※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2024-07-22 14:00:32
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作者 標題 Re: [情報] GN 耶穌開始調查Intel不良的原因 新資料
時間 Sun Jul 21 02:30:35 2024
半導體製程老實說已經脫離個人專業範圍，僅止於大學修課的程度而已
以下資訊大家圖個樂看一下就好了
個人手上不論是超頻用平台、工作站，大概有十組左右
目前都是沒辦法穩定復刻出不穩的問題，所以製程是Root cause還蠻合理的
前陣子轉發到板上的Microcode也是問題之一，不過更新BIOS就能解決
先看一下耶穌影片中提到的幾個關鍵字
1. 氮化鉭 Tantalum Nitride(TaN):
在製程中主要是BEOL(Back End of Line)中充當Diffusion Barrier和Insulating
Layer，TaN有著很好的抗氧化性，幫助Interconnect維持穩定尤其是Copper
Interconnect，簡單來說就是防止copper擴散到其他材料的barrier。
Interconnect是一種將把多個元件連接在一起的結構。
Interconnect的layout、設計對於IC的可靠度、電源效率、性能甚至製造良率都
有很大的影響。用Copper做Interconnect的好處是功耗跟Propagation delay的表
現會比較好。
有很大的影響。用Copper做Interconnect的好處是功耗跟Propagation delay的表
現會比較好。
2. 原子層沉積 Atomic Layer Deposition(ALD):
就是一種沉積工藝啦，主要是鍍膜用ALD鍍出來的薄膜均勻、conformal(原諒我不知道
怎麼翻這個字比較到位)，因為ALD是原子層級的控制厚度，此外也是做出高品質致密、
無針孔的薄膜重要技術。那這些薄膜的用途是什麼呢? 答案是防氧化和降解之類的問題
。
怎麼翻這個字比較到位)，因為ALD是原子層級的控制厚度，此外也是做出高品質致密、
無針孔的薄膜重要技術。那這些薄膜的用途是什麼呢? 答案是防氧化和降解之類的問題
。
上面這兩個名詞有可能發生什麼問題呢?
A. 沉積不均勻:
如果製程參數有問題，沉積TaN的時候不均勻，那個不均勻的點就有可能變成氧化弱點
。
B. TaN氧化:
TaN剛剛提到有很強的抗氧化性，但某些條件下，例如「高溫」TaN也是有可能氧化的。
前面提到了，TaN常常用來做Interconnect的barrier，氧化了當然問題就大啦。
半導體製程還有什麼氧化相關問題呢?
1. Metal Contacts和Interconnect的氧化:
氧化是non-conductive，電阻增加和線路問題都是可預見的狀況。
2. Gate Oxide降解:
Gate Oxide變厚或是不均勻對電晶體效能和可靠度有很大的影響。
3. Interface劣化:
半導體和絕緣體之間的介面氧化，電氣特性會變差，裝置的效能當然會受影響。
4. Thin film:
例如Dielectric layer，氧化了絕緣特性跟電性都會被影響。
5. 良率:
不適當的氧化對良率肯定是有影響的
6. Electromigration:
氧化可能會造成metal line的電遷移加劇，interconnect的元件在高電流密度的情況
下會提前出現問題。
補充：可能有人會有疑問12th~14th Gen架構製程不是都一樣嗎？為什麼12th Gen問題看起
來好像比較少？因為包含製程的在內電路設計不會只有一個版本，實際上大家常常聽到的步
進(Stepping level)就是電路設計版本號。包含製程工藝、參數甚至是邏輯電路的設計每個
步進之間都有可能不同。步進這詞的由來是光刻機(stepper)。
來好像比較少？因為包含製程的在內電路設計不會只有一個版本，實際上大家常常聽到的步
進(Stepping level)就是電路設計版本號。包含製程工藝、參數甚至是邏輯電路的設計每個
步進之間都有可能不同。步進這詞的由來是光刻機(stepper)。
以上
算是憑著印象寫得所以錯誤應該不少
請當好玩看看就好惹
很久沒用電腦發文，排版看起來怪怪的請跟我反應
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.248.152.112 (臺灣)
