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最近找工作受到板上很多的幫助，目前面試算是暫告一段落，分享一下面試過程，
希望能幫助到也正在找工作的新鮮人。


背景



面試準備
履歷：條列大學及碩班做過的project並附上三點個人於project的貢獻
投影片：自我介紹、履歷提到的project介紹、碩論介紹
考古題：
1. Mr. OpenGate C面試考題集錦
2. C/C++常見試題
3. OS
4. leet code Top Interview Questions（除了Dynamic Programming跟Design
　 沒寫其餘都有寫或至少知道解法）


面試公司 (因為疫情關係以下全部採用線上視訊)

瑞軒 韌體工程師
過程：
1. 口頭自我介紹
2. 針對公司制式履歷填的答案做詢問
3. 對做過的專題或是碩論提出一些簡單的看法
4. 口頭專業測試

測驗：
1. I2C、process scheduling、軟韌體的差別
2. static、call by address、const、struct/union

心得：
主管知道這是我第一家面試的公司，怕我緊張說那先聊個天緩和一下XD

結果：offer get


AMI BIOS工程師
過程：
1. 口頭自我介紹
2. 問BIOS是甚麼跟為甚麼要應徵BIOS工程師
3. 描述一下自己的人格特質
4. 結束後會寄一份C code考題，30分鐘內寫完回傳

測驗：
一張4頁的A4考卷，題目大致有define、bit operation、函式宣告、程式碼問輸出、
找程式碼錯誤、call by address、寫出程式碼(階乘、規律的加減數列結果)、
struct大小、進制轉換

心得：
面試的時間很快大概20分鐘而已，主管說考卷寫完再評估是否二面，考卷寫的不是
很理想，所以就沒收到二面通知了。

結果：無聲卡


群創 自動化系統設計工程師
過程：
1. 口頭自我介紹
2. 詢問論文實作細節
3. 有提到工作主要是機械手臂自動化然後需要進無塵室
4. 口頭專業測試

測驗：
1. lvalue/rvalue
2. call by reference/call by value
3. 排序後陣列該怎麼search到想要的值，如果陣列很大又該怎麼辦

心得：
工作內容主要是用lab view去控制機器手臂與預期不太相符，告知需要再考慮一下
就草草結束面試了

結果：無聲卡


圓展 嵌入式系統韌體工程師
過程：
一面
1. 詢問是否有提供投影片及成績單，分享畫面進行自我介紹
2. 針對碩論、project、成績單上修課的部份詳細詢問，有點招架不住
3. 詢問人格特質

二面HR
1. 問面試過幾間、offer狀況跟預期薪資
2. 描述一下自己的人格特質

測驗：無

心得：


結果：感謝函


英華達 軟體工程師
過程：
1. 口頭自我介紹並要求著重在履歷提過的project跟碩論上
2. 有提說出差地點有中國跟馬來西亞，可不可以接受
3. 詢問目前手上有哪些offer，薪資大概落在哪裡

測驗：
1. 英文測驗
2. 人格測驗

心得：
自我介紹的時候主管會對project上的一些錯誤跟經驗做分享

結果：offer get


和碩 資深軟體工程師
過程：
一面
1. 口頭自我介紹
2. 詢問開發板開發時沒有畫面及log該怎辦
3. 詢問MCU開發跟Android底層開發哪個比較有興趣

二面
1. 口頭自我介紹
2. 詢問對工作內容的了解程度

測驗：
1. 英文測驗
2. 人格測驗

心得：
面試都在晚上，一面主管打電話來說人格測驗分數過低，要確定報到才能跑流程

結果：offer get?


立錡 軟體工程師
過程：
1. 分享螢幕自我介紹
2. 描述自己人格特質
3. 分享螢幕線上白板題

測驗：
人格測驗
白板題
1. 根據我之前MCU的經驗使用volatile寫出如何讀寫記憶體
2. volatile用法、static用法
3. 實作double pow(double x, int y)，y介於正負10000之間且複雜度要最小
4. 給一個sorting過的array，印出不重複的數字
5. 用函式指標實作加減乘除

心得：


結果：感謝函


奕力 軟/韌體工程師
過程：
1. 面試前30分鐘要先做公司的線上測驗
2. 分享螢幕自我介紹
3. 口頭專業測試

測驗：
線上測驗 (選擇題+問答，一半以上是經典考題，一兩題通訊協定)
口頭專業測試
1. 解釋alignment
2. 有沒有遇過stack overflow、該怎麼解決
3. heap/stack存放內容是甚麼記憶體從哪邊開始擺
4. BST要搜尋到想要的資料要多久
5. 假設開發板通電且硬體設定都對但沒有畫面該怎麼debug
6. stable跟unstable sorting差別是甚麼
7. OS、資料結構問題

