※ 本文為 angelplume.bb 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2011-09-19 12:37:14
看板 iPhone
作者 標題 Re: [情報] iphone 5外觀照 預計10/15開賣
時間 Mon Sep 19 05:07:22 2011
※ 引述《Scaroftears (Tears)》之銘言:
: 1) 弧形的背殼 各位覺得比起方形的背殼 哪一個比較好製作生產? 在來~ 如果要充電
: 2) 如果iphone5(或4s)的處理器是下一代A5晶片 那麼你一個方形的處理器再加上個
: 3) 那也許有人會說 晶片也可以重新設計成弧形的呀! 我只能說...cpu,主機板等等的
: 4) 許多網站都是靠廣告和衝預覽次數來補貼架站費用的...
讓專業的來...
S大說的概念很接近,但是不對....
小弟double21雖然被雙二一,但是現在也在國際大廠做機構設計...
以下機構設計原理很冗長,有興趣的人再看XD
看完之後你就可以更了解手機的機構設計了...
照片真的是假的也比較有概念(  ̄ c ̄)y▂ξ
照片真的是假的也比較有概念(  ̄ c ̄)y▂ξ
[本文開始!!]
一隻手機最主要厚度的限制在於螢幕以及電池,電路板都是塞旁邊的
只要有5mm,什麼晶片都塞得下去,根本不需要去考量晶片尺寸
不知道我在講什麼的,可以去Youtube看一下iphone與iPad 2的拆解~
iPhone 4
iPad 2
不知道蘋果有多厲害?比較一下iPad 1的電路板你就知道蘋果做上面這兩款根本是神
其他家的我就不貼出來打臉
螢幕加上電池決定了90%的厚度,剩下的就是外殼
以下教大家怎麼把手機做薄:先假設鄉民目標要做0.9公分(9mm)的手機
8.x mm大約就是目前人類3C產品厚度的極限了,電路板可以盡量縮小,晶片可以變扁,
但是電池和螢幕就不行了,這點請各位先有觀念~
不要睡著啊,課程才剛開始( ̄ー ̄;)
以下所有數字都是大概的,請同行不要出來打臉,謝謝!!
1.螢幕
一般手機螢幕都會有很多結構:前鐵殼、玻璃、偏光片、塑膠後殼...
這些東西幾乎都不能省,玻璃裝著液晶,偏光片控制亮度,鐵殼負責強度,後殼負責定位
不過2011年的現在,你只要有量(像iPhone一天40萬隻,宏達電主力手機一個月40萬隻)
不過2011年的現在,你只要有量(像iPhone一天40萬隻,宏達電主力手機一個月40萬隻)
你就可以開發屬於自己的螢幕(比如說把前鐵殼拿掉,沒強度沒差,反正手機有外殼...
玻璃再跟手機玻璃貼在一起...無縫隙螢幕/glass bonding)。要做到<2mm已經不是難事
玻璃再跟手機玻璃貼在一起...無縫隙螢幕/glass bonding)。要做到<2mm已經不是難事
2.電池
手機一定要有大容量的電池,電池都有厚度。
一般電池都很厚(大家應該還有買過可以換電池的手機),
因為還要運送,又怕使用者去戳他,所以要包裝~那包裝也是一個厚度。
再來換電池的地方,總要有不鏽鋼板或是塑膠殼擋住吧,請拆開您的手機對照一下!
你打開後殼總不能看到全部電路版,也怕使用者亂搞危險。
高級手機這片就用不鏽鋼板,厚度可以作到0.3-0.5mm就有強度,
用塑膠殼的話,就要到0.7-1mm左右了,這厚度如果是不能換電池,就可以省掉!
所以每次有人說不能換電池的手機設計很爛,又要輕薄,殊不知這才是輕薄的重點XD
不能換電池的手機,就有機會做到超薄。我十年前買的超薄PDA就是電池內建了
通訊行賣的那些電池,用下去的手機,就注定不能超薄了
通常產業界的電池規格,都是一些大廠(Sony/Panasonic/Nokia)的產品需求才開發的
可能之前是用在老手機或數位相機,即使很厚...可是你沒得選擇
要開發一顆電池要有一個月數十萬顆的量,只有手機大廠有能力開發
前面講了,宏達電主力手機(低價)一個月也才40萬,不過他們手機多,可以共同開發
大家可以知道其他家有沒有能力開發了,蘋果當然遠超過這數字,所以可以做更薄的電池
因為電池不能換,可以再省空間,電池包裝也可以精省一點。
對了,電池上一定要留間隙,電池使用之後是會膨脹的,
不留0.4-0.5mm的空間,會像山寨機一樣爆炸,所以這裡假設電池2.5mm厚
2.5+0.5=3mm厚
3.玻璃
厚度要有一定,但是多厚每一家不一樣,還要看外殼多堅硬。太薄(<0.8mm)很容易破。
手機掉到地上總不能一下螢幕就摔爆。以前的手機測試都是用180公分...
美國人講電話到一半手滑的高度...後來越來越輕薄,強度變差,就改成120公分...