※ 作者: benmei99 2024-07-21 02:30:35
※ 文章代碼(AID): #1cd09KwX (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1721500244.A.EA1.html
※ 同主題文章:
● 07-21 02:30 ■ Re: [情報] GN 耶穌開始調查Intel不良的原因 新資料
07-22 09:27 ■ Re: [情報] GN 耶穌開始調查Intel不良的原因 新資料
推 : 我也是這麼想的1F 123.195.225.61 台灣 07/21 02:33
推 : 推解釋2F 111.71.212.153 台灣 07/21 02:35
推 : 說來單質純淨銅的活性是接觸空氣就消光發紅3F 122.116.132.101 台灣 07/21 02:36
推 : 嗯嗯 跟我想的一樣4F 101.12.29.246 台灣 07/21 02:36
→ : conform大概是說貼合表面吧5F 111.254.173.212 台灣 07/21 02:38
推 : 呵呵 我看不懂XD 幫你推一下6F 111.242.119.149 台灣 07/21 02:46
噓 : 阿鬼，你還是說中文吧7F 150.116.155.66 台灣 07/21 02:49
推 : 我猜意思是TaN氧化導致有用銅製程當連8F 1.168.88.52 台灣 07/21 02:59
→ : 結的地方（矽穿孔？）會開路。
→ : 結的地方（矽穿孔？）會開路。
推 : 好奇保固期過了就過了。要用什麼理10F 122.116.98.182 台灣 07/21 03:15
→ : 由索賠？
→ : 由索賠？
推 : 嗚嗚 看不懂 好專業！！12F 111.71.214.80 台灣 07/21 03:32
推 : 嗯嗯 跟我想的一樣13F 123.240.58.189 台灣 07/21 03:57
→ : 嗯嗯 我也是這麼覺得14F 36.236.14.27 台灣 07/21 04:00
推 : Gate Oxside在前中段，如果是Barrier的15F 1.171.30.251 台灣 07/21 04:05
→ : 問題，感覺比較跟Contact, Via有關
這我也不好斷然分析，製程真的脫離我的範圍xD不過確實感覺後者比較有關→ : 問題，感覺比較跟Contact, Via有關
※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 04:07:26
→ : 問那些大量採購的企業啊 消費者看戲就好17F 203.204.109.206 台灣 07/21 04:15
※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 04:17:58推 : 12代的架構跟13 14代不一樣吧18F 182.155.78.98 台灣 07/21 06:15
L2 cach變大，多了幾顆E core,在我看來整體架構並沒有改變太多東西推 : 我比較好奇的是怎麼搞出這問題的19F 182.155.78.98 台灣 07/21 06:18
→ : 之前好像沒有類似的案例?
就我所知沒有，但製程相關我是真的不太熟所以我也不確定，這麼大一間公司出這麼包是很→ : 之前好像沒有類似的案例?
匪夷所思
※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 06:30:08
推 : 快推 免得21F 114.33.46.227 台灣 07/21 07:20
推 : 那我想問gn可以怎麼搞ic分析出是不是氧化
→ : 導致不穩。有什麼跡象可以去驗證？
不是他們自己做的，是FA Lab推 : 那我想問gn可以怎麼搞ic分析出是不是氧化
→ : 導致不穩。有什麼跡象可以去驗證？
推 : 推24F 111.243.97.202 台灣 07/21 07:31
→ : fix應該25F 111.252.144.49 台灣 07/21 07:48
推 : 嗯嗯 差不多是這個意思26F 114.136.201.186 台灣 07/21 08:08
推 : 12代的Alder Lake架構 對應的是C0、H0核心27F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:08
→ : 13代改進後的Raptor Lake架構 對應是C0核心
→ : 目前看起來問題主要是發生在C0核心產品上
→ : 前面筆誤打錯 Raptor Lake架構 對應是B0核心
