作者 jeff0025 (無法顯示人物名稱)
標題 [新聞] 台積先進製程一個人的武林 英特爾18A最新
時間 Wed Jun 11 09:05:44 2025




台積先進製程一個人的武林 英特爾18A最新良率曝光了

2025/06/11 07:20

陳麗珠/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕近期傳出台積電2奈米製程實現超過90%的良率,今年下半年如期

量產。瑞銀最新告指出,2奈米可望成為台積電第二大製程節點,並曝光英特爾對決台積2

奈米的18A製程良率,目前約50%。



台積電3月底在高雄舉行2奈米擴產典禮,當時台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛曾

指出,台積電獨步全球的2奈米製程進展順利,將如期在今年下半年量產,前面2年設計定

案數量將超越3奈米,並預估5年內驅動全球達2.5兆美元終端產品價值。




近期更傳出台積電的2奈米製程大躍進,憑藉尖端技術實現超過90%的良率。分析師認為,

由於台積電正爭取與輝達、蘋果、高通、超微和博通等美國主要科技公司的訂單,台積電

的產能利用率很快就會達到最高。





知名3C達人@Jukanlosreve在X平台PO出瑞銀的最新研究報告顯示,在未來3年內,在智慧

型手機、PC 和伺服器等推動下,2奈米可望成為台積電第二大製程節點,「領先的晶圓代

工廠」有望繼續受益於高產能利用率和定價優勢。






報告還曝光英特爾18A製程的最新狀況,英特爾對標台積2奈米的18A製程良率,目前約50%

,預計2025 年底量產,到 2027 年月產能達到 2萬至3萬片。為了保持上市時間優勢和供

應靈活性,英特爾將繼續將 PC CPU(如 Nova Lake)外包給台積電的3奈米及2奈米製程

,也可能部分外包 Diamond Rapids 伺服器 CPU。




關於英特爾代工服務 (18AP),PDK(製程設計包)的最終可用性可能要到 2026 年第一

季才能實現,外部客戶的大規模生產最早可能在 2028 年下半年開始。




https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5070864
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陳麗珠/核稿編輯 〔財經頻道/綜合報導〕近期傳出台積電2奈米製程實現超過90%的良率,今年下半年如期量產。瑞銀最新告指出,2奈米可望成為台積電第二大製程節點,並曝光英特爾對決台積2奈米的18 ...

 

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※ 作者: jeff0025 2025-06-11 09:05:44
※ 文章代碼(AID): #1eIDPio8 (Tech_Job)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1749603948.A.C88.html
analysis5566 
analysis5566: 我一堆台積電股票及其相關ETF1F 49.216.174.111 台灣 06/11 09:14
analysis5566: 好爽
namyoung: 台積電那是SRAM 6.7mm die 良率
intel SOC chip良率在55%-60%
基本上跟22nm相同良率曲線
另外外部客戶上半年已經留片完成
外部18A是H2 2026 , 18AP H2 2027另外diamond rapid並沒有外包
大概只有部分外包是Nova Lake
更正 : 6.7mm2 die size
如果良率那麼厲害90%蘋果早就今年推出還等明年3F 180.75.240.202 馬來西亞 06/11 11:04
douge: 因為沒有敵人所以沒有必要提早出13F 140.112.175.204 台灣 06/11 13:13
john0302: 50% 良率 挺厲害的。14F 118.231.201.75 台灣 06/11 14:50
olozil: 沒記錯的話台積GAA是3根Intel是4根良率較低是預測之中15F 111.243.16.85 台灣 06/11 16:57
kyle5241: 能擠牙膏當然擠牙膏啊,直接用N3P,還不用重新設計,省多少錢啊
所以Intel的性能會比較好啊17F 180.177.1.138 台灣 06/12 06:40

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