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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2020-08-10 14:19:18
看板 Stock
作者 Kowloon (九龍艦長)
標題 [新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新
時間 Mon Aug 10 10:56:59 2020


1.原文連結:https://udn.com/news/story/7240/4767631

2.原文內容:台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰

2020-08-09 13:13 中央社 / 新竹9日電

 台積電5奈米下半年將強勁成長,3奈米預計2022年量產,並已研發2奈米,工研院產科國
際所研究總監楊瑞臨認為,台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業,3D封裝是新挑戰

全球晶片巨擘英特爾(Intel)7奈米製程進度延遲,並可能釋出委外代工訂單;同時,手
機晶片廠高通(Qualcomm)也傳出5奈米處理器可能自三星(Samsung)轉由台積電代工生
產,讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。


台積電繼7奈米製程於2018年領先量產,並在強效版7奈米製程搶先導入極紫外光(EUV)
微影技術,5奈米製程在今年持續領先量產,下半年將強勁成長,貢獻全年約8%業績

台積電3奈米製程技術開發順利,將沿用鰭式場效電晶體(FinFET)技術,預計2022年下
半年量產,台積電有信心3奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。

為確保製程技術持續領先,台積電2019年已領先半導體產業研發2奈米製程技術,台積電
目前尚未宣布量產時間,不過,依台積電每2年推進一個世代製程技術推算,2奈米可望於
2024年量產


楊瑞臨分析,儘管台積電2奈米製程將自過去的FinFET技術,改採環繞閘極(GAA)技術,
台積電2奈米製程仍可望維持領先地位,以目前情況看來,台積電製程技術將再稱霸晶圓
代工業至少5年


只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸,且價格成本越來越高,楊瑞臨說,3D堆疊先進封裝
技術將更趨重要,相關設備與材料問題都有待解決,這也是台積電的新挑戰。

楊瑞臨表示,台積電在先進封裝領域著墨多時,自2016年推出InFO封裝技術後,至2019年
已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術(InFO-PoP)及第2代整合型扇出暨基板封裝技術
(InFO_oS),並開發第5代CoWoS


此外,台積電開發系統整合晶片SoIC,以銅到銅結合結構,搭配矽導孔(TSV)實現3D IC
技術,將提供延續摩爾定律的機會。

楊瑞臨認為,台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期,先進封裝將是台積
電築起更高的技術與成本門檻,拉大與競爭對手差距的關鍵。


3.心得/評論:10萬青年10萬肝,GG輪班救台灣
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transfight  : QQ 這封裝技術很多年一直發展不起來就是成本太高了1F 08/10 10:57
DUFTON      : GG救台灣2F 08/10 10:58
vbhero      : 真假?三星已經12層封裝了,台積還能領先?3F 08/10 10:59
ethan0419   : 還在說2奈米4F 08/10 11:00
Paul1021    : 請問大家台積電如果出叛將跳槽的話台積電會垮掉嗎5F 08/10 11:00
enamor753   : 已經跳槽過囉 你可以看看有沒有垮6F 08/10 11:00
hu610346    : 除非挖到高幹 不然不痛不癢7F 08/10 11:01
jason0606   : 設備商還在吃貨8F 08/10 11:02
justin200428: 莫耳定律將被打破9F 08/10 11:02
aJan5566    : 3D封裝喊很久了  十年前就在喊了10F 08/10 11:05
execute     : TSV技術喊20年了 其實GG小量一直做的出來 只是暴貴11F 08/10 11:09
execute     :  沒有量產方法
EKman       : 稱霸五年=五年後被追上,原來如此,迷題解開了13F 08/10 11:09
execute     : 大量精準鑽空一直無解14F 08/10 11:09
wang111283  : 關鍵開洞技術15F 08/10 11:10
b325019     : 不是每隔幾年就在說中芯挖走誰誰誰結果現在?16F 08/10 11:11
xyzgod999   : 齁齁又要開始拉囉 這新聞會越來越多17F 08/10 11:12
jack1st2001 : 什麼十二層封裝 XD18F 08/10 11:15
chang70480  : 三星的十二層封裝是記憶體封裝 不是cpu19F 08/10 11:15
eipduolc    : 難怪面試都問這類問題20F 08/10 11:16
mimiasd0722 : 10萬青年10萬肝,GG輪班救台灣21F 08/10 11:17
mimiasd0722 :  護國神山台積電,存股首選狂推薦
vbhero      : 是記憶體沒錯,但封裝目前是三星領先23F 08/10 11:17
jjez168     : 摩爾定律走到盡頭時,就是看靠3D封裝提升晶片效能了24F 08/10 11:19
ku399999    : 記憶體相對單純 但十二層還是很猛25F 08/10 11:20
cleanx      : 五年?太樂觀,當三星、英特爾是吃素的。26F 08/10 11:26
xxxkey      : 講幹話。最好開發都這麼順利27F 08/10 11:30
seemoon2000 : 其實沒領先那麼多 喊5年就是想要炒吧28F 08/10 11:37
DecemberLV  : 三星 intel就是廢物啊 真的吃素29F 08/10 11:42
geniusw     : 米光:30F 08/10 11:47
kimula01 
kimula01    : GG今天幾點公佈財報啊?31F 08/10 11:58
mecca       : 今天走勢已經告訴你結果啦~~~不用看財爆惹32F 08/10 12:09
Eric0605    : CoWos 至少五年前就有了吧 但很難量產而且很貴33F 08/10 12:12
heinzblack  : TSMC UP ASML UP34F 08/10 12:13
semicoma    : 好想為台積電工程師生北鼻啊 雖然我是男的35F 08/10 12:14
Expend 
Expend      : 記憶體跟CPU的製程微縮程度差那摸多也能扯再一起36F 08/10 12:16
Expend      : 韭菜真可憐
go1717      : 又不是GG有瓶頸 你當三星、Intel都沒瓶頸喔XD38F 08/10 12:16
semicoma    : 請問有沒有人知道從矽到碳 台積電對下一代材料的研39F 08/10 12:19
sinple      : 看到12層我笑了XD40F 08/10 12:19
semicoma    : 發目前大概是什麼情況? 中國超愛講到了碳基時代就要41F 08/10 12:19
semicoma    : 在晶片領域實現彎道超車 真做得到嗎?
faniour     : 彎道超車還是彎道填海?43F 08/10 12:24
changmary   : 日月光要GG了吧..44F 08/10 12:24
alex00089   : 上個說稱霸的都45F 08/10 12:46
justin200428: 我要薯條46F 08/10 12:52
lc85301     : 五年,我看三年就被中國超車47F 08/10 13:05
abel0201    : 挖角要10萬夜鷹一起挖才有機會48F 08/10 13:19

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