→ : 目前看起來問題主要是發生在B0核心產品上
→ : 13代改進後的Raptor Lake架構 對應是C0核心
→ : 目前看起來問題主要是發生在C0核心產品上
→ : 前面筆誤打錯 Raptor Lake架構 對應是B0核心
→ : 目前看起來問題主要是發生在B0核心產品上
→ : 但如果是BEOL 什麼核心不是重點阿...32F 220.135.86.145 台灣 07/21 08:12
→ : B0、C0、H0是三種不同的晶片核心 步進不同33F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:12
推 : 製成問題的話，不管什麼核心都會中吧?34F 42.73.82.167 台灣 07/21 08:18
推 : 大致上跟我想的一樣，感謝你把我的35F 118.231.169.158 台灣 07/21 08:21
→ : 想法說出來！
→ : 想法說出來！
推 : 就同時會斷電也會漏電。這樣理解即可37F 111.251.240.184 台灣 07/21 08:21
簡單理解是這樣沒錯推 : 送XPS看氧化比例即可。很好抓38F 111.251.240.184 台灣 07/21 08:23
→ : 穩跟不穩的開核來打縱深抓氧化比例
推 : 這種測試半導體公司天天在做。
感謝解釋補充→ : 穩跟不穩的開核來打縱深抓氧化比例
推 : 這種測試半導體公司天天在做。
→ : 不同設計、不同步進 製程會微調改動41F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:32
推 : 感覺應該是製成瓶頸，然後為了追趕不42F 123.51.228.12 台灣 07/21 08:32
→ : 得不頻率上去，之後被發熱更高，導致
→ : 電路提早氧化直接壞片
→ : 得不頻率上去，之後被發熱更高，導致
→ : 電路提早氧化直接壞片
→ : 像之前三星的0E問題 可能是V6版顆粒瑕疵45F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:33
→ : 之後新的V7版顆粒 就幾乎沒0E問題了
→ : 之後新的V7版顆粒 就幾乎沒0E問題了
推 : 測試條件總是不會考慮長時間高負載 ，47F 123.51.228.12 台灣 07/21 08:34
→ : 通常都是偶爾高峰
→ : 通常都是偶爾高峰
→ : 像當年的Intel 6系列晶片組主機板召回事件49F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:36
→ : 真的假的? 新版3爽沒0E ??50F 1.171.4.158 台灣 07/21 08:36
→ : 就是6系列晶片組B2步進有問題 久了SATA電路51F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:38
→ : 會故障 造成SATA接口失效無法使用
→ : 會故障 造成SATA接口失效無法使用
推 : 的確有可能所有晶片都有問題，但僅限53F 123.51.149.209 台灣 07/21 08:38
→ : 於極限使用那些才會燒掉，所以降頻搞
→ : 不好能延緩惡化
→ : 於極限使用那些才會燒掉，所以降頻搞
→ : 不好能延緩惡化
→ : 後來更新為B3步進才解決問題56F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:39
→ : 當然Intel的6系列晶片組B2步進是全面召回的
→ : 當年
→ : 當然Intel的6系列晶片組B2步進是全面召回的
→ : 當年
推 : 降頻就凹單阿 但前提是不要被抓到59F 220.135.86.145 台灣 07/21 08:40
推 : 不要打Game或是跑重度應用應該就不會60F 123.51.149.209 台灣 07/21 08:40
→ : 壞
→ : 壞
→ : 被抓到大家就上法院了62F 220.135.86.145 台灣 07/21 08:40
→ : 個人是這樣推測啦，不過晶片一般不會63F 123.51.149.209 台灣 07/21 08:41
→ : 這麼快老化的，他們當初測試條件是比
→ : 較鬆嗎
→ : 因為看他出問題比較多的 都是拿來打遊
→ : 戲的
→ : 這麼快老化的，他們當初測試條件是比
→ : 較鬆嗎
→ : 因為看他出問題比較多的 都是拿來打遊
→ : 戲的
