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※ 本文為 JackLee5566.bbs. 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2016-11-13 07:22:28
看板 MobileComm
作者 Quentin5566 (睏丁轟)
標題 [情報] 谷歌模塊手機Project ARA上手圖賞:像掰
時間 Fri Nov 11 18:08:30 2016


標題:谷歌模塊手機Project ARA上手圖賞:像掰巧克力一樣

來源:http://news.mydrivers.com/1/507/507222_all.htm

內文:

就像PC能夠DIY一樣,谷歌近幾年也一直在潛心研發自己的模塊化手機。
現在,外媒首次拿到了Project ARA的原型機,並分享了詳細配置和上手感覺。

簡單來說,Project ARA原型機的配置中規中矩已經算不上先進,
其搭載了驍龍810處理器,配備3GB內存和32GB存儲,
攝像頭為前置500萬、後置210萬,電池3450mAh。

不過全新的模塊化理念還是相當有看點的,
包括攝像頭、一些傳感器在內的所有功能模塊都以磁貼形式集中在機身背部,
看起來就像是一塊巧克力。想要更換模塊的話也會像掰巧克力一樣簡單。

值得一提的是,
谷歌最開始為Project ARA設計的磁力吸附系統並不足以牢靠的固定每一個模塊,
但這一點在新的原型機上的得到了改善,不過用戶還是不要輕易讓手機掉在地上,
因為那樣很容易變得七零八落。


模塊化設計方便了硬件升級和維修更換,同時也讓機身的厚度大大增加,
達到了12.5mm,拿在手中沉甸甸的,失去了一些體驗。

總的來說,Project ARA模塊手機是一項非常好的設計思路,
但期待未來能夠獲得工藝上的突破,將機身的外觀變得更加流線型、更輕薄。

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心得:

看起來應該是工程機流出

不知道這個計畫會不會繼續呢?

怕元件散落用保護殼或許可以解決?

這個規格真的很像去年的機種

S810都超雷的現在拿出來賣也怪怪的 (不過還是有HTC= =)

起碼要S820才比較會考慮吧...

相機不用的話拔起來不用 畢竟有些科技公司不太允許照相手機

如果之後新出更好的相機模組 只求拍照的直接買零件好像就不用花太多錢...

