※ 本文為 bake088 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2016-03-07 14:01:09
看板 MobileComm
作者 標題 [情報] Galaxy S7 Edge芯片級拆解分析：機皇瘋狂
時間 Mon Mar 7 10:32:40 2016
這個拆機就拆得更細了一些，
比較有趣的是前置相機中用的感光元件
其單一的一個Pixel Size竟然比過往的主相機都還要高一些
這是有點意外的事情，也就是說吸光能力可能也不差嗎?
依照主板的BOM表整理出來，接下來就會是報價分析了吧
今年的S7在成本上究竟能不能比S6還要高呢?
依照主板的BOM表整理出來，接下來就會是報價分析了吧
今年的S7在成本上究竟能不能比S6還要高呢?
以及跟6S比到底成本誰高誰低?
這應該也會蠻讓人好奇
http://news.mydrivers.com/1/472/472655.htm
Galaxy S7 Edge芯片级拆解分析：机皇疯狂堆料-三星,Galaxy S7,拆解,芯片,处理器-驱动之家 Galaxy S7 Edge芯片级拆解分析：机皇疯狂堆料 ...
此前，快科技已經分別分享了Galaxy S7和S7 Edge的拆解，不過著重點是如何拆而並未對
內部元件進行分析，在iFixit的詳細教程出爐之前，先看看Chipworks給出的芯片級分析
，當然了，X光透視也未缺席。
內部元件進行分析，在iFixit的詳細教程出爐之前，先看看Chipworks給出的芯片級分析
，當然了，X光透視也未缺席。
CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，驍龍820處理器，土豪金。
主攝像頭：定制款索尼IMX260
S7 Edge的攝像頭為1200萬像素，單個像素面積從S6的1.12μm提升到1.4μm。iPhone 5S
曾在800萬像素下達到了1.5μm,但是6S升級1200萬後，僅僅只有1.22μm。
今年，三星還引入了“ 雙像素相位對焦 ”功能，可以讓S7在暗光環境下或者拍攝快速移
動的物體時更快速，這一技術最早在佳能的EOS 70D DSLR上出現。
CW測得，三星這顆相機模組尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排線上印有SONY LOGO，CMOS的面積
是6.69x5.55mm。
另外，這顆CMOS與索尼前兩代的Exmor RS積層型有所不同，內部的芯片更加複雜。
前置攝像頭：三星S5K4E6XP
模組面積8.0x7.2x5.0mm，透視所得的具體型號是S5K4E6XP，單像素面積1.34μm，三星還
設計了多層濾色片。
光學防抖芯片：意法半導體K2G2IS陀螺儀
主板設計：
http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_392ed86242ad41e7b0d68c9bab385995.jpg
http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_c2998e45b4d7484b8b345291c4b24783.jpg
http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_8c51994766664b7a8ce2ab22d0e47aef.jpg
![[圖]](http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_392ed86242ad41e7b0d68c9bab385995.jpg)
![[圖]](http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_c2998e45b4d7484b8b345291c4b24783.jpg)
![[圖]](http://img1.mydrivers.com/img/20160304/s_8c51994766664b7a8ce2ab22d0e47aef.jpg)
RAM用的是死對頭，不同於在S6上幾乎閃存都是自產自銷，這次與驍龍820一起封裝的是來
自SK海力士的LPDDR4 4G內存，型號H9KNNNCTUMU-BRNMH，官方資料顯示，這是目前最快的
LPDDR4，速率3733Mbps。
自SK海力士的LPDDR4 4G內存，型號H9KNNNCTUMU-BRNMH，官方資料顯示，這是目前最快的
LPDDR4，速率3733Mbps。
NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB，採用UFS2.0標準，MLC顆粒。
觸摸屏：
觸摸IC型號是S6SA552X，三星自家，這也是繼國產機朵唯L5Pro後（ S6SMC41X），三星第
二款公開的觸摸IC。
其他方面：
麥克風：樓氏Knowles S1636/1638
音頻：高通WCD9335解碼、DSP D4A1A數字信號處理
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 219.80.253.8
※ 文章代碼(AID): #1MtEXDzs (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1457317965.A.F76.html
※ 編輯: Lsamia (219.80.253.8), 03/07/2016 10:33:50
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推 : 有些名詞看不太懂1F 03/07 10:35
→ : RAM的用料很不錯2F 03/07 10:37
推 : 有X光的感覺好酷啊XD3F 03/07 10:44
推 : S7台灣價格到底哪時要公布拉4F 03/07 10:45
推 : 水裡也能觸控是自產的喔 猛5F 03/07 10:52
推 : RAM的用料再好 IO一樣被HTC屌打6F 03/07 10:58
推 : 問一下rom跟ram怎區別7F 03/07 11:00
推 : ram是程式執行時使用的暫存容量，rom是保存你所有媒8F 03/07 11:08
→ : 體資料的空間(音樂、app本體)
→ : 體資料的空間(音樂、app本體)
→ : 現在也不是用真的ROM，而是用可多次讀寫的Flash了。10F 03/07 11:11
推 : 工作桌跟倉庫的差別XD11F 03/07 11:12
推 : 跟m10的IMX337比咧？那個比較厲害？12F 03/07 11:12
→ : ROM/Flash斷電後資料還在，RAM斷電後資料就沒了。13F 03/07 11:13
推 : 真的是下重本 sony cmos 很猛14F 03/07 11:16
推 : 手機這樣用料算超好...15F 03/07 11:22
推 : ROM是一個通稱吧? 但作為ROM的元件 可以是Flash16F 03/07 11:25
→ : 或是其他斷電後不會消失的記憶體
→ : 或是其他斷電後不會消失的記憶體
→ : ROM是唯讀記憶體，出廠時就預先準備好內容。18F 03/07 11:41
推 : rom用mlc顆粒 頗讚！19F 03/07 11:43
→ : ROM的內容無法修改，這也是它後來被Flash這種可多次20F 03/07 11:43
→ : 讀寫的非揮發型記憶體取代的原因。
→ : 讀寫的非揮發型記憶體取代的原因。
推 : 這次感覺手機用料有衡量過22F 03/07 11:43
推 : 16與32g本來就幾乎是mlc 目前用tlc為6/6s的64g/128g23F 03/07 11:52
推 : 要看apple管理做得好不好，要是再過兩三年也沒看到124F 03/07 11:56
→ : 28GB出包的話或許手機這種少寫入的機體用TLC是無害
→ : 的~?
→ : 28GB出包的話或許手機這種少寫入的機體用TLC是無害
→ : 的~?
推 : 結果還是會lag？27F 03/07 11:59
推 : HTC A9繼續用Antutu UX I/O碾壓你們(?)28F 03/07 12:18
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※ 看板: bake 文章推薦值: 0 目前人氣: 0 累積人氣: 282
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