作者 stpiknow (H)
標題 [新聞] 蘋果M5晶片在成本和性能的權衡下,將採
時間 Thu Dec  5 10:45:08 2024


【新聞標題】蘋果M5晶片在成本和性能的權衡下,將採用3奈米和SoIC封裝來完成,追求AI核心是關鍵未經刪減的完整新聞標題,且禁止使用聳動或誘餌等釣魚式標題


【新聞來源】
原網址:https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=41311
市場報導 : 蘋果M5晶片在成本和性能的權衡下,將採用3奈米和SoIC封裝來完成,追求AI核心是關鍵 - 科技產業資訊室(iKnow)
[圖]
圖、蘋果M5晶片在成本和性能的權衡下,將採用3奈米和SoIC封裝來完成,追求AI核心是關鍵
根據多方面得知,蘋果已經要求台積電開始生產/開發M5晶片,目標是在2025年下半年開始生產,進而可以在2025年底前,在Mac和iPad進行佈署,以配合Apple Intelligence服務的下一步佈局 ...

 
(原始未刪減的網址,未提供者水桶60日)

短網址:https://bit.ly/3ZH8yjp
(若原網址過長時請儘可能提供短網址,反之免提供)

【新聞內容】
根據多方面得知,蘋果已經要求台積電開始生產/開發M5晶片,目標是在2025年下半年開
始生產,進而可以在2025年底前,在Mac和iPad進行佈署,以配合Apple Intelligence服
務的下一步佈局。


M5處理器將保持蘋果公司在自己的晶片上令人印象深刻的傳統;預計會有更快的3奈米處
理器、更好的GPU、支援AI以及令人印象深刻的低能耗。 如果蘋果確定走這一步棋,這表
示蘋果將放棄先期採用2奈米製程,而是連續第三年採用3奈米晶片。


蘋果之所以放棄了2奈米於M5晶片上,關鍵應該就在成本。一旦蘋果多等待一年左右的時
間,才讓M和A系列晶片中採用2奈米技術,這對於其長期佈局來說,將是有利的。但是這
並不一定意味著M5晶片在性能方面不會是現有M4晶片的升級,因為其將採用台積電的

SoIC(System on Integrated Chip)來實現這一壯舉。

蘋果加深了與台積電的合作夥伴關係,以開發採用熱塑性碳纖維複合成型技術的下一代混
合SoIC封裝。與傳統的2D設計相比,這種3D晶片堆疊方法將使晶片能夠改善其熱管理並最
大限度地減少漏電。


基本上,蘋果正在將其整個生態系統轉變為成熟的邊緣AI系統。因此,從M4進入M5都是強
化邊緣AI晶片性能。

也就是說,未來的Apple Intelligence是使用蘋果自己的私有雲端運算系統來處理一些任
務,並將其他任務交給第三方供應商,例如:OpenAI的ChatGPT。這些支援SoIC的M5晶片
將在蘋果的超安全私有雲端電腦伺服器以及Mac和其他裝置中提供服務。這完全符合蘋果
對於安全的承諾!


搭載M5新處理器的設備將於2025年底或2026年初上市。預計上市的產品包含:2025年底至
2026年中上市的iPad Pro、2025年底的MacBook Pro、2026 年初的MacBook Air、以及
2025 年秋季至2026年春季的Apple Vision Pro。
蘋果還計劃在其AI伺服器基礎設施中使用M5處理器,這將提高公司在AI領域的表現。

現在雖不能知道M5新晶片將在未來的蘋果硬體中升級多少性能,但可以預期的是,AI將成
為蘋果的主要關注點。所以最終設計也將強化GPU和神經引擎的增強。並隨著M5晶片上市
時,蘋果在5G網路方面的巨額投資也可能變得更有意義,因為數據下載和上傳方面的網路
效能對於其自身AI技術的感知性能將更具有重要意義。


總之,隨著超強M4 Mac mini和MacBook Pro機型的推出,其已經得益於與ARM和台積電的
合作,並讓蘋果在處理器設計方面取得了巨大飛躍。蘋果將持續維持著這一優勢,並延續
到M5和後續A系列處理器,讓蘋果整體AI生態體系成為其他企業難以追上的地步!


【觀後心得】
隨著川普政府的政策轉變,美國半導體產業面臨重新調整的挑戰。小晶片技術的興起提供
了突破困境的機會,它不僅能提升產品靈活性,還能加速晶片的定制化與升級。小晶片技
術的發展對全球產業具有重要影響,尤其在汽車和AI領域中,像Cadence與Arm的合作推動
了這一生態系統的成長。隨著中國的積極發展,這項技術將成為未來半導體產業競爭的關
鍵,值得關注。


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