作者 toon885 (文宏)標題 Re: [情報] Geekerwan 天機9300性能前瞻時間 Tue Nov 7 12:59:56 2023
※ 引述《harry886901 (沒夢想的鹹魚)》之銘言:
https://i.imgur.com/AKsdd1Q.png
8G3和A17都是零售機來測的
工程機加很多散熱
零售機不一定每台都搞的跟ROG phone一樣啊 散熱疊滿
我覺得公平一點還是用零售機測吧
很多零售機
降低重量阿 考量之下散熱結構就被拔掉了
ROG手機比較重 這也是原因
之前天璣9200
官方工程機跟量產機 差了300分~400分 GeekBench5
https://i.postimg.cc/8zt2GsPy/wadaw651.jpg
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※ 作者: toon885 2023-11-07 12:59:56
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※ 同主題文章:
Re: [情報] Geekerwan 天機9300性能前瞻
11-07 12:59 toon885
→ jh520109: 工程機加很多散熱是哪邊聽來的 頂多手機面積比較大 但不會特別跟手機廠一樣去堆散熱料1F 11/07 13:01
噓 thwang: MTK 工程機只有基本散熱,沒有水冷液冷或vc均熱板4F 11/07 13:04
→ JuiFu617: 印象9000+的工程機跟實際量產機表現好像差不多8F 11/07 13:08
推 hegemon: arm再不照顧好發孫,真的也沒啥人會給他們買高效能ip了..10F 11/07 13:27
→ battlewind: 以d9000看 當時工程機表現是略好量產機12F 11/07 13:28
※ 編輯: toon885 (36.224.193.55 臺灣), 11/07/2023 13:37:38
推 wtgcarot: 有屁用嗎?能用在iOS上嗎?手機早就不是硬體規格主導了16F 11/07 13:55
→ aegis43210: 的確,未來的X5以及immortalis 只有發哥會用,ARM本家不努力一些,的確直接打爛招牌19F 11/07 14:07
噓 BIGT: 工程機沒散熱吧21F 11/07 14:09
推 aegis43210: 當然HPC廠商更重視neoverse V3的表現22F 11/07 14:13
推 bible5566: 工程機靠超大機身來均熱啦 看熱分佈比很多市售機還更均勻23F 11/07 14:16
推 kevin190: 工程機很少上散熱,還在未上散熱時去調初始參數25F 11/07 14:17
推 brightest: DDR比小米強 會差多少就不知道了29F 11/07 15:52
噓 RLAPH: 工程機加散熱 好雲30F 11/07 16:05
噓 Crios: 有工程機散熱照片嗎?有的話我補推回來31F 11/07 16:17
→ tomsawyer: 我看B站有人留言 發哥天璣有挑體質的現象 不知道是不是真的33F 11/07 16:23
噓 s546654321: 所以影片不是有說之後拿到量產機會在測一次嗎35F 11/07 16:32
→ ts06055120: 工程機通常沒啥散熱吧,只是記憶體跟存儲部分會配比較頂36F 11/07 16:40
→ Cliffx: vivo x90 的dram比較差吧38F 11/07 16:49
推 jior: 之前是工程機就是性能天花板39F 11/07 16:52
→ jior: 確實,這次工程機配的記憶體速度也是最快的43F 11/07 17:08
→ manbow77: 工程機沒看過的可搜尋圖片看看 其實每家不太一樣
有的很粗曠純粹把裡外需要的硬體拼上去
也有看起來跟一般手機外觀差異不大的
可能有的構造上有利散熱 有的反之
要不要或怎堆散熱大致上是工程機驗證完硬體後的事47F 11/07 19:18
→ LiNcUtT: 小白有放實機出來了,又大又厚XD52F 11/07 19:35
→ DMM: 所以極客灣多次強調這是工程機53F 11/07 20:03
→ JustinYeh88: 發哥工程機以天璣9000的經驗來看確實散熱會比市售機來的好,畢竟體積龐大表面積也大
不過還是很期待市售實機的表現55F 11/07 20:55
噓 basacola: 工程機搞堆散熱我看你是不懂研發58F 11/07 21:20
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