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※ 引述《MaxLJ (東南亞大使)》之銘言：
: 坦白說，台積電近年來在晶圓代工表現確實不錯
: 除了獲利不斷創新高外，也帶動台股上漲，但以我科技業待超過15的經驗來說
: 晶圓代工的技術成份其實沒有想像中那麼高，晶圓代工新製程的開發流程就是:
: IC廠設計x奈米製程(Step1) -> 晶圓代工找設備商開製程規格(Step2)
: -> 找生產過程中的bug(Step3)-> 確定新製程可投產後再來提升良率(Step4)
: 其中，比較花費時間的是在Step3 & Step4, 但就真的只是花時間，
: 因為在這2個過程中，你必須要不斷的嘗試不同的驗證組合來取得一個最佳值
: 比如說:
: 投片良率只有70%? 那就開始試驗把蝕刻的速度從原先的100%，每次遞減1%
: 去找到一個最佳結果，講白一點，就是需要人力跟時間不斷的repeat這些參數
: 驗證罷了，要真說到技術成份，真正的技術還是掌握在設備商手裡
: 台積電就只是個有錢且擁有高勞力密集，可以加快上述這類不需要太多的技術
: 能力僅需要大量的時間跟人力的公司罷了，真的不要被什麼護國神山捧到忘我
: 台灣真正需要經驗跟技術的科技產業，反而是在系統廠，系統廠雖然獲利能力
: 不如晶圓代工，但那是因為多廠競爭的結果，以技術能力來說，系統廠所需學會
: 的技術能力是遠遠超過於晶圓代工的，同樣的一個RD工程師來說:
: 晶圓代工廠RD: 通常只需研究某段製程甚至某台設備的參數就可以了，然後研究的
: 內容就是上述所提的那些不太需要技術能力的重覆驗證
: 系統廠RD:以一個NB系統廠的RD來說，他需要K所有會用到IC的spec, 要懂layout
: 還要了解AC/DC，甚至連BIOS相容性也要會一些，然後要有辦法把這些東西結合
: 在一台NB裡，並保證運行完全正常，所需學會甚至鑽研的技術可以說是包山包海
: 而上述每一項技能都是難學難精的，並不是單純調參數去找最佳結果那樣簡單的工作
: 所以台灣其實真正要顧好的技術產業應該是在系統廠，只要系統廠強，就能確保技術
: 人才不斷，對於台灣整體的科技業來說才能細水長流且持續保有競爭力
: 若台灣人又犯了目光淺短，只因為台積電目前市佔跟獲利領先，就把所有技術人才跟資源
: 重心都往台積電放的話，那麼台灣的未來會非常危險
: 以上分享
: ※ 引述《NaMgAl (那美女)》之銘言：
: : 1.原文連結：
: : https://reurl.cc/q8Ra5g
: : 2.原文內容：
: : 台積電為2奈米GAA加裝雙保險　新增2.5奈米製程
: : 三星電子(Samsung Electronics)信心滿滿，2022年將進入首度採用GAA架構的3奈米世?
: : ，屆時將力奪先進製程技術龍頭，然據半導體設備業者透露，台積電大客戶訂單在握，
: : 來將不急不徐掌握5奈米以下製程推進節律。
: : 據了解，為了替首度採用GAA架構的2奈米爭取更多時間部署，台積電計劃拉升3奈米製?
: : 產能目標並拉長停留時程，同時延續5/7奈米家族設計，暫定會在2023年推出2.5奈米(?
: : 稱3+)製程，首發客戶仍會是最大客戶蘋果。
: : 台積電繼力奪7奈米與7奈米EUV製程技術首勝後，與三星的對決現已來到5奈米，台積電
: : 2020年第2季量產，而三星則是近期才發表首款5奈米Exynos 1080處理器，已獲中國Viv
: : 採用，自家與高通5奈米旗艦處理器則年底登場。
: : 雖然晚了半年，三星信心依舊爆棚，不僅對外宣告4奈米計畫未取消，目前已完成4奈米
: : 一代的行動產品設計，還有2022年將進入3奈米世代，屆時將超車台積電，力奪先進製?
: : 技術龍頭。
: : 對此，半導體設備業者表示，三星製程技術推進顯得有些倉促慌亂，7奈米EUV製程悄無
: : 息就帶過，近月來最熱消息雖是拿下NVIDIA最新RTX 30系列大單，但僅採8奈米製程，?
: : 上市迄今供貨短缺，市場多揣測與良率有關。
: : 而即將全面放量的三星5奈米製程之所以能獲大客戶高通(Qualcomm)青睞，市場也認為?
: : 要是價格夠犀利，以及雙方在手機上有所策略合作。
: : 當中值得關注的是，5奈米投資金額龐大，三星至少也要多找幾個大客戶與大單，2、3?
: : 才能勉強回本，但除了高通，還看不到訂單量夠大的晶片大廠下單。相較之下，台積電
: : 了囊括蘋果等大部分晶片大廠訂單外，近年積極投入自研晶片的大廠如Tesla、Google?
: : 也都轉與台積電合作。
: : 不僅如此，三星5奈米投資黑洞都還沒關上，又宣布首度採用GAA架構的3奈米將於2022?
: : 正式量產，且期間還會有原本盛傳已腰斬的4奈米製程將上陣，整體製程推進藍圖令業?
: : 難以理解。
: : 對比之下，半導體設備業者表示，台積電先進製程推進或是近年全面擴產決定，多已確
: : 大客戶訂單與回收期估算，7奈米世代雖然投資金額高昂，但台積電幾乎拿下所有晶片?
: : 大單，因此推升業績飆上新高。2020年進入5奈米世代，當然至少要確定訂單能見度直?
: : 2021年底。
: : 目前南科Fab 18廠第四期至第六期3奈米產線已動工，預計2021年進入風險性試產，202
: : 年下半單月約有3萬~3.5萬片出貨量，2022年第2季量產後，全年如台積電所公布當年產
: : 預估將超過每年60萬片12吋晶圓，也就是單月約5.5萬片。
: : 半導體設備業者進一步透露。台積電3奈米在單月產能2023年衝上10.5萬片，技術難度?
: : 生產成本更高，客戶投片費用再飆升，但產能目標與5奈米相近。此外，台積電已計劃?
: : 續5/7奈米家族設計，暫定會在2023年下半推出2.5奈米(或稱3+)製程，單月產能初步規
: : 會有4萬~4.2萬片。
: : 台積電擴大3奈米產能，拉長製程停留時間，且再增推2.5奈米製程，主要就是為了首度
: : 用GAA架構的2奈米製程，助其有充裕時間進行部署，由於2奈米以下技術難度與良率目?
: : 難以掌握，因此提供3奈米充裕產能及2.5奈米製程等保險方案供客戶選擇。
: : 供應鏈預估，由於從晶片設計到最後生產的費用再飆新高，2.5奈米首發客戶仍會是最?
: : 客戶蘋果。
: : 另值得注意的是，隸屬於5奈米家族的4奈米，先前預計2021年第4季試產，2022年量產?
: : 傳出進度提前，蘋果2021年下半新機將率先採用，除了蘋果外，4奈米製程客戶還有
: : NVIDIA、英特爾(Intel)等。
: : 3.心得/評論：
: : 半導體業者表示，台積電循序漸進的成長，三星慌亂無章想彎道超車。