90公分...(桌上掉到地上的高度,功力比較差的工程師就拿矮一點的桌子)
手機撞擊地面的時候,他的整隻都會完全扭曲
玻璃就破了...所以玻璃材料(廠牌XD)也很重要,防刮是其次。
使用金屬框或是不銹鋼鐵殼一定會有幫助。這裡假設用1mm的玻璃。
4.電路板
一般多層板(8-12層)手機很愛用,超級複雜,這還要看各家layout的功力
用到這麼多層,厚度一般不會少於1mm,一般大顆IC還是有2mm高的(總要有flash rom)
正反面都打IC,就會來到5mm,但是上面的東西 2+3+1=6就超過這高度了
所以IC形狀是怎樣根本不重要...重要是厚度不要給我超過2mm...
因為正面幾乎都是螢幕的面積,電池不能厚,容量要大就是面積變大,
(不知道我在說什麼?就說你沒專心上課...請看iPhone拆解影片)
所以電路板就要變小...沒空間就要變成軟板(FPC),可以摺疊的電路板,厚度0.3-0.8mm
電路板是軟的,就可以利用到不規則的空間...弧形手機最愛用...SE的Arc才做得出來
HTC一隻手機會用到將近10片,上禮拜國際軟板大廠都增產,就是為了因應未來需求
螢幕與數位相機模組是一定會用到的,其他就看功力,軟板上面也可以打IC
上面這個有點難,請對照影片體會
5.機殼厚度
塑膠殼最少要0.7mm厚,前後殼就1.4mm要質感還要噴漆,
要噴白色iPhone那種純白還要多幾層...增加0.4mm吧
螢幕2+電池3+玻璃1+殼1.4+噴漆0.4=7.8mm,還要更薄你怎麼不要機構工程師去跳樓
所以Arc做到8.4mm的手機已經是很不容易了,因為其實中間還有一堆有的沒的要放
白色剛出來不是有人一直發現他為什麼比較厚嗎
所以Arc做到8.4mm的手機已經是很不容易了,因為其實中間還有一堆有的沒的要放
白色剛出來不是有人一直發現他為什麼比較厚嗎
因為初期良率不穩定,噴出來顏色不好看,多幾層也是可以理解的...
後面製程穩定後,就不用噴那麼多層囉XD 噴漆很貴的
iPhone那種噴漆,別人來做一定要一兩塊美金的XD
[結論]
回到那張照片,我覺得是假的啦,但是要做也不是做不出來
反正有量,就可以訂做,沒量做這種設計就是賠錢,ID的圖就是被撕掉
不過我們很注重手機到底放在桌上會不會旋轉,
會旋轉是很糟糕的設計,因為使用者一開始會覺得很漂亮,但久了會覺得很煩!
容易摔壞,手機如果還加個振動馬達不就更慘...
大廠應該都盡量避免做這種弧形背面的,不過iPhone是沒有加馬達的,或許ok...
而且反正蘋果每次都能向業界證明只有他做的到,台廠都等他出來再學就好了...
但是我還是要重申,iPhone早就已經有高低價的策略了,
而且反正蘋果每次都能向業界證明只有他做的到,台廠都等他出來再學就好了...
但是我還是要重申,iPhone早就已經有高低價的策略了,
iPhone賺成這樣,應該是不會再出低價手機了,根本也不用搶市(市場早就都是他在玩)
iPhone 3GS賣到今年八月才終於斷貨,賣光不補!
在美國蟬聯手機銷量第二名到今年!!
3GS從2009賣到現在,如果我是蘋果我幹嘛去出低價版...
iPhone 4的規格要打一年後的低價機還是綽綽有餘,
更何況全世界的手機廠都拿iPhone的規格規劃他們的中低階產品線,
我要是蘋果,iPhone 4我就賣到2012...高階就出新的
反正到時候HTC/三星出的低價手機再新,規格還是不會比他好的...
而且蘋果寧願犧牲新功能也不能不支援3GS....
這點看看android 2.1孤兒海就知道誰比較會做服務....
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推 :我在iP4出來前一個禮拜辦3GS 看來能撐到iP6再換機了 LOL2F 09/19 05:36
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推 :這篇夠專業也認真,不推不行!12F 09/19 08:49
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推 :純推蘋果工藝設計 這id好像怪怪的28F 09/19 10:09
推 :真是專業用心的好文29F 09/19 10:10
推 :專業用心好文推~~30F 09/19 10:18
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推 :堆你的孤兒海......35F 09/19 10:54
推 :專業認真給推!不過,硬體上4其實soso,Apple是勝在軟體跟設計36F 09/19 11:08
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推 :當初會看上4也是因為iOS的關係,還有外型。而非硬體規格。38F 09/19 11:12
推 :他是說工藝設 跟硬體規格又不衝突39F 09/19 11:14
→ :工藝設計
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推 :最後一段吧…除非原po指的是機設規格,那就是我會錯意了。41F 09/19 11:17
推 :推42F 09/19 11:18
推 :最後一段指新一代出了以後 4代還可以拿來打一年後的低價機43F 09/19 11:21
→ :也沒問題阿XD
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推 :先推 等睡醒好好念45F 09/19 11:21
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