心得：


結果：無聲卡


普安 軟/韌體研發工程師
過程：
一面：
1. 口頭自我介紹
2. 詢問碩論、履歷及成績單

二面：
1. 到現場寫考卷，寫完一面的主管會進來檢討考卷
2. 換一個大主管再重複一次一面的過程
3. 最後換HR進來談offer狀況、薪資跟人格特質

測驗：
手寫考卷
1. 指標判讀
2. 手寫程式碼 (linked list、prime number…等)
3. 程式碼除錯
4. 名詞解釋 (kernel space、user space、DMA…等)

心得：
第一次到現場面試，了解到能視訊面試有多幸福，HR也是面試到現在最熱情的，跟
主管面試起來也沒什麼壓迫感，個人覺得面試狀況不錯，可是沒有回應QQ

結果：無聲卡


正文 軟/韌體工程師
過程：
1. 主管螢幕分享考卷，總共六題30分鐘後收卷
2. 螢幕分享自我介紹
3. 描述自我人格特質

測驗：
螢幕分享考卷，題目細節有點忘記了，印象中有把一些static、pointer用法混一起
變成選擇題，還有給遞迴函式問回傳值是多少。

心得：
有了之前面試的經驗，回去惡補後，這次比較有把握幾乎都寫出來，只是最後主管
看完沒特別檢討就請我自我介紹了。


正文 軟體工程師
過程：
1. 主管螢幕分享題目，總共兩題30分鐘後收卷
2. 針對考題問思考邏輯跟可以怎麼改善
3. 螢幕分享自我介紹
4. 描述自我人格特質

測驗：
兩題程式實作，10進位轉2進位跟memset

心得：

結果：offer get (兩個部門排最想去的)


群聯 軟/韌體工程師
過程：
1. 主管螢幕分享考題，總共10題跟C/C++有關的題目，看完題目當場回答
2. 螢幕分享自我介紹
3. 人格特質，問很久也很詳細

測驗：
1. 給一個function問宣告static的變數輸出結果是甚麼
2. operator overloading、vector、list、binary search名詞解釋
3. C經典考古題 (bit operation、pointer…等)

心得：



群聯 PCIe SSD韌體工程師
過程：
一面：
1. 投影片自我介紹，針對論文細問，像是為甚麼要這樣做、好處是甚麼、這個方
　 法怎麼想到的、數據有做甚麼程度的驗證。過程不像口試比較像是討論的方式
2. 主管螢幕分享考題，看完題目當場回答
3. 請我稍等然後換大主管二面

二面：
1. 口頭自我介紹
2. 口頭詢問隨機取0-500不取到重覆的方法，然後說明自己的想法，複雜度多高

三面HR：
人格特質一樣問蠻細的，但是比較沒有像前面主管給人的壓力這麼大，算是聊聊天
的形式，最後說兩個禮拜後會給回覆

測驗：
一面的考卷大概就下面四種類型，有八成跟網路考古類似，請好好熟讀考古題
1. struct alignment
2. pointer
3. bit operation
4. 給程式碼問輸出

心得：
一面狀況還好，二面問完程式題後又是一連串人格特質轟炸，最後詢問還有沒有其
他問題，沒有就等HR通知，感覺主管蠻忙的。

結果：口頭offer，HR打來請我排序並說目前還在跑流程


喬山科技 韌體工程師
過程：
1. 口頭自我介紹
2. 詢問為甚麼要來面試、考量點是甚麼、知道公司在做甚麼嗎
3. 針對履歷中MCU的部份做提問
4. 英文自我介紹

測驗：無

心得：
面試的狀況跟之前面試的差不多，不過面試的主管竟然有四個，中途也有請我英文
自我介紹，好險介紹完就結束了，沒有再用英文繼續追問XD。

結果：offer get


仁寶 韌體設計工程師
過程：
1. 口頭自我介紹
2. 詢問履歷、碩論、project內容

測驗：人格測試、英文測試

心得：
基本上就針對碩論跟project做詢問而已，整體而言比較像是聊天

結果：offer get


鴻海 韌體工程師
過程：
一面：
1. 螢幕分享自我介紹
2. 詢問為甚麼要來面試、對鴻海的了解是甚麼、為甚麼選這個產業
3. 針對履歷中MCU的部份提問，問蠻細的，問有沒有source code可以分享

電話二面HR：
1. 人格特質詢問
2. 目前offer狀況、預期薪資…等

測驗：人格測試、英文測試

心得：


結果：offer get


結論：
找工作前真的是焦慮爆表，尤其空窗了快一年，退伍後逃避了一個月才驚覺該面對
現實了，為了逼迫自己就趕快把履歷寫一寫公開並投遞後就瘋狂念書。





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