國立陽明交通大學半導體工程學系籌備處10日正式成立，並舉行揭牌儀式，宣示啟動培育
半導體人才新里程碑，未來將和企業界緊密合作，共同訂定教學目標和方向，並提供實習
及出國交換學生機會，期待為高等教育及產業交出亮眼成績單。半導體工程學系預計113
學年度招收第一屆共65名學生入學。

陽明交大林奇宏校長表示，全球半導體產業面臨嚴重人才荒問題，台灣身處半導體產業供
應鏈重要戰略地位，在政府力推半導體高階人才培育計畫、頂尖大學相繼成立半導體相關
學院，培育碩士級人才的同時，陽明交大的人才培育策略更具遠見，將觸角延伸至大學部
基礎人才的培育，預計於電機學院籌備成立半導體工程學系。

台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示，台積電致力於投資半導體研發
能量，並持續半導體人才培育的投入。陽明交大此次擴大了半導體領域的人才培育，並成
立了半導體工程學系，這對於台灣半導體研究及產業發展具有重要意義。台積電全力支持
並期待半導體工程學系的成功，並以此吸引更多的年輕優秀教授及學生加入半導體領域，
進一步強化台灣人才在半導體研究及產業發展方面的實力。

台積電首席科學家黃漢森博士（TSMC Chief Scientist, Dr. H.-S. Philip Wong）、研
究發展張孟凡處長、林春榮副處長、人才開發暨招募處莊秀華處長及經理楊宗銘等人出席
聯合揭牌儀式。