→ : 當年Intel的6系列主機板B2步進瑕疵68F 123.204.6.173 台灣 07/21 08:43
→ : 一開始可以正常使用 但使用幾年後
→ : SATA2連結埠會不穩定甚至失效
→ : Intel當時是新出B3步進的晶片組才解決
→ : https://tinyurl.com/39w9trne
→ : 當時的6系列晶片組B2步進問題解說
→ : 當年Intel是全面召回，花費了數億美元
→ : 上面那篇故障過程解說 似乎和這次問題有點像
→ : 一開始可以正常使用 但使用幾年後
→ : SATA2連結埠會不穩定甚至失效
→ : Intel當時是新出B3步進的晶片組才解決
→ : https://tinyurl.com/39w9trne
→ : 當時的6系列晶片組B2步進問題解說
→ : 當年Intel是全面召回，花費了數億美元
→ : 上面那篇故障過程解說 似乎和這次問題有點像
推 : 上面那篇突然自刪是怎樣?76F 220.135.86.145 台灣 07/21 08:59
推 : 不是自刪77F 114.38.100.173 台灣 07/21 09:00
→ : 不能講的祕密78F 114.24.143.143 台灣 07/21 09:01
→ : 英特垃圾又盤又爛4在刪刪小?79F 114.37.199.230 台灣 07/21 09:02
推 : 被壓下來了嗎? 接著是不是道歉聲明80F 42.76.77.139 台灣 07/21 09:05
推 : 高溫，高電流，時間一到，縮缸，GG81F 223.139.254.88 台灣 07/21 09:06
推 : 不是 他有其他文章CP了 他可能搞不清楚那82F 111.243.97.202 台灣 07/21 09:06
→ : 些文章CP了就全刪
→ : 些文章CP了就全刪
→ : 猜因為主板商 (含套裝主機)65%還是I家,84F 1.171.4.158 台灣 07/21 09:07
→ : 影響巨大
→ : 影響巨大
→ : 可是電壓太高應該是確定了吧86F 123.241.91.165 台灣 07/21 09:08
→ : 要解釋的應該是為什麼連筆電都會出問題？
→ : 要解釋的應該是為什麼連筆電都會出問題？
推 : 可以估狗Cu-TSV88F 123.195.196.141 台灣 07/21 09:09
→ : 簡單來說就是一樓到二樓的樓梯被封住
感謝補充→ : 簡單來說就是一樓到二樓的樓梯被封住
推 : CP是什麼90F 114.137.129.170 台灣 07/21 09:10
→ : 該不會是單核turbo, 超過5.5死亡機率極高91F 1.171.4.158 台灣 07/21 09:10
推 : 因為這是共通的製程阿 又沒分給誰92F 220.135.86.145 台灣 07/21 09:11
推 : 自問自答 CP = cross post93F 114.137.129.170 台灣 07/21 09:14
→ : cross post94F 218.173.133.206 台灣 07/21 09:14
→ : CP是以前很常見的違規 而且也被歸類成嚴重95F 27.52.230.61 台灣 07/21 09:15
→ : 事項 因為大部分都廣告帳號才會踩這條 還有
→ : 事項 因為大部分都廣告帳號才會踩這條 還有
推 : 以桌面B0步進的產品來看 13400系、14400系97F 123.204.6.173 台灣 07/21 09:16
→ : 部分是洗文洗到踩CP 這就完全沒什麼好說的98F 27.52.230.61 台灣 07/21 09:16
→ : (文章標題+內文完全相同才會被算CP)
→ : (文章標題+內文完全相同才會被算CP)
→ : 也可能會有用到B0步進核心(B0、C0二種都有)100F 123.204.6.173 台灣 07/21 09:17
→ : 至於13500和14500，就都是C0步進了
→ : 現在可以觀察看看 有沒有13400 C0版的出問題
→ : 又打錯...是13400有沒有B0版的出問題才對
推 : https://i.imgur.com/1M3viZJ.jpeg
→ : 13400的B0步進和C0步進 二種CPU外觀差異
→ : 頂蓋上印SRMBG的是Raptor Lake核心 B0步進
→ : CPU背面的電容也比較多
→ : 至於13500和14500，就都是C0步進了
→ : 現在可以觀察看看 有沒有13400 C0版的出問題
→ : 又打錯...是13400有沒有B0版的出問題才對
