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※ 引述《pzhao (睡覺青年)》之銘言：
: 小弟剛剛無聊看到群聯的新聞
: 就去查了這家公司
: 網路上寫群聯是IC設計廠
: 然後我就再去查半導體產業的供應鏈
: 發現IC設計是上游
: 再來才是晶圓代工
: 可是我後來又看到一則新聞
: 群聯老闆說在跟晶圓雙雄討論明年的產量
: 按照這句話來解讀
: 不就表示晶圓雙雄才是供應給群聯的嗎
: 這樣不就跟供應鏈矛盾了
: 還是說群聯主要是IC設計廠
: 但實際包山包海
: 這是一個很菜的問題
: 但我不知道要問誰
: 只好請教這邊的工程師神人了
: 感謝




IC製造的上中下游 如果中游要寫製造 下游要寫封裝

那上游應該要寫供應商

比如四大VENDOR 艾斯摩爾那些的

然後晶圓的裸晶 比如環球晶之類的公司

然後各類氣體跟化學品 比如聯華氣體跟一堆日商

然後各類耗材比如石英/矽等各種材料的各種形狀耗材 各種千奇百怪材料的ORING

各種2nd服務商 比如robot等各類part維修

接著我也不想再列了 反正包山包海 你想的到的想不到的都有

以上每單項隨便都是幾百家公司 上游實在是蠻廣蠻複雜的

因為半導體就是一個要動用到全球最先進技術及供應鏈的高階產業


然後另一個方面 IC設計算是晶圓製造廠的客戶 兩邊是並行的關係

他們同時也會是下游封裝廠的客戶 因為決定要給誰要怎麼封裝的是客戶 不是IC製造廠

如果IC設計要當成上游 那中游應該要寫成晶圓製造及封裝

下游應該是各種IC消費者 現在會用到IC的地方實在太多

你就想成所有用的到晶片的公司都是下游好了 但這種講法還是很怪

最好還是用兩者並行的概念來理解比較實在


                半導體上游供應商
                    ▼
 IC設計   ---   半導體製造
  ▼                ▼
晶片客戶        半導體封裝



寫了這麼多 我突然想到為啥那種混亂的寫法會到處都是的理由了

因為在台積電創造晶圓代工這個產業之前 以前的晶片公司都是IDM廠

他們從設計製造到銷售都自己全包

所以才會有IC設計是上游 製造封裝是中游 封裝是下游那種寫法

但現代盛行的fabless設計+foundry製造的模式並不算是上下游關係就是了

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