※ 本文為 zbali.bbs. 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2016-06-21 10:32:25
看板 Gossiping
作者 標題 [新聞] 三星LSI、SEMCO 難搶台積電蘋果訂單
時間 Tue Jun 21 10:19:55 2016
1.媒體來源:
中時電子報
2.完整新聞標題:
花旗環球證：三星LSI、SEMCO 難搶台積電蘋果單
3.完整新聞內文:
外傳三星LSI與SEMCO將共同開發FoWLP，與台積電（2330）爭取下一世代AP晶圓代工業務
，昨（20）日衝擊台積電股價以平盤163元作收，然花旗環球證券認為，台積電InFO技術
應該還是技高一籌，預料不會影響到明年獨佔蘋果新款AP訂單的地位。
，昨（20）日衝擊台積電股價以平盤163元作收，然花旗環球證券認為，台積電InFO技術
應該還是技高一籌，預料不會影響到明年獨佔蘋果新款AP訂單的地位。
國際資金昨天多空勢力仍交戰台積電，買進與賣出張數分別為16,588與16,953張，合計賣
超365張，成交值仍以40.9億元位居台股之冠，股價收在163元。
相較於台股上漲0.68％，台積電昨天股價僅以平盤作收，表現相對較弱，主因外傳三星
LSI與SEMCO將共同開發FoWLP（扇出型晶圓級封裝），與台積電爭取下一世代AP晶圓代工
業務，引發外資圈討論。
LSI與SEMCO將共同開發FoWLP（扇出型晶圓級封裝），與台積電爭取下一世代AP晶圓代工
業務，引發外資圈討論。
對此，花旗環球證券半導體分析師徐振志指出，IC封裝測試業者採用晶圓級封裝（WLP）
已行之有年，多用於低接點數（Low pin counts）與較小晶粒尺寸晶片領域，如類比與電
源管理IC封裝測試，而WLP的優勢在於成本較低且週期較短，英飛凌算是較早切入FoWLP技
術者，並將之授權給封裝測試業者。
已行之有年，多用於低接點數（Low pin counts）與較小晶粒尺寸晶片領域，如類比與電
源管理IC封裝測試，而WLP的優勢在於成本較低且週期較短，英飛凌算是較早切入FoWLP技
術者，並將之授權給封裝測試業者。
不過，徐振志認為，考量到良率欲提升到經濟規模的難度頗高，FoWLP採用率至今依舊有
限。
徐振志指出，儘管台積電提供多項誘因，希望客戶能採用InFO技術，但InFO技術對台積電
來說仍屬於無或微幅獲利，即便台積電InFO封裝技術良率已達到可接受水準，但晶粒報廢
所衍生的高成本，仍會壓低InFO業務的獲利表現，儘管如此，作為墊高其他競爭對手進入
障礙，InFO技術仍有其戰略目的。
來說仍屬於無或微幅獲利，即便台積電InFO封裝技術良率已達到可接受水準，但晶粒報廢
所衍生的高成本，仍會壓低InFO業務的獲利表現，儘管如此，作為墊高其他競爭對手進入
障礙，InFO技術仍有其戰略目的。
徐振志認為，三星絕對不是第一家嘗試切入方形FoWLP技術者，相信已有封測廠商已針對
G4 panels發展FoWLP，但良率能否提升到一定水準才是關鍵，預計明年初之前都很難有供
應商能推出值得生產的方形FoWLP解決方案，因此，對台積電影響不大。
G4 panels發展FoWLP，但良率能否提升到一定水準才是關鍵，預計明年初之前都很難有供
應商能推出值得生產的方形FoWLP解決方案，因此，對台積電影響不大。
徐振志指出，台積電算是能從InFO技術享受到優勢者，追隨者將很難複製其InFO封裝模式
，也就是說，台積電InFO與其他競爭者間的差距，短期內很難進一步縮短，因此，三星的
威脅有點言過其實。
，也就是說，台積電InFO與其他競爭者間的差距，短期內很難進一步縮短，因此，三星的
威脅有點言過其實。
4.完整新聞連結 (或短網址):
http://www.chinatimes.com/newspapers/20160621000204-260206
花旗環球證：三星LSI、SEMCO 難搶台積電蘋果單 - 中時電子報
![[圖]]()
外傳三星LSI與SEMCO將共同開發FoWLP，與台積電（2330）爭取下一世代AP晶圓代工業務，昨（20）日衝擊台積電股價以平盤163元作收，然花旗環球證券認為，台積電InFO技術應該還是技高一籌，預料不會影響到明年獨佔蘋果新款AP訂單的地位。 國際資金昨天多空勢力仍交戰台積電，買進與賣出張數分別 ...
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推 : 良率贏的了GG再說1F 06/21 10:21
推 : 好強啊2F 06/21 10:22
推 : \台GG/\台GG/3F 06/21 10:23
噓 : 代工技術比較好而已 有什麼好驕傲的?4F 06/21 10:25
推 : 唯一支持三星 韓國加油5F 06/21 10:25
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