作者: kuma660224 (kuma660224) 2020年在 PTT 的推文記錄
2020年在PC_Shopping板第100篇~第81篇
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作者:
KotoriCute (乙醯胺酚)
111.253.90.243 (台灣)
2020-11-19 17:42:14 → kuma660224: 太扯了,風冷能跑,應該水冷可以穩
非公才是潛力全開吧
而且這代只是用256bit GDDR6而已 55F 11-19 18:52
→ kuma660224: MS自己要推DirectML的開源SS
所以DLSS很難是未來 62F 11-19 18:55
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作者:
buteo (找尋人與人的鍵結)
1.161.208.144 (台灣)
2020-11-18 18:33:52 推 kuma660224: 不是靠代工有啥風險吧,立體封裝是趨勢
AMD之前有提專利關於類似製冷晶片技術
跟其他晶片包在一起
非常有可能是透過GG去實作 28F 11-18 20:09
作者:
pxhome (反串的切GG)
118.166.171.247 (台灣)
2020-11-18 11:03:45 → kuma660224: 其實X86如果能同時期用同樣新製程
單核資源擴大,應該不會只贏10% 74F 11-18 13:00
→ kuma660224: L1快取 X86目前毎核塞數十KB不等
M1用5nm直接塞192+128KB的 L1
這就製程功耗與電晶體預算問題 81F 11-18 13:09
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作者:
buteo (找尋人與人的鍵結)
1.161.208.144 (台灣)
2020-11-17 21:15:28 → kuma660224: 三星的5nm其實只是它7nm+++
就像他的8nm只是10nm改良版而已 30F 11-17 22:10
→ kuma660224: 就是那個拔管 33F 11-17 22:12
→ kuma660224: GG5nm同級對手是i皇7nm與三星3nm
但GG5已橫空出世,另兩個還在紙上 36F 11-17 22:16
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→ kuma660224: 三星目前5nm密度遠不如GG的5nm
它3nm最終目標是想超越GG5nm 57F 11-17 21:24
→ kuma660224: 問題是GG在2020量產的,你三星
到2022才能超越,搞屁阿 60F 11-17 21:25
→ kuma660224: 那時候GG也要量產的3nm 69F 11-17 21:26
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作者:
maplefff (降息の恐怖嘎鱷)
119.14.57.48 (台灣)
2020-11-17 07:03:31 → kuma660224: GG5nm是7nm密度的1.8倍 58F 11-17 09:23
→ kuma660224: 如果你限制TDP15, 那製程超重要 60F 11-17 09:24
→ kuma660224: 不管你核心多強,是電不夠吃 62F 11-17 09:25
→ kuma660224: 目前7/10nm X86-64在15W都卡在低時脈
Arm沒有轉譯Cisc指令問題 64F 11-17 09:26
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作者:
hn9480412 (ilinker)
122.116.4.227 (台灣)
2020-11-16 02:41:26 → kuma660224: 這是客製化APU沒錯阿 只是不是PC的 46F 11-16 09:12
→ kuma660224: MC才知用什麼記憶體 CPU不知道
CPU只在乎資料有沒有送進快取
你錢多的話 換MC給它用HBM也行 62F 11-16 11:45
作者:
hn9480412 (ilinker)
122.116.4.227 (台灣)
2020-11-14 03:31:04 → kuma660224: 是依賴IBM實驗室黑科技的才會走下坡
這合作不牽涉硬體架構或製程 14F 11-14 09:55
→ kuma660224: 除了老闆 聯電的商業模式也不同
聯電模式不是純代工也不是IDM
代工廠跟客戶合資 量身訂做製程 28F 11-14 12:14
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作者:
oppoR20 (發情豹紋)
140.125.223.104 (台灣)
2020-11-13 21:47:13 → kuma660224: 如果這是真的 GG優化製程也太神奇了
哪有人開外掛 時脈拉高 還不狂噴電
我是不信 這太扯 太不合理
這真的沒上冰塊冷水壓縮機? 18F 11-13 22:39
→ kuma660224: GPUZ是回報驅動數據 但驅動的佔用 62F 11-14 08:33
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作者:
oppoR20 (發情豹紋)
