※ 本文為 kimfatt 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2013-09-17 13:52:11
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作者 標題 [其他] 張忠謀的NHK專訪
時間 Sun Sep 15 02:34:31 2013
狂電日本和酸酸
直接嗆明日本看不起代工才是走向20年IC式微的主因
專訪說好多重話@@ 跟酸酸看法大相逕庭
果然成功就是要和大眾對作
"代工可以吃很久 只是看你怎麼做"
"美國走研發設計、少數製造 不代表其他國家可以模仿 意思就是日本學習失敗"
"台灣 行銷沒有天分 設計沒有天分 所以走代工是對的" <===超好笑 連他也笑出來
張忠謀非常聰明....他不是台灣人 1985年回台灣 看兩三眼就完全透析台灣人個性
制度本來就不可以完全抄襲 你看推甄台灣抄得怎樣? 變成多元($$)入學和走後門
而且代工到變世界最強 原來不但吃高通、NV
制度本來就不可以完全抄襲 你看推甄台灣抄得怎樣? 變成多元($$)入學和走後門
而且代工到變世界最強 原來不但吃高通、NV
連日本一堆產線都悄悄砍掉....日本失落20年間接殺手@@"
因為台灣產線快50% 價格還比較便宜
看完差不多可以怒買50張台積電了
原來這家利基市場吃這麼廣 有些客戶根本離不開它了
台灣永遠的代工無誤了啦 民族性就是要走這條
走日本路線穩死
(對 開頭影片就說他1985獨排眾議不能走三菱三星那種全方位路線
除了沒有設計.行銷.創意專業的天分外 多設計的一串功能垂直部門也是冗員 浪費!)
也不能走美國路線 沒有那種市場和格局
也不能走美國路線 沒有那種市場和格局
我猜日本應該痛定思痛轉型 把工廠都砍掉
全力走設計和研發 製造全給台灣跑 互利
日本人不會傻到給南韓和中國吃單的 日本的命運在台灣
一喜一憂 萬年代工 輪班救台灣囉~~
永遠的毛利3~5%魂!
史狀敗2330!
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 36.233.200.172
→ :慢慢猜吧1F 09/15 02:35
推 :但是台灣其他的代工快死光了耶2F 09/15 03:07
推 :他是做代工的,當然說代工好3F 09/15 03:21
噓 :空20張台積 他明年要退休了 再來台g 就gg了4F 09/15 03:21
→ :和 apple一樣
→ :和 apple一樣
→ :他說的話不是定律,但晶圓代工和其他代工不太一樣6F 09/15 03:22
推 :你好像不太知道老張在說甚麼7F 09/15 03:35
推 :tw ic設計業也有一定地位8F 09/15 04:01
推 :假賽吧 台灣沒有XX天分是代工影響教育使然 倒因為果9F 09/15 04:06
→ :你查一下台積電的毛利再來發言吧，我印象比5%高很多10F 09/15 06:25
推 :台積代工毛利率比ODM代工高10倍喔，是50%上下11F 09/15 06:38
→ :IC代工是很吃技術跟廠房的，跟下游ODM代工是吃人數跟
→ :管理不同...前者太難複製了，所以台積可以吃很高毛利
→ :下游代工則是很容易變成紅海...剛好老大也叫鴻海
→ :IC代工是很吃技術跟廠房的，跟下游ODM代工是吃人數跟
→ :管理不同...前者太難複製了，所以台積可以吃很高毛利
→ :下游代工則是很容易變成紅海...剛好老大也叫鴻海
推 :HTㄈ不就是個好例子15F 09/15 09:46
非常正確 HTC就是走一條龍式失敗的例子 台灣設計和創意只有曇花一現 已經太多例子了
除了生產線和RD外 其他根本冗員 HTC相當典型! 張忠謀早在民國74年就看穿 靠 好強= =
乖乖代工吧 這是台灣宿命和活路 摩莉絲˙張 留給台灣最珍貴且可吃一輩子飯的啟示
推 :好強 真的是天才 天才到哪裡都能找出正確的方向16F 09/15 10:04
→ :曹興誠以前還會出來嗆代工模式他發明的,現在都閉嘴17F 09/15 10:37
→ :有興趣去水管找 TVBS昨天一小時版 不知道有人放了沒18F 09/15 10:39
→ :台積電代工毛利可不只30~40%19F 09/15 11:04
推 :你的毛利 3% ~ 5% 是指台積嗎？去看一下財報...20F 09/15 11:06
推 :台積毛利45%~49%跑，誰在跟你毛利3%~5%.做點功課好嗎21F 09/15 11:32
噓 :................22F 09/15 11:40
推 :可是毛利斯之後有接得起來的人嗎?23F 09/15 12:18
→ :但我不會空他，因為動太慢，一不小心就會被拖了一年
→ :但我不會空他，因為動太慢，一不小心就會被拖了一年
→ :年紀那麼大了，到現在還沒半個上得了台面的接班人25F 09/15 13:37
噓 :MORRIS張還能做幾年？現在買，準備住套房吧你！26F 09/15 14:28
推 :台積代工先進製程近50趴，老製程約30~40%27F 09/15 15:15
→ :誰在跟你5%
→ :誰在跟你5%
推 :台積毛利45%29F 09/15 15:47