你應該完全不懂製程研發吧......
I社研發廠總共有6000個博士
你先去找一個系統廠有超過100個博士的我們再來討論好嗎？

各別製成也許沒問題 但是把所有步驟放在一起會有整合性的問題 也許是結構設計上 或
是 不同製程有交互影響

像是把不同金屬層積在一起 各別PVD或CVD都沒問題但是疊在一起就會腐蝕

也有可能製程都沒問題 但是電性就是上不去
這些小東西都可以是一個ieee paper的題目....
學生可以能要花一年才做得出來
然後經理要你下個月就要做出來...

研發時程可以分為幾個階段
1. Research
基本上跟學術單位很類似
研究各種paper參加conference
找出有機會的候選元件和架構
然後用lab tool實現就好
基本上最會吹牛的都在這裡
2. Pathfinding
選出最有可能的候選元件
然後用fabtool做出來
然後定義製程目與標
3.developing
開始朝目標邁進
這時候製程會大幅度變動
然後良率必須提升的一定程度
這裏是最需要半導體人才的階段
4.ramping
這時候製程已經確定的差不多
開始瘋狂條製程參數 把良率突破損益點
這段台積比I社強大太多
有新鮮的研究生的肝可以爆
美國完全不可能
5.production
開始量產
這時候就是要調機台參數
把效率拉到最高
這是台積的強項
我有時候都覺得 一樣型號的機台
台積跟I社效率怎麼差這麼多

有去iedm都知道
其實每一家公司的roadmap都差不多
因為候選元件就那幾種
大家小規模製作都做得出來啦
差別還是在於良率

EUV強大在於可以直接最小的微影
在某些情況下可以減少製程步驟1/3以上
所已產生缺陷的機率就大幅減少
同時也可以省成本 因為步驟少了

但是EUV的throughput 很低 每小時處理的晶圓比較少
同樣的產量下 就必須要買更多台
成本就會墊高 因為一台比f35還貴

所以要如何有效應用EUV就是一件大課題

I社一開始覺得自己很屌堅持不用
印度工程師一定可以找到方法解決
台積則是叫ASML來魔改機台...

結果大家都知道了



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