內容：〔財經頻道／綜合報導〕花旗（Citi）報告表示，僅管2023年上半年的庫存調整仍
在繼續，但花旗預期，台灣半導體產業將在2023年下半年溫和復甦，IC設計（fabless IC
）、封測代工廠（OSAT）將從2023年Q2逐季改善庫存，而晶圓代工廠也將在2023年Q3復甦
。

花旗表示，台積電仍是其首選，由於OpenAI的ChatGPT，以及大型語言模型（LLM）近期獲
得外界極大關注，花旗預計明年台積電和輝達（nVidia）、AMD的GPU、CPU和ASIC業務，
以及超大規模資料中心的ASIC業務，將有更多潛在的上升空間。

花旗表示，受無晶圓廠客戶去庫存影響，預估未來幾個月半導體和封測代工廠的銷售額將
連續下滑，雖然預計OSAT的UTR（產能利用率）將在2023年Q2觸底反彈，不過利潤率壓力
將在今年持續存在，主要受智慧型手機的系統單晶片（SoC）下行趨勢仍在繼續影響。

花旗指出，對於無晶圓廠來說，看到來自電視的SoC和大型面板驅動IC（LDDIC）的訂單穩
定，而來自智慧型手機SoC以及PC外圍設備的訂單，則是依舊疲軟，預計在競爭加劇和庫
存居高不下的狀況下，智慧型手機SoC價格將進一步下跌。花旗認為，雖然代工成本可能
會逐漸下降，但利潤率壓力不可避免，由於華爾街進一步下調盈利，花旗不看好聯發科。
此外，由於PC仍然低迷，加上伺服器需求下降，IC基板2023年上半年處於逆風狀態，花旗
指出，該行業目前普遍看空不長，仍有2023年下半年復甦的看法，不過他們認為，考慮到
新產能的增加，即使有補充庫存的需求，2023年也沒有價格上漲的機會，不過最近隨著該
行業似乎放緩擴張腳步，這是利多。花旗首選欣興電子（Unimicron），看好其可望隨伺
服器新平台推出受益。

花旗強調，台積電仍是他們在晶圓代工領域的首選，其次是聯電，世界先進的風險回報吸
引力則是較低。預計台積電將長期受益於AI、高效能運算（HPC） 和數據中心的趨勢，雖
然預測台積電在智慧型手機SoC的銷售額將年減，可是HPC將實現兩位數的穩健增長。