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之前準備面試時從版上獲得很多資訊，前幾個月面完收到Offer，現在在寫論文
想說趁忘記前，發文幫助一下之後要找工作的同學們

這篇主要是分享一些流程及時程等等
比較不會描述到面試問題細節和薪資等，我怕說出來不妥

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***背景***

125學->115碩，碩論做影像相關的東西
Github上有個大學做的Side Project (600+ Stars)
履歷上有放大學專題 和 很多其他 Side Projects
大學時有考CPE，排名還算不錯(吧)


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***準備***

*履歷：
用 CakeResume 準備了一份英文履歷，製作上參考了 Google 的影片
-> https://www.youtube.com/watch?v=BYUy1yvjHxE
後來需要中文履歷時，就又把這份英文的翻回來變成中文版

*投影片：
前面自我介紹和專案部份都是直接截圖履歷，後面花了一些篇幅介紹碩論

*純軟：
平常有在刷題，Leetcode近400題(Medium 57%、Easy 27%、Hard 16%)
週日早上會盡量爬起床打一下週賽

後來為了準備純軟面試，去按照題型蒐集整理了大概 2~300題重刷了一遍
刷的時候基本上會盡量把所有解法都寫一遍

如果時間很趕的話，建議可以直接刷這個別人整理好的 List (Blind Curated 75):
https://leetcode.com/list/xoqag3yj/


*軟韌:
就複習 C / OS / 計組，可以的話念一下 Kernel Programming
台商軟韌的白板題都蠻簡單的，如果目標是台商軟韌的話，
應該是不用特別用力刷Leetcode，基本題練手感就好~
倒是記憶體相關操作要熟


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***目標***
原本是想找純軟(或 ML/影像相關的)，有花了一些時間刷刷題，主要都用C++刷
後來覺得純軟在台灣薪水相對低(除非外商)，所以也把軟韌加入考慮的方向

不過最後看起來，目標中的純軟也沒幾間有邀面試(e.g. 群暉)
我猜是在學歷就被刷掉，我就爛 (大學同學去113/116的，都有那幾家的面試機會XD)

薪水部分，當初找的時候設的最低下限是 1000K NTD / 年
所以如果事前知道低於這個價位，就不會去面

另外因為還沒服兵役，同個缺只要有研替就選研替，沒有才會選預聘
時間大概是從去年10月才慢慢開始看跟準備
主要集中在12~1月才投遞，聽說算太晚開始找


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***投遞/內推有回應 或有邀請***
Amazon Ring、台積電、群聯、新代、瑞昱、建興儲存、某外商


***投遞後無回應***

MixerBox(投遞隔天感謝信)、原相、慧榮、群暉、...(太多了略)



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以下開始面試心得，順序隨便排的



* 台積電 - IT相關
官網投遞 ~ 面試: 約 9 週
面試 ~ 資歷查核: 約 5 週
資歷查核 ~ Offer: 約 6 週 (中間有卡春節)
Total: 約 20 週內

當初是直接在官網投遞的，台積校招感覺是一批一批面
如果你沒有跟上當時的批次，可能就要一個月之後才有得面

投遞之後過了大概一個月後，一起投的同學都同時收到 HR 寄了一個問卷來，
內容是要勾選 11月底~12月底 大約四週的時間，不能面試的時段

面試前兩週寄了通知信告知時間
到了面試前幾天會寄信問你要寫 Hackerrank / Interview Mocha / 都寫
我是選擇都寫


並從中問問題，沒來得及給我什麼時間介紹自己XD

人資部份問的則是一些常見問題，不過我覺得台積的人資算是問起來比較給人有壓力的
因為會在你一講完之後馬上又延伸塞一個問題進來，沒什麼喘息的空間(?)

資歷查核的部分，會寄信給老師填(不清楚內容是什麼)
系統寄出給老師時，以及老師填完時都會有通知


可惜後面選擇了其它 Offer，不然在這個主管下作的工作內容我感覺也還算喜歡
不過整個面試流程真的拉太長了(聽說再更後面投的不用等這麼久，有同學一周就面試)

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* 群聯 - SSD相關
學長內推 ~ HR聯絡 ~ 一面: 約 1 週
一面 ~ 二面(HR): 約 2 週 (中間有卡春節)
二面 ~ Offer: < 2 週
Total: < 5 週

