回上層
Disp BBS
作者:
daviddyu0421
(人類に栄光あれ) 2021年在 PTT C_Chat 板的發文記錄
※ 選擇年份:
所有年份(5)
2024年(1)
2023年(3)
2021年(1)
※ 選擇看板:
所有看板(6)
Gossiping(5)
C_Chat(1)
2021年在C_Chat板第1篇
點此顯示2023年的記錄
+170
Re: [閒聊] 半導體產品有多難做? - C_Chat 板
作者:
daviddyu0421
126.241.253.108
(日本)
2021-07-24 08:36:04
避免讀者不是產線三寶,內容不會太深,也可能和實際有點差異 不管矽晶圓製造和封裝,單講在矽晶圓上面長各種device好了 假設今天只要做1種工作電壓的N和P型電晶體,配線只做1層 以應該是各家通用的標準 …
275F 172推 2噓
所有看板(6)
Gossiping(5)
C_Chat(1)
所有年份(5)
2024年(1)
2023年(3)
2021年(1)
點此顯示推文記錄