馬來西亞成為半導體發展新重鎮，去年中設立檳城業務及技術服務中心，董事
會日前通過將進一步投資設立馬來西亞子公司。王嘉煌表示，目前正在尋找土地，規畫於
當地建置產能，進一步強化東南亞區域業務及在地服務。

王嘉煌表示，目前北美客戶營收貢獻達逾6成、中國大陸則約14～15％，前者直接銷往北
美的比例低，客戶主要仍在台灣及東南亞生產，因此川普欲加徵關稅對穎崴影響輕微。後
者則以成熟製程為主，明年有望新增探針卡訂單需求。

整體而言，穎崴2025年營運成長動能續強，王嘉煌預期本季動能可望延續，使明年首季淡
季營運不淡，全年營收可望維持雙位數成長、續創新高。針對矽光子共同封裝元件（CPO
）測試領域，則持續與客戶、封測廠及設備廠商研發合作，目前持續進行中。