大環境依舊不佳，致使第一季全球晶圓代工產值季減4.3%，但台積電(2330)受惠於AI驅動
致使先進製程訂單大舉湧入，第一季全球市占率繼續向上攀升，達61.7%，此外首季排名
中，中芯國際竄升到第三。根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，第一季消費性終
端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲
軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下
，前景悲觀而持續修正，僅AI 伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言
模型(LLM)風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全
球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。

儘管AI相關HPC需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，
營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，由於其他競業同樣面臨消費淡季挑戰，因此市占
得維持在61.7%，仍高於去年第四季市占率的61.2%。第二季隨著主要客戶Apple進入備貨
週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。

三星的晶圓代工，第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上Android中系智慧型手
機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美
元，市占維持11%。第二季儘管市場預期智慧型手機將重啟備貨，然就我們的調查結果，
由於第一季客戶端有超備情形，導致第二季產量表現不如預期，而考量Apple在中國市占
恐持續遭中系品牌侵蝕，加上三星5/4奈米、3艾米先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用
率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。

GlobalFoundries與聯電躍升至第三名。第二季在618年中消費節帶動供應鏈智慧型手機與
消費性電子急單挹注下，將使八吋與十二吋產能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下
滑相抵，但營收將可維持個位數季成長率，市占有望維持在第三。

聯電第一季儘管出貨較前季略增4.5%，大致與年度價格調整ASP下滑相抵，使得營收僅微
幅季增0.6%至17.4億美元，市占5.7%。GlobalFoundries則由於車用、工控及傳統資料中
心訂單庫存修正尚未停止，且適逢智慧型手機供應鏈拉貨淡季，導致第一季晶圓出貨季減
達16%，營收滑落至15.5億美元、市占收斂至5.1%。

至於二線晶圓代工廠部分，則是復甦緩慢、價格競爭激烈營運冷熱分明。華虹集團第一季
出貨與產能利用率皆較前季復甦，儘管部分與ASP下滑相抵，營收季增2.4%至6.73億美元
，市占2.2%；Tower第一季雖然整體產能利用率較前季微幅改善，然而受到出貨產品組合
改變影響使得ASP下滑，營收亦季減7.1%至3.27億美元，市占1.1%。

而力積電雖第一季十二吋產能利用在記憶體投片回溫下已有改善，考量記憶體客戶以低價
Specialty DRAM較多，邏輯需求雖有急單但價格受到抑制，致使營收滑至3.16億美元、季
減4.2%；排名第九的合肥晶合第一季營收為3.1億美元，大致與前季持平，市占約1.0%；
世界先進第一季晶圓出貨季減約4%，與一次性長約（LTA）收入認列相抵，營收大致與前
季持平，達3.06億美元，市占1.0%。

觀察第二季整體狀況，因應中國年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至，及AI相
關HPC與週邊IC需求仍強等，供應鏈陸續接獲相關應用急單。然而，成熟製程仍受總經風
險、中國市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊，復甦顯得緩慢，TrendForce預估，第
二季全球前十大晶圓代工產值僅有低個位數的季增幅度。