處理器大廠英特爾召開分析師大會，執行長基辛格（Pat Gelsinger）宣示將在2025年前
重回電晶體每瓦效能的領先地位，先進製程研發將重拾鐘擺發展（Tick Tock）策略，預
計2024年進入埃米（angstorm）時代並推出Intel 20A（2奈米）及Intel 18A（1.8奈米）
製程。同時，為了確保產能供給無虞，英特爾除了積極擴建新晶圓廠，也表示會擴大採用
台積電7奈米至3奈米等先進製程投片。

英特爾已將台積電7奈米至3奈米先進製程列為提高總體產能的重要策略，等於證實基辛格
去年底訪台，已順利爭取到未來二～三年更多台積電先進製程晶圓代工產能，且涵蓋製程
包括7奈米及6奈米、5奈米及4奈米、以及3奈米等。法人預期英特爾可望在未來二年內成
為台積電前三大客戶之一。

基辛格指出，摩爾定律不會終止，英特爾看好包括無所不在的運算、雲端到邊緣的基礎設
施、廣泛的聯網性、人工智慧等四股超級力量（superpowers）將推動摩爾定律持續有效
，而先進製程需求在2021～2030年的年複合成長率（CAGR）達12％，是成熟製程CAGR的6
倍，配合先進封裝技術整合，晶片電晶體密度將由現在的1000億至2030年增加至1兆。

英特爾首席架構師Raja Koduri重申英特爾IDM 2.0策略，除了投入先進製程研發及自建先
進製程產能，量產自有產品並為客戶代工，在7奈米至3奈米等先進製程會擴大與台積電合
作，打造最強大的處理器。英特爾表示，希望在2025年前重回電晶體每瓦效能的領先地位
，並在追尋摩爾定律之中作為關鍵性角色。

Intel 3（3奈米）製程，採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，其中Intel 4將首度採用
極紫外光（EUV）微影技術並在今年下半年開始生產，電晶體每瓦效能大約可提升20％，
Intel 3支援EUV技術並具備額外的功能，提供額外18％的每瓦效能，明年下半年可進入生
產。