日月光集團董事長張虔生昨（11）日信心喊話，日月光保證未來10年，每年加薪3%到6%，
且未來五年將斥資1,000億元，同步擴充高雄及中壢廠，深耕台灣，搶食穿戴式裝置及物
聯網快速成長商機。

張虔生昨天出席中壢廠尾牙，針對營運展望提出以上看法。日月光中壢廠是集團單一最大
廠區，且在接手原為摩托羅拉的工廠後產值翻升九倍，去年達到270億元，集團為感謝員
工過去一年辛苦，昨天特別在新完工的廠區舉辦尾牙，席開820桌，宴請8,700多位員工，
張虔生及集團總裁張洪本、營運長吳田玉、中壢廠總經理陳天賜均出席。

張虔生強調，儘管今年全球半導體整體營收預估只有個位數成長，但日月光在系統級封裝
（SiP）、先進覆晶封裝及中低階封裝都已完成布局，且取得全球領先地位，有信心今年
營運仍可比產業平均成長率倍數成長。

張虔生指出，穿戴式產品及物聯網到來，讓他對日月光集團下一個30年感到無比興奮，由
於很多穿戴式產品都要求輕薄短小，必須仰賴系統級封裝和覆晶封裝達到相關應用，目前
滲透率仍低，預期未來食衣住行都可以看到相關電子元件導入。

以電子商務為例，未來很多支付都會透過手機付款，不僅掀起金融業革新，也為半導體及
封測產業帶來很大機會，這些還只是一小部分，未來擴散效應相當驚人，這也是日月光對
未來抱持「非常樂觀」的原因。