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作者 hvariables (Speculative Male)
標題 [新聞] 輝達AI GPU台積全包 三星吃不到
時間 Tue Jul  4 19:52:12 2023

原文標題：

輝達AI GPU台積全包 三星吃不到

原文連結：

https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1591954
輝達AI GPU台積全包 三星吃不到 - 自由財經
[圖]
CoWoS先進封裝技術 提升晶片效能 〔編譯盧永山／綜合報導〕根據南韓BusinessKorea報導，輝達的人工智慧（AI）圖形處理器（GPU）已拿下全球逾九成的市占率，且因供應吃緊而價格飆升； ...

 

發布時間：

2023/07/04 05:30

記者署名：

〔編譯盧永山／綜合報導〕

原文內容：

輝達AI GPU台積全包 三星吃不到

2023/07/04 05:30

https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2023/07/04/143.jpg
[圖]
生成式AI應用的聊天機器人ChatGPT所使用的為輝達的A100和H100兩款GPU，而兩款晶片目
前完全外包給台積電代工生產。左為台積電董事長劉德音、右為輝達創辦人黃仁勳。
（彭博）

CoWoS先進封裝技術 提升晶片效能

〔編譯盧永山／綜合報導〕根據南韓BusinessKorea報導，輝達的人工智慧（AI）圖形處
理器（GPU）已拿下全球逾九成的市占率，且因供應吃緊而價格飆升；其中，生成式AI應
用的聊天機器人ChatGPT所使用的為輝達的A100和H100兩款GPU，而兩款晶片目前完全外包
給台積電代工生產，三星電子未分到半杯羹，主因台積電擁有名為CoWoS的先進封裝技術
。


報導指出，AI晶片需要快速有效處理資料，在技術上具挑戰性，需要先進的封裝技術，隨
著超微製程最近達到了人類髮絲厚度的二十％極限，封裝技術因此被視為提高半導體性能
的重要方法。在封裝過程中，晶片以3D方式堆疊，可縮短晶片彼此間的距離，加快連結速
度，進而將效能提高五十％以上，晶片堆疊、封裝的方式會對晶片的效能表現造成明顯差
異。


台積電於二○一二年推出CoWoS，此後持續進行升級。與此同時，全球半導體產業也出現
結合記憶體、系統單晶片等不同半導體，來創造全新等級半導體的新技術，即所謂的異質
整合。如今，輝達、蘋果和超微半導體若無台積電和其封裝技術，將無法打造核心產品。
這代表輝達同時可依賴台積電的代工和封裝來獲得成品晶片。


除了台積電，台灣半導體封裝業者在全球占有主導地位，包括全球最大封裝廠日月光在內
，台灣廠商的市占率高達五十二％。

報導表示，無人可敵的封裝技術，是三星電子雖在去年搶在台積電之前宣布量產三奈米晶
片，但輝達和蘋果等科技巨擘仍希望使用台積電代工技術的原因，這也導致AI和自駕車晶
片訂單全由台積電拿下，台積電與三星電子在晶圓代工的市占率越拉越大。


心得/評論：

台積電（2330）最大的競爭對手三星目前技術還是落後台積電（2330），
三星的技術短期內很難追上台積電（2330），
長期來講台積電（2330）未來的股價還是有成長的潛力。

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