作者 peterlin495 (專業果粉O'_'O)標題 [新聞] 讀研究所「薪資」較高?這三大學群起薪居時間 Wed Sep 13 22:33:17 2023
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讀研究所「薪資」較高?這三大學群起薪居領先族群
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選對研究所,攸關未來「薪資」高低。根據104人力銀行今(13)日發布的「職戰力!企
業邀約研究所領先群出列」報告顯示,最近五年資通訊學群、工程學群的碩士畢業生月薪
中位數同為5萬元,商管學群42,400元。
其中,資通訊學群、工程學群全由工程師包辦;資通訊學群以「數位IC設計工程師」
73,500元最高,工程學群以「半導體設備工程師」60,000元最高;商管學群高薪職務較多
元,以「儲備幹部」53,450元最高。
若從「加值」角度,104人力銀行職涯教育長王榮春建議,若大學的學習成就感到低落,
建議可攻讀研究所,但若職涯發展領域比較重視實戰經歷,不重視學歷,則不一定要繼續
深造。
王榮春指出,今年9月,104人力銀行全站工作機會數仍高達106.1萬個,其中,電子資訊/
軟體/半導體工作機會數15.7萬個占全體的15%,資通訊與工程學群對應的產業缺工壓力仍
未緩解,加上職務專業度高,兩學群的碩士畢業生起薪中位數較高。
此外,三大學群碩士畢業生「最常擔任且薪資中位數最高」的前五大職務今日也揭曉。
104人力銀行「職戰力!企業邀約研究所領先群出列」報告顯示,資通訊學群、工程學群
的前五大高薪職務均為工程師,起薪中位數可達52,500元以上,其中,資通訊學群以數位
IC設計工程師73,500元最高,工程學群以半導體設備工程師60,000元最高;十個高薪職務
中,半導體工程師和韌體設計工程師左右開弓,重複出現於資通訊學群和工程學群之中。
商管學群高薪職務則較多元,由儲備幹部53,450元居冠,其他依序為:軟體設計工程師、
產品管理師、國外業務、查帳/審計人員。
「104人力銀行「職戰力!企業邀約研究所領先群出列」報告同時分析企業招募高薪職務
的學歷要求,結果發現,資通訊、工程相關的高薪職缺多要求碩士是基本門檻,商管類多
要求學士。
王榮春指出,工程職務的專業複雜度高,研究所比大學多了1~2年的專業學習、以及論文
撰寫和報告經驗,高薪職務的學歷溢價幅度相對明顯,碩士可視為入職門檻必修碩士的知
識津貼,資通訊學群和工程學群碩士比學士月薪中位數高12,500元~19,500元不等。商管
學群的學歷溢價金額較小、約在5,000元~8,050元之間,但儲備幹部碩士比學士月薪中位
數高20,350元最多,儲備幹部雖然近六成職缺要求大學學歷,但若有碩士學歷,可視為加
分紅利。
另外,王榮春指出,企業招募相同職務,也會針對碩士或學士,派任不同專業或難度的工
作,不同工、不同酬也是學歷溢價的原因之一。
104人力銀行指出,研究所即將開始報名,為協助大學生與家長評估是否該繼續升學,104
人力銀行發布「職戰力!企業邀約研究所領先群出列」報告。其中,「薪資篇」撈取2018
至2022年畢業的資通訊、商管、工程三大學群、共計4.8萬名碩士生(不含EMBA等在職專班
),觀察畢業後第一份正職工作,找出「最常擔任且薪資中位數最高」的前五大職務。生
醫學群容易受醫生等特定高薪職務的影響,教育人文學群容易受到中等教師制度的影響,
本次報告不含生醫學群、教育人文學群。
https://uc.udn.com.tw/photo/2023/09/13/realtime/25087244.png
選對研究所,攸關未來「薪資」高低。根據104人力銀行今(13)日發布的「職戰力!企
業邀約研究所領先群出列」報告顯示,最近五年資通訊學群、工程學群的碩士畢業生月薪
中位數同為5萬元,商管學群42,400元。 圖/104人力銀行提供
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.226.199.134 (臺灣)
※ 作者: peterlin495 2023-09-13 22:33:17
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※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1694615599.A.CD8.html
噓 t81511270: 可憐 都是未來要回收的系1F 111.246.123.60 台灣 09/13 22:34
推 nctugoodman: 醫牙 三大電資 vs 其他2F 123.194.89.171 台灣 09/13 22:34
推 king123: 薪情平台 碩士畢業中位數就百萬了3F 180.177.226.152 台灣 09/13 22:34
※ 編輯: peterlin495 (36.226.199.134 臺灣), 09/13/2023 22:34:56
推 marktak: 比15pm少喔 那不念了4F 101.139.169.208 台灣 09/13 22:34
推 botnet: 儲備幹部是三小5F 42.72.15.4 台灣 09/13 22:35
推 CCWck: “半導體工程師和韌體設計工程師左右開弓,重複出現於資通訊學群和工程學群之中。”
明明是104分類太爛,電機系兩邊都有6F 114.34.112.138 台灣 09/13 22:41
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