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標題 [新聞] 半導體業景氣即將落底 但何時開始回升仍
時間 Wed Jun 7 15:32:55 2023
標題 [新聞] 半導體業景氣即將落底 但何時開始回升仍
時間 Wed Jun 7 15:32:55 2023
半導體業景氣即將落底 但何時開始回升仍待觀察
https://bit.ly/43GAaFu
![[圖]](http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Figures/2023/market/ic_19759_20230606.png)
若以半導體各行業別來看，晶圓代工中的台積電雖然是此波科技產業景氣修正最後傳導到
的公司，但預計客戶未來最先下單的對象也將是台積電，故其將扮演春江水暖鴨先知的角
色，半導體封測行業則因有先進封裝的加持而使其景氣尚有支撐點，而國內積體電路設計
業則因產品的多元化，景氣分歧的態勢顯著，至於市場對於記憶體供需看法則有所差異，
一派認為價格即將觸底反彈，一派則持價格要上揚仍言之過早的觀點；綜合上述可知，半
導體業景氣將落底，但何時開始回升仍待觀察。
的公司，但預計客戶未來最先下單的對象也將是台積電，故其將扮演春江水暖鴨先知的角
色，半導體封測行業則因有先進封裝的加持而使其景氣尚有支撐點，而國內積體電路設計
業則因產品的多元化，景氣分歧的態勢顯著，至於市場對於記憶體供需看法則有所差異，
一派認為價格即將觸底反彈，一派則持價格要上揚仍言之過早的觀點；綜合上述可知，半
導體業景氣將落底，但何時開始回升仍待觀察。
有鑑於部分客戶需求回復狀況仍保守，顯然國內晶圓代工業下半年復甦力道尚需再觀察
從國內一線到二線晶圓代工業者，2023年首季營運表現確實跌幅較預期為大，第二季衰退
幅度雖將縮減，但仍是未如預期，此反映行業庫存水位調整無法如原先規劃，尚需時間進
行去化，而多數晶圓代工廠認為2023年第二季趨於谷底，不過部分客戶庫存修正會延長至
第三季，而整體下半年晶圓代工業的景氣能見度仍有限，尚需持續進行觀察，甚至部分二
線晶圓代工廠為因應半導體業景氣的變化，以及通膨效應未全面消退、俄烏戰爭未歇、地
緣政治動盪不安等總體不確定因素影響，將採取謹慎進行擴產的模式。
幅度雖將縮減，但仍是未如預期，此反映行業庫存水位調整無法如原先規劃，尚需時間進
行去化，而多數晶圓代工廠認為2023年第二季趨於谷底，不過部分客戶庫存修正會延長至
第三季，而整體下半年晶圓代工業的景氣能見度仍有限，尚需持續進行觀察，甚至部分二
線晶圓代工廠為因應半導體業景氣的變化，以及通膨效應未全面消退、俄烏戰爭未歇、地
緣政治動盪不安等總體不確定因素影響，將採取謹慎進行擴產的模式。
積體電路設計業中的矽智財族群接單表現相對強勢，但手機晶片類別則因競爭對手在中國
智慧型手機市場進行降價清庫存態勢而使展望相對不佳
由於ChatGPT所帶來的AI熱潮，再加上美方擴大晶片制裁使得中國加速自行研發AI晶片，
此皆使得我國IP矽智財、ASIC族群相對受惠，特別是中國自研AI晶片的需求，加速對於台
灣ASIC開案需求量同步倍數增長，況且來自於國際大廠的晶片委託案也持續遞增，因此積
體電路設計業中的矽智財族群接單表現相對強勢。反觀手機晶片的部分，以聯發科而言，
有鑑於中國智慧型手機需求仍未見起色，依舊處於疲弱的態勢，反映民眾換機時間拉長，
加上競爭對手採取降價清庫存的動作，故2023年第一季聯發科庫存天數攀高，此也讓其他
積體電路設計領域的廠商所採取的營運策略趨於謹慎。
此皆使得我國IP矽智財、ASIC族群相對受惠，特別是中國自研AI晶片的需求，加速對於台
灣ASIC開案需求量同步倍數增長，況且來自於國際大廠的晶片委託案也持續遞增，因此積
體電路設計業中的矽智財族群接單表現相對強勢。反觀手機晶片的部分，以聯發科而言，
有鑑於中國智慧型手機需求仍未見起色，依舊處於疲弱的態勢，反映民眾換機時間拉長，
加上競爭對手採取降價清庫存的動作，故2023年第一季聯發科庫存天數攀高，此也讓其他
積體電路設計領域的廠商所採取的營運策略趨於謹慎。
記憶體市況從點到線、到整體層面的復甦恐仍需要耐心等候，畢竟在庫存量未回到正常水
準前，客戶訂單不易出現回升
雖然Samsung最終加入減產行列，使得市場一度對於記憶體供需調整可望提前結束寄予厚
望，惟終端需求尚未見到明顯的復甦跡象，加上SK Hynix逆勢調高中國無錫廠21奈米舊製
程的產能，此舉對於消費性電子用的DRAM供給又形成壓力，短期內該類產品的價格恐續跌
，至於其他類的DRAM乃至於NAND Flash報價的走勢，究竟能否於2023年下半年出現回升，
市場仍高度關注。
望，惟終端需求尚未見到明顯的復甦跡象，加上SK Hynix逆勢調高中國無錫廠21奈米舊製
程的產能，此舉對於消費性電子用的DRAM供給又形成壓力，短期內該類產品的價格恐續跌
，至於其他類的DRAM乃至於NAND Flash報價的走勢，究竟能否於2023年下半年出現回升，
市場仍高度關注。
從半導體封測行業來看應用端的部分，雖有出現少數的急單，但應用別相對分散，況且產
業鏈中庫存去化緩慢，多數客戶產能需求仍有遞延至第三季的狀況
雖然包括2.5D/3D封裝、FCBGA、FACSP等仍是支撐先進封裝表現的主軸，不過有鑑於半導
體產業鏈持續調整庫存，且調節情況不如預期，因而多數客戶對於景氣復甦轉趨保守，投
片量產的計畫多放慢腳步，因而波及到半導體封測廠商的稼動率以及第三季訂單的清晰度
。
體產業鏈持續調整庫存，且調節情況不如預期，因而多數客戶對於景氣復甦轉趨保守，投
片量產的計畫多放慢腳步，因而波及到半導體封測廠商的稼動率以及第三季訂單的清晰度
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.122.53.128 (臺灣)
※ 作者: stpiknow 2023-06-07 15:32:55
※ 文章代碼(AID): #1aW3AfxY (Tech_Job)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1686123177.A.EE2.html
推 : 穩定的底....1F 06/07 16:52
→ : 廢話一篇2F 06/07 16:53
→ R3hab …
推 : Fed不降息就一直在底5F 06/07 23:23
噓 : FACSP是啥小 ，FCCSP吧 不用校稿喔6F 06/08 17:49
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