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 120.126.10.136
※ 文章代碼(AID): #1O9PYZjV (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1478858915.A.B5F.html
pujos       : 注定失敗的產品1F 11/11 18:10
pujos       : 相機模組換了其他硬體跟不上一樣沒用,最終就是要全
pujos       : 換(那何不如換新手機?
HuaLan      : 不太可能成功 Google是想學Wintel陣營那樣玩是嗎4F 11/11 18:13
menshuei    : 有全片幅跟i7模組嗎5F 11/11 18:19
s91156      : 好奇這樣拔來拔去軟體相容性會不會有問題6F 11/11 18:19
kamir       : 原來還有在做…想買…7F 11/11 18:20
qqcandyman  : 這是冰箱吧8F 11/11 18:25
james732    : 這厚度看起來遠遠超過1公分了?9F 11/11 18:30
silverair   : 上次不是有乳摸說不錄了嗎?10F 11/11 18:32
tom282f3    : 不是已經確定停止開發了嗎……11F 11/11 18:33
hyghmax1202 : 看工程及感覺還有一大段路要走XDDD12F 11/11 18:37
james732    : 跟眼鏡一樣雖然說停止開發但還是有在內測?13F 11/11 18:40
bgh16333    : 磚頭?14F 11/11 18:41
a3050909    : 覺得我的相機會掉15F 11/11 18:46
justo180    : 啊,我手機忘了裝相機了,可以借我一下嗎16F 11/11 18:53
frenk850501 : 又厚又凸17F 11/11 19:00
doranako    : 模組化,又重又大,鐵定賣不好18F 11/11 19:08
Baby        : 比pixel好看多了19F 11/11 19:10
kissa0924307: 黑金剛20F 11/11 19:13
DarenR      : 這喇叭孔讓我想到htc21F 11/11 19:13
longkiss0618: 推創新22F 11/11 19:21
guogu       : 這感人的厚度還配凸鏡頭,太讚了吧!23F 11/11 19:24
gbcg9725    : 好厚24F 11/11 19:34
xo1st       : 感覺很硬漢25F 11/11 19:34
p20162      : 機構表示26F 11/11 19:40
lecheck     : 早放棄了27F 11/11 19:46
sheepxo     : G5都失敗了 google算識時務28F 11/11 19:47
gomidonnsine: 電池跟cpu能換?29F 11/11 19:49
apple12413  : 3.5mm竟然還存在!感動R30F 11/11 19:58
hangtenboy  : 原型機有什麼好酸的,推創新!31F 11/11 20:20
blake1003   : 我說有指紋辨識嗎?32F 11/11 20:28
adsuse      : 很感興趣的突破設計33F 11/11 20:28
damnedfish  : 酸工程機是多沒常識,呵呵34F 11/11 20:32
gsinin      : 黑金剛復刻 防身殺人兩相宜35F 11/11 20:37
a4444887    : 推創新 G5的模組化跟這支差很多好嗎?36F 11/11 20:40
Edaw        : 蠻有趣的37F 11/11 20:43
aa1477888   : 其實計畫不算取消 是不再重點開發 也就是資源減少38F 11/11 20:52
aa1477888   : 模組化手機以後一定會出現並量產 但很多技術待克服
aa1477888   : 看起來模組商的利潤是還不合格的
aa1477888   : 未來應該會逐漸轉向以手機商為主體的模組化體驗
aa1477888   : 算是過渡期的做法 手機商開零件給你選配
aa1477888   : 打造自己的客製化手機 畢竟要很多種組合都做變機海
aa1477888   : 對手機商來說也是會有生產存貨上的壓力
keyman2     : 螢幕有模組化嗎?出門用4吋回家改6吋這樣45F 11/11 21:06
jason0814uj : 背面好像冰箱XD46F 11/11 21:16
manconsider : 丑到不行.....47F 11/11 22:07
guogu       : 螢幕,處理器都沒辦法換48F 11/11 22:14
x10afreedom : 厚度9mm以下應該有市場,反正台灣人愛裝殼後面再醜49F 11/11 22:52
x10afreedom : 也沒差
dodonpachi  : 零件弄好修一點 比模組化功能還要來得實在51F 11/11 22:56
gdtg10900   : 超醜超厚.....52F 11/11 22:59
james732    : 可是裝殼起來就沒辦法拆裝模組了XD53F 11/11 23:12
jamison04   : 這是多門冰箱吧..應該會再改動54F 11/11 23:19
GeorgeWen25 : 有i7跟1080的模組能換嗎55F 11/11 23:34
newsboy3423 : 這只能當開發者玩具吧  還是買pixel56F 11/11 23:42
ElrosHsun   : 在幾年有機會 有一直進步啦57F 11/11 23:55
chenszhanx  : 我覺得蠻好看的耶,至少比htc好看58F 11/12 01:39
hsinggg     : 這真的很難做,推一個59F 11/12 12:13
wellwel     : 我覺得很好看60F 11/12 14:13
wellwel     : 雖然真的有點厚,但畢竟剛開始
evermpeg2   : 好厚阿。要跟3310比威力嗎XDDD62F 11/12 14:58
Malpais     : 這又不是拿來賣的 外觀美醜又無所謂63F 11/12 18:04
commandoEX  : 原本cpu不是nv和marvel的嗎64F 11/12 18:57
revolute    : 喔喔喔已經有工程機了耶~ 希望他們繼續努力啊~65F 11/12 19:11

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1樓 時間: 2016-11-13 12:17:23 (台灣)
  11-13 12:17 TW
看起來螢幕是固定的底座配件,其他東西都是可選配件,不太有意義,除非螢幕沒綁在底座上
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