當然，被毀壞的 Ryzen 7000X3D CPU 的事件已經引起了我的興趣，我不想只是報導一則
新聞然後就算了。因此，我從 Reddit 上拿到了損壞的照片，先將 CPU 背面放回正確的
位置。照片中可以看到被毀壞的 Ryzen 7，以及附帶燒焦的銅墊的凹痕。由於基座被嚴重
損壞，我無法從燒焦的底部圖片中得到更多信息。為了更好地理解，我翻轉了正面，並使
用重疊法半透明地疊加在一起。我們可以看到損壞發生在晶片的下方。

然後我使用另一個重疊法，查找受損最嚴重的墊片。為此，我獲得了當前的引腳分配，但
是與AMD相關的文件在比較各個版本時可能會相當混亂。只有當前版本有點意義，因為在
一些較老版本中，甚至引腳的行數或數量都不正確。但這些問題可以解決。此外，還要考
慮到 LGA 引腳是90度排列的，因此墊片上可能的燒痕很容易出現在銅的側邊或外側，因
為彈簧接觸器在插座熔化時會彎曲或移位。

我組裝了一個引腳圖（AMD 只提供了4個個別的象限，並且不幸的是沒有縮放到相同大小
），再次顯示了損壞的位置。然而，您必須考慮到插座中的接觸器當然是空間上偏移的，
而方案則是棋盤狀的。如果您考慮到接觸器的偏移和可能的位移，那麼我在下面圖片中標
記成紫色的區域就是受損的區域。所有受影響的接觸器都提供 VDDCR（CPU 核心電源供應
）。

這讓人們開始懷疑為什麼供電塊的外圍接口會以這種方式受損。損壞是在插座中發生還是
CPU本身先短路了，這是高度推測性的，外人幾乎無法合理回答。有缺陷的彈簧接觸或錯
誤的組裝實際上可以排除，因為錯誤發生的位置太局部，而且總是顯示相同的損壞模式。
由於據說華碩和技嘉的主機板也受到影響，因此幾乎可以排除插座批次出現故障的可能性
，因此我們可能不應該斷定這是一個序列缺陷。個人而言，我更想知道有缺陷的CPU內部
是什麼樣子，以及反面和晶片上是否有可見的痕跡。現在，像往常一樣，可能會有激烈的
討論。