推 : https://i.imgur.com/1M3viZJ.jpeg
→ : 13400的B0步進和C0步進 二種CPU外觀差異
→ : 頂蓋上印SRMBG的是Raptor Lake核心 B0步進
→ : CPU背面的電容也比較多
![[圖]](https://i.imgur.com/1M3viZJh.jpg)
推 : 高溫高壓會加速氧化還原的過程108F 111.251.240.184 台灣 07/21 09:33
→ : 好歡樂
→ : 好歡樂
推 : 22樓 不是GN自己 是FA lab說的可能性110F 111.254.173.212 台灣 07/21 09:34
→ : 如果B0步進的13400長期用也出現問題案例的話111F 123.204.6.173 台灣 07/21 09:35
→ : 這樣就有趣了
→ : 這樣就有趣了
推 : 是說CP(XP)要5篇才違規吧？113F 111.254.173.212 台灣 07/21 09:36
→ : 他有貼一個遊戲新聞貼了5個版114F 111.243.97.202 台灣 07/21 09:39
![[圖]](https://i.imgur.com/Q68ke3F.png)
→ : 哦 想說連西洽的也刪了 幹留言很多餒117F 111.254.173.212 台灣 07/21 09:40
→ : i7-13700T是低功耗版CPU 但一樣出現案例118F 123.204.6.173 台灣 07/21 09:41
→ : T會出現是因為W680給253W的PL1119F 111.254.173.212 台灣 07/21 09:41
→ : 那這樣還是只能觀察B0版的13400看看了120F 123.204.6.173 台灣 07/21 09:43
推 : 聽到你這樣講 川普不高興了 保護費要提122F 42.73.6.61 台灣 07/21 09:46
→ : 高了
→ : 高了
推 : conformal也是均勻性。一般說薄膜的均124F 42.75.72.11 台灣 07/21 09:50
→ : 勻性是
→ : 會認為是一個平面薄膜的厚度表現，但co
→ : nformal會連同槽（塹渠）的側壁和底部
→ : 的薄膜厚度的均勻性都考慮在內
→ : 勻性是
→ : 會認為是一個平面薄膜的厚度表現，但co
→ : nformal會連同槽（塹渠）的側壁和底部
→ : 的薄膜厚度的均勻性都考慮在內
推 : https://i.imgur.com/GzxX5PU.png 要129F 111.254.173.212 台灣 07/21 09:51
→ : 切成Intel最佳化才會恢復35/106W設定
→ : 短片看到ASUS出廠設定是253/4095W
→ : 切成Intel最佳化才會恢復35/106W設定
→ : 短片看到ASUS出廠設定是253/4095W
![[圖]](https://i.imgur.com/GzxX5PU.png)
推 : 上一篇原文為什麼刪了？132F 1.173.10.14 台灣 07/21 09:53
→ : 如果側壁的barrier 太薄，長時間工作後133F 42.75.72.11 台灣 07/21 09:53
→ : 導致Cu diffusion ，那就可能變成short
→ : spot ，所以最後整個fail。
感謝解釋補充→ : 導致Cu diffusion ，那就可能變成short
→ : spot ，所以最後整個fail。
推 : 首篇為什麼砍了？136F 36.229.33.144 台灣 07/21 09:57
→ : 82,114樓有說 因其他標題CP 結果刪錯137F 111.254.173.212 台灣 07/21 09:59
→ : 刪錯可以請板主幫救嗎138F 36.224.212.171 台灣 07/21 10:09
→ : 自刪的應該不行吧 要討論的話就誰再轉139F 111.243.97.202 台灣 07/21 10:14
→ : 一次影片就好了?
→ : 一次影片就好了?
[情報] GN 耶穌開始調查Intel不良的原因 新資料 - 看板PC_Shopping - PTT網頁版
![[圖]]()
GN 收到一些內線，內線說intel這次的問題是因為製程. 的抗氧化(anti-oxidation) 塗層有問題，造成長期或高. 壓使用下會氧化產生的不良。如果這是真的，這無法靠. 主板設定解決。受影響的CPU達百萬顆。. 內線提供13代受影響的型號，GN目前請觀眾一起提供序號. 與製造日期，以便 ...