推 :毛利40幾%真的就是台積運氣好 現在南韓也在急起直追30F 09/15 15:50
※ 編輯: smtp25 來自: 36.233.200.248 (09/15 15:55)噓 :運氣好...你要不要看看其他晶圓代工公司拿幾%31F 09/15 16:17
→ :二哥格羅方德吸收光罩成本搶單毛利可能拿15以下
→ :三哥聯電15~20%，更不用說三星連良率都還沒衝上來
→ :台積近5成的毛利你說是運氣好= =
→ :二哥格羅方德吸收光罩成本搶單毛利可能拿15以下
→ :三哥聯電15~20%，更不用說三星連良率都還沒衝上來
→ :台積近5成的毛利你說是運氣好= =
噓 :外行人才會說運氣好35F 09/15 17:23
推 :那華碩呢？ 他還活著。36F 09/15 17:46
推 :2357毛利率 1x%37F 09/15 18:00
→ :作品牌其實並不高
→ :作品牌其實並不高
推 :運氣好 呵呵呵 那我也能說韓國追上來也是靠運氣好39F 09/15 18:33
→ :台機毛利3~5 請X10倍40F 09/15 18:34
→ :每個都嘛運氣好zzz 神邏輯41F 09/15 18:34
推 :怎不看看其他代工?? 台灣靠半導體就能活了嗎?42F 09/15 18:37
→ :看來台灣記憶體被打趴是運氣不好...43F 09/15 18:41
推 :感覺在PTT上，大家都希望台積趕快倒..44F 09/15 19:50
噓 :毛利3~5%運氣好 腦袋不知道裝什麼 文組的吧45F 09/15 20:00
推 :ptt就loser文化，見不得人好呀XDD46F 09/15 20:04
推 :商學院的也是文組的 不要汙辱商學院的47F 09/15 20:07
推 :與有榮焉48F 09/15 20:48
推 :的確是loser文化.....反指標xd49F 09/15 21:44
→ :PTT人只要是台企 就一直狂罵吧 但自己也沒有任何能力50F 09/15 22:48
→ :主要就是南韓的雄心吧 這股殺氣這十年來把台灣打很慘51F 09/15 23:00
→ :碰到南韓這種對手 只能說:"別滿足於現狀"
→ :碰到南韓這種對手 只能說:"別滿足於現狀"
噓 :最後一句就知道你外行 台積電毛利50幾%53F 09/16 00:53
推 :晶圓代工的淨利，全球台積電應該拿九成以上54F 09/16 01:14
推 :真棒的人55F 09/16 01:32
噓 :3C品牌很難做, 世代交替太快56F 09/16 02:19
→ :是很強沒錯~但是就怕他死掉~這公司就亂了57F 09/16 06:29
噓 :噗 好笑 不懂狀況還亂發屁心得58F 09/16 07:55
推 :原PO所謂的日本工廠砍掉 台灣代工利潤3~4 不單指GG59F 09/16 08:14
噓 :拜託去做點功課 毛利率60F 09/16 09:12
→ :所謂的利潤3-4 多都是門檻低競爭又激烈的公司61F 09/16 09:58
噓 :apple為什麼會跑單到tsmc,就是tsmc只做代工62F 09/16 14:48
→ :不會生產同質的東西來撿渣吃，三爽撿渣吃到變老大
→ :不會生產同質的東西來撿渣吃，三爽撿渣吃到變老大
→ mmnnoo …
噓 :少智障了 晶圓代工毛利50%好不好66F 09/17 04:52
→ :而且晶圓代工只是代工業的話..就不會需要那麼多RD了
→ :現有很多logic IC 只靠design還是有它的瓶頸在..這時
→ :候就要靠製程技術來improve, 你不要看intel在那邊喊
→ :技術說領先對手3年, 他應該是說finfet技術領先對手
→ :近3年..實際上線寬領先不到一年, 加上finfet目前的
→ :問題就是3D堆疊容易讓device過熱,那看intel那精美的
→ :cpu 就算開蓋換液態金屬散熱,降溫還是有限..之後的
→ :14奈米一定會更明顯, 14/16之爭,誰輸誰贏尚未可知
→ :況且finfet如果趕在明年production,那intel只領先半
→ :個世代而已, 接下來就是要拚N10,N10 除了3D IC又要搞
→ :3D封裝,工程師全部累死, 然後我可以先預期...7奈米
→ :一定會有超大離職潮= =\
→ :而且晶圓代工只是代工業的話..就不會需要那麼多RD了
→ :現有很多logic IC 只靠design還是有它的瓶頸在..這時
→ :候就要靠製程技術來improve, 你不要看intel在那邊喊
→ :技術說領先對手3年, 他應該是說finfet技術領先對手
→ :近3年..實際上線寬領先不到一年, 加上finfet目前的
→ :問題就是3D堆疊容易讓device過熱,那看intel那精美的
→ :cpu 就算開蓋換液態金屬散熱,降溫還是有限..之後的
→ :14奈米一定會更明顯, 14/16之爭,誰輸誰贏尚未可知
→ :況且finfet如果趕在明年production,那intel只領先半
→ :個世代而已, 接下來就是要拚N10,N10 除了3D IC又要搞
→ :3D封裝,工程師全部累死, 然後我可以先預期...7奈米
→ :一定會有超大離職潮= =\
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