晶圓代工龍頭台積電日前召開年度技術論壇宣布，3奈米N3製程將如期於下半年進入量產
，並推出支援N3的TSMC FINFLEX技術，將3奈米家族技術的效能、功耗效率及密度，進一
步提升。法人看好，台積電3奈米節點能在先進製程市場獨霸2～3年，並通吃人工智慧（
AI）及高效能運算（HPC）訂單，有機會替近期疲弱股價注入一股強心針。

台積電2022年技術論壇宣布3奈米家族技術，2022～2025年陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等
製程，後續亦會推出優化後的N3S製程，涵蓋智慧型手機、物聯網、車用電子、高效能運
算等四大平台應用。其中，台積電FINFLEX技術創新，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片
上，利用相同的設計工具，來選擇最佳的鰭結構以支援每一個關鍵功能區塊。

近期台積電股價表現疲弱，1日股價收盤大跌4.73％至453.5元，回到2020年11月位階，股
價在2022年1月中旬寫下的歷史最高價683元一共下跌229.5元，跌幅將超過三成。台積電
ADR表現亦同步疲弱，美國時間1日收盤重挫5.81％至77美元，已回到2020年8月水位。

法人指出，台積電在先進製程具有市場領先地位，且後續3奈米製程更可望獨霸市場2～3
年，在續吃蘋果、英特爾、輝達及聯發科等各大客戶訂單帶動下，有機會替低迷的股價表
現，注入一股強心針。

台積電FINFLEX技術分別有3-2鰭、2-2鰭、以及2-1鰭結構可供選擇，其中3-2鰭提供最快
的時脈速率及最高的效能支援最高要求的運算需求，2-2鰭提供高效效能，達到效能、功
耗效率與密度之間的最佳平衡，2-1鰭提供最高功耗效率、最低的功耗與漏電、以及最高
的密度。

上述進展之外，台積電技術藍圖亦說明2奈米N2製程最新進度，除了行動運算的基本版本
，N2技術平台亦涵蓋HPC版本及完備的小晶片（chiplet）整合解決方案。N2製程預計於
2025年開始量產。