![[圖]](https://img.youtube.com/vi/gTeubeCIwRw/maxresdefault.jpg)
推 : 推推142F 42.79.140.220 台灣 07/21 10:30
推 : 我的13700k一直都用bios預設設定，bios143F 36.230.129.133 台灣 07/21 10:34
→ : 版本也更新的很勤，但看來遲早還是會遇
→ : 到問題，考慮今年底之前要換成AMD了
可以A我ID，之前有分享個人調整方案，但一開始不是為了這個問題就是了xD→ : 版本也更新的很勤，但看來遲早還是會遇
→ : 到問題，考慮今年底之前要換成AMD了
→ : 標題[]才是本人砍的 那邊是<> 我猜是違規站146F 27.52.230.61 台灣 07/21 10:56
→ : 方把所有文章都砍了
→ : 方把所有文章都砍了
推 : conformal麻煩的是角角，尖端放電148F 111.251.240.184 台灣 07/21 11:02
推 : 為啥正常討論會違規阿149F 49.159.249.60 台灣 07/21 11:03
推 : 被檢舉人跨五個看板，發表、轉錄相似文150F 114.44.129.172 台灣 07/21 11:06
推 : 古人CVD簡單，現代用化學鍍會有渣151F 111.251.240.184 台灣 07/21 11:07
推 : CP(跨板轉錄文章)太多次可能會被檢舉152F 36.228.131.46 台灣 07/21 11:12
→ : 並被站方砍文，這是多年前就有的站規
→ : 是為了防止洗文帳號不停利用CP在各板到
→ : 處轉錄洗文
→ : 並被站方砍文，這是多年前就有的站規
→ : 是為了防止洗文帳號不停利用CP在各板到
→ : 處轉錄洗文
→ : 啊 小心刪暫存檔別刪到推文156F 111.254.173.212 台灣 07/21 11:19
用手機編輯好容易出錯，應該沒人被我刪到吧0.0※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 11:27:10
→ : CP砍那麼快喔 我還以為站方檢舉都要放很157F 42.74.46.47 台灣 07/21 11:29
→ : 久才動
※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 11:31:44→ : 久才動
→ : 我復原文章了159F 42.73.98.3 台灣 07/21 11:39
→ : 下次要貼一堆一樣的文章用轉錄的就好
→ : 下次要貼一堆一樣的文章用轉錄的就好
→ : CP是機器人抓的161F 220.135.86.145 台灣 07/21 11:44
→ : PTT當年還有寫了個髒霸魔(同音)抓CP
→ : PTT當年還有寫了個髒霸魔(同音)抓CP
→ : 轉錄應該避不掉CP文章數的計算163F 36.236.90.224 台灣 07/21 11:46
→ : 當年就是濫用轉文機制阿164F 220.135.86.145 台灣 07/21 11:47
推 : 謝謝板主 辛苦了165F 36.224.212.171 台灣 07/21 12:03
→ : 手機編輯小心 有幾個app不會處理新推文 一定166F 27.52.230.61 台灣 07/21 12:08
→ : 會被蓋掉
→ : 會被蓋掉
→ : 轉錄的系統說明也會提醒你不要CP168F 111.243.97.202 台灣 07/21 12:14
推 : 原來是系統砍的難怪那麼快
推 : 原來是系統砍的難怪那麼快
推 : 謝原po回覆，你的文章我之前就讀過幾次170F 114.136.138.233 台灣 07/21 12:30
→ : ，我有觀察過我待機的CPU電壓在1.4XV上
→ : 下，不是1.6V，然後記得文內有說不能直
→ : 接套用你的設定因為每顆CPU體質不一樣要
→ : 自己試我就不敢調了，超頻我是完全不懂
→ : ，我有觀察過我待機的CPU電壓在1.4XV上
→ : 下，不是1.6V，然後記得文內有說不能直
→ : 接套用你的設定因為每顆CPU體質不一樣要
→ : 自己試我就不敢調了，超頻我是完全不懂
推 : 13700K搭B版電壓都很高 想低一點只能降175F 220.136.145.91 台灣 07/21 12:43
→ : 頻 或是至少不要讓WINDOWS一直用最大效
→ : 能 這樣待機電壓會下來
→ : 電源計畫選平衡就好
→ : 頻 或是至少不要讓WINDOWS一直用最大效
→ : 能 這樣待機電壓會下來
→ : 電源計畫選平衡就好
→ : 夢迴當初鋁製程跳銅製程的年代，INTEL能出179F 118.165.155.188 台灣 07/21 13:08
→ : 這種包是要技術倒退幾年才搞得出來...