學長幫忙內推完(感謝學長) 到 一面的時間非常快，大概一週左右
全部面試流程都是視訊進行

一面介紹了碩論和自己的專案 & 主管問了一些技術問題之後就結束
面試的最後有給口頭Offer

後來過年完，HR打來說要約二面，我心裡一驚想說口頭Offer是騙人的嗎
結果二面只是面人資

之後面完不到2週Offer就來了，可惜決定去其他公司
不然考慮竹南房價的話，群聯薪水也是香香的

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* 某外商
Total: 約 3 週內

雖然本來就沒透露什麼內容，只是想表達一下 HR 跟 主管 幫我趕面試時程的謝意
不過好多人在從一些小地方在瞎猜，所以決定先拿掉好了，別猜了XD

總之我覺得這家的面試體驗是一路面下來中感覺最好的啦~


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* Amazon Ring - 軟韌相關
投遞 ~ OA通知信: 約 5 週

是在 amazon.jobs 上自行投遞的，是校園招募
其實應該算還有包含 Amazon SideWalk 的樣子

本來要請學長內推，但自己不小心點到Apply，雖然什麼資料都還沒填
但學長說他那邊看是已經自己投過不能內推了orz，要找人內推的要注意

聽說明會說面試流程是 投遞履歷 -> OA -> 2 Interviews
但收到 Online Assessment 的信的時候，已經決定去上面那家了，所以就懶惰沒考
(不過當時還沒收到 正式Offer，所以還是請他們幫我延了一次時間XD)

不過看寄來的說明信，OA的平台是 SHL (Aspring Minds)
考試過程要開Webcam且要偵測到臉

且有指定進入時間，不是像 Hackerrank 可能3天內有空打開寫才開始計時之類的

另外這個平台也會偵測快捷鍵和網頁焦點
只要網頁失去焦點(切到別的程式或分頁等等)都算違規，違規2次就直接0分結束

題目的話應該會是3題 Medium ~ Hard 的題目，時間是90分鐘

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* 瑞昱 - Wifi相關
官網投遞 ~ HR聯絡 ~ 一面: < 1 週

官網投遞之後，HR隔幾天就寄了 Wifi 系統設計工程師的面試邀請，算是蠻快的
當天面試先作人格測驗，之後再跟主管面談。
面談前有問說有沒有需要回程計程車，還不錯可以搭回高鐵站

面試過程主要是先自我介紹和講一些有印象的修課和專案內容，
中間如果有講到有跟 OS 和計組相關的，主管就會停下來問問題

後面還花了一點時間說明我的碩論，我是印紙本投影片過去的
基本上算面的很順利，問的問題都有答出來
主管的 feedback 也很不錯，說會幫我送上去給安排二面，面試就結束了

不過後來等了兩週苦苦等不到通知，就寄信問了 HR -> 沒回
又隔了一週再問一次 -> 還是沒回.....

最後隔了很久至今也沒有什麼感謝信之類的，HR 也始終沒回過我信
我想這就是傳說中的無聲卡吧 = =


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* 新代 - 人機介面相關
HR聯絡 ~ 一面: 約 3 週 (原本約的時間我不方便，後來又卡過年的關係)
一面 ~ 二面: 約 1 週
二面 ~ Offer: 約 5 週
Total: 約 9 週內

PTT上評價不錯的一家公司，福利不錯，工時偏低(正常時間上下班)
面試有給車馬費給推

一面沒記錯是視訊跟兩位工程師面
主要介紹自己的碩論和一些專案有的沒的，還有問一些人格類的問題

二面現場跟主管面，主管蠻親切的
也是技術問題和人格類的問題都有問，整體感覺算輕鬆
可惜薪水跟其他間比起來差了一些，就婉拒 Offer 了

(P.S.現場面可以帶筆電，我只有帶紙本投影片，稍微尷尬)

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* 建興儲存 - SSD相關
HR聯絡 ~ 一面: 約 1 週

一開始 HR 是跟我約到內湖現場面試
隔幾天因為疫情突然改成視訊面試，挺好的少跑一趟

一面會考個試，HR會聊聊天問對公司的了解和期望薪資等
主管則會介紹部門，平均7~9點下班的樣子

可惜後來因為期望薪資沒到，就寄信婉拒進行二面了

不過建興的HR態度很好，而且回覆速度非常快，整體體驗還不錯

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* 新思

HR有打來聊一下，沒問題之後會寄一封確認信
之後會放到他們內部平台曝光，好像說主管有興趣會直接聯繫

主要都是寫 C++ 相關的缺的樣子，可惜後來也沒有接到面試邀請過

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當初在準備面試時，比較少看到有人分享面試的時程
有時候中間等了好久也不知道是正常還不正常

希望這篇文章多少可以給大家一些參考囉

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