140.125.223.104 (台灣)
2020-11-13 21:40:49 → kuma660224: 那個溫度是因為新製程面積超小
以系統來說要看發熱量 比較實際
局部耐熱的話製程封裝一直在進步
但發熱量牽涉散熱機制能否快速把熱帶走 19F 11-13 22:12
→ kuma660224: 製程材料與封裝技術 都持續影響耐溫 112F 11-14 08:40
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作者:
baloney (人生無奈)
123.51.153.120 (台灣)
2020-11-13 10:05:59 → kuma660224: I+N 對北極熊太殘忍 367F 11-13 21:35
作者:
KotoriCute (乙醯胺酚)
111.252.34.63 (台灣)
2020-11-13 09:54:48 → kuma660224: 搭2666就不如Vega的意思是ROP壓縮
效率上 應該還是不如N/A老字號
所以要頻寬餘裕不足 比別人先卡到
但4266已不卡頻寬 是卡運算單位實力
運算單位堆料多的就會贏 83F 11-13 11:09
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作者:
MadMac (Mac)
36.227.112.73 (台灣)
2020-11-12 14:06:34 → kuma660224: 不可能,因為三星的5nm電晶體密度
只有到台積電改良版7EUV的等級
雖然都自稱5, 彼此定義不一樣
三星大約要3/4nm才能追上GG5nm
兩家5nm相對7nm密度增長是1.33/1.84倍 34F 11-12 15:05
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作者:
SkyPlus (Sky)
140.113.235.116 (台灣)
2020-11-12 11:41:21 → kuma660224: 上下差異太大,表示它對快取的優化
不太到位吧,資料hit/miss影響太大 53F 11-12 12:39
作者:
ultra120 (原廠打手 !!!)
61.219.170.105 (台灣)
2020-11-12 00:16:43 → kuma660224: 不出加記憶體的3080了,因為會被打爆
不是刀王找到良心,是只能下放才能戰
接近3090等級才能對抗6900 但3090不能降
就出個小改rename的3090降價版
避免真3090的價格崩盤 52F 11-12 09:07
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作者:
ultra120 (原廠打手 !!!)
61.219.170.105 (台灣)
2020-11-12 00:15:58 → kuma660224: 老黃的尿性 明年出3050時
2060早就斷貨停產了
4GB跑光追遊戲 大概很歡樂 逼你再升級 29F 11-12 08:53
作者:
oppoR20 (發情豹紋)
140.125.45.54 (台灣)
2020-11-11 16:55:26 → kuma660224: 可以叫i皇不要再做PPT了 可以嗎 38F 11-11 17:39
→ kuma660224: 製程出不來,那些願景只能往後延期
現在各家問題不是如何設計更大顆晶片
而是要有新製程去實現 40F 11-11 17:39
作者:
ejsizmmy (pigChu)
49.216.36.146 (台灣)
2020-11-11 14:41:35 → kuma660224: intel的EDRAM主要是給CPU當快取用 95F 11-11 17:31
→ kuma660224: 對內顯GPU幫助不大 因為i家GPU太廢
i皇當時沒有決心大改GPU架構與規模
它只把原本優化用DDR4記憶體的顯核
硬塞 eDram, 內顯原本內部小快取 97F 11-11 17:32
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作者:
pimachu (RIIN)
39.11.36.233 (台灣)
2020-11-09 22:53:59 → kuma660224: 別忘記以前淘汰很慢的 永遠4C8T 69F 11-10 00:50
→ kuma660224: 後來AMD Zen崛起才加速汰換 71F 11-10 00:51
→ kuma660224: 6代是i皇最後誠意之作吧 73F 11-10 00:53
→ kuma660224: 後面幾代無論製程或架構或晶片組
基本都是馬甲或微改換腳位 75F 11-10 00:53
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作者:
willy1103 (同為企業家唯一支持郭董)
220.143.14.186 (台灣)
2020-11-08 13:56:02 → kuma660224: 光追目前實測是似乎差不多
3090跟3080差距不大 所以贏... 68F 11-08 17:04
→ kuma660224: AMD又有類似DLSS正在內部測試
用DirectML開放規格實作
目前可用CAS暫代,雖然技術不完全對等 75F 11-08 17:46
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