→ : 這種包是要技術倒退幾年才搞得出來...
推 : 我是Z790版，所以應該還好?181F 36.230.129.133 台灣 07/21 13:09
推 : 我13700K+Z790 待機最高才1.332V182F 220.136.145.91 台灣 07/21 13:16
→ : 而且我這顆體質還很差 SP76
→ : 而且我這顆體質還很差 SP76
推 : 我看了一下平均0.9V，最大快1.5V，核心184F 36.230.129.133 台灣 07/21 13:26
→ : 平均42度，我現在想法就撐到9950X3D和50
→ : 90出然後換掉，這期間都不玩遊戲了，希
→ : 望能撐到那時
真的很怕就All Core Freq.設低一點，Core Voltage調到開機穩用臨界點→ : 平均42度，我現在想法就撐到9950X3D和50
→ : 90出然後換掉，這期間都不玩遊戲了，希
→ : 望能撐到那時
推 : 簡單講就是製程導致晶片內有氧化弱點，188F 42.79.251.244 台灣 07/21 13:28
→ : 使高性能條件下的內連架構氧化機率提升
→ : ，導致邏輯訊號品質降低
→ : 使高性能條件下的內連架構氧化機率提升
→ : ，導致邏輯訊號品質降低
推 : 我的13700k只有SP72哈哈哈191F 36.230.129.133 台灣 07/21 13:34
推 : 我這顆上市買的 那時我看國外網站最差192F 220.136.145.91 台灣 07/21 13:37
→ : SP就75 INTEL真的毫無節操越出越爛
→ : 可以調倍頻 調到50X電壓就會低了
→ : 電壓不建議動 體質差的動不了
推 : 然後不要開failsafe 開了電壓更高
→ : SP就75 INTEL真的毫無節操越出越爛
→ : 可以調倍頻 調到50X電壓就會低了
→ : 電壓不建議動 體質差的動不了
推 : 然後不要開failsafe 開了電壓更高
推 : 請問BIOS用Intel Default Settings197F 1.163.46.33 台灣 07/21 14:19
→ : IA CEP要開還是關?
※ 編輯: benmei99 (27.52.193.204 臺灣), 07/21/2024 14:44:45→ : IA CEP要開還是關?
推 : Intel Default 開下去那個分數低到不可199F 136.23.35.36 台灣 07/21 18:11
→ : 思議但電壓還比我自己調整還高，笑死
→ : 用default Setting CEP理論上來說不用關
→ : 依照intel 說法CEP關了會不穩，但現在連
→ : 官方的話要不要信都是問題
→ : 思議但電壓還比我自己調整還高，笑死
→ : 用default Setting CEP理論上來說不用關
→ : 依照intel 說法CEP關了會不穩，但現在連
→ : 官方的話要不要信都是問題
推 : intel default 就是加壓而已204F 220.136.145.91 台灣 07/21 18:32
→ : 電壓到了CPU就穩了 至於會不會縮更快
→ : intel不在乎 先撐3年
→ : 電壓到了CPU就穩了 至於會不會縮更快
→ : intel不在乎 先撐3年
→ : 就跟波音一樣R 為了盡快生出產品測試207F 223.137.120.128 台灣 07/21 18:40
→ : 全部隨便做
→ : 全部隨便做
推 : 我猜Intel PC, NB產品封測後根本沒Burn209F 1.171.30.251 台灣 07/22 01:41
→ : in吧
→ : in吧
推 : 我是頭批的13700K 壞了就轉AMD211F 111.71.42.39 台灣 07/22 10:11
→ : 它的壞也大多也不是真的壞，就是相對不穩定212F 175.182.110.108 台灣 07/22 12:36
→ : 碰到一些狀況會出問題，只是這個一些非常多
→ : 碰到一些狀況會出問題，只是這個一些非常多
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半導體製程老實說已經脫離個人專業範圍，僅止於大學修課的程度而已 以下資訊大家圖個樂看一下就好了 個人手上不論是超頻用平台、工作站，大概有十組左右 目前都是沒辦法穩定復刻出不穩的問題，所以製程是Roo …213F 69推 1噓
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