就在日前蘋果發表 iPhone 15 系列之際，也一同介紹了當前市場上的首顆 3 奈米製程
 A17 pro 處理器。這個採 2 個大核心＋4 個小核心 6 核心 CPU 架構，內建 190 億個
電晶體的處理器，毫無疑問的將是當前市場上性能最強大的處理器。只是，蘋果卻也即將
面臨競爭對手的挑戰，除了10月底前高通即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器之外，
另一個不可忽視的對手，就是可能將會在高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器推出前，先推
亮相聯發科天璣 9300 處理器。這些旗艦級處理器產品的推出，勢必對 2024 年的手機市
場帶來影響。

根據目前市場訊息，聯發科將在 2023 年的 10 月初推出新一代旗艦行處理器──天璣
 9300。這顆預計由 4 個 Cortex-X4 超大核心、4 顆 Cortex-A720 核心的 CPU 架構所
組成的處理器，外界預期其性能將不遜於蘋果 A17 Pro 處理器。而根據最新跑分測試結
果顯示，A17 Pro 在 Geekbench 6 的單核跑分接近 3,000 分，多核跑分超過了 7,700
分。

針對聯發科天璣 9300 處理器可觀察的一點，那就是該處理器全部由超大核心與大核心所
組成的 2 叢集 CPU 架構，與目前旗艦型處理器，通常由超大核心、大核心、小核心所組
成的三叢集 CPU 架構影所不同。這次聯發科天璣 9300 將 8 核心中的小核心去除，只留
下超大核心和大核心，在性能和功耗上預計將有長足的進步。

根據 Arm 公佈的資訊，Cortex-X4 超大核心將再次突破智慧型手機的性能極限，相比上
一代的 X3 超大核心，其性能提升 15%。而且，受惠於全新的高效微架構，使得即便相同
使用台積電的 4 奈米製程技術，Cortex-X4 可降低能耗達 40%。

根據國外媒體報導指出，從這次聯發科天璣 9300 處理器採用全大核心的 CPU 架構來看
，這將成為未來旗艦型處理器的發展趨勢。這也使得聯發科率先放棄了小核心，變成了在
非蘋陣營處理器中一個難以被忽視的競爭者。因此，接下來天璣 9300 與蘋果 A17 Pro、
高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器的競爭，預計將精采可期。