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作者 標題 [新聞] 台積電2022北美技術論壇發表3、2奈米製程
時間 Fri Jun 17 17:19:36 2022
原文標題：
台積電2022北美技術論壇發表3、2奈米製程架構，超低功耗與3D矽堆疊提供整合與突破性
解決方案
原文連結：
https://bit.ly/3O05OGD
![[圖]](http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Figures/2022/market/ic_19279_20220617.PNG)
發布時間：
2022/6/17
記者署名：
黃松勳
原文內容：
台積電於6月16日在2022年北美技術論壇(TSMC 2022 North America Technology
Symposium)上展示了其先進邏輯、專業和3D IC技術的最新創新，其中展示了下一代先進2
奈米製程技術(N2)的奈米片電晶體，以及首次亮相將用於3奈米製程技術N3和N3E的獨特
FinFlex™ 技術。
N3和N3E製程技術採用TSMC FinFlex™ 架構
台積電的3奈米製程將於2022年下半年進入量產階段。台積電表示，TSMC FINFLEX™ 的革
命性架構創新，可為設計人員提供無與倫比的靈活性，同時也提供不同標準單元的選擇，
其中3-2鰭(Fin)配置可提供最快的時脈速率及最高的效能支援最高要求的運算需求；2-1
鰭配置可提供最高功耗效率、最低的功耗與漏電、以及最高的密度；2-2鰭配置可提供高
效效能，達到效能、功耗效率與密度之間的最佳平衡。TSMC FinFlex™ 架構讓客戶可以創
建SoC設計，精確調整以滿足需求，優化每一個功能區塊的鰭配置來達到性能、功耗、面
積微縮目標，以協助客戶能將產品快速上市和快速量產。
命性架構創新，可為設計人員提供無與倫比的靈活性，同時也提供不同標準單元的選擇，
其中3-2鰭(Fin)配置可提供最快的時脈速率及最高的效能支援最高要求的運算需求；2-1
鰭配置可提供最高功耗效率、最低的功耗與漏電、以及最高的密度；2-2鰭配置可提供高
效效能，達到效能、功耗效率與密度之間的最佳平衡。TSMC FinFlex™ 架構讓客戶可以創
建SoC設計，精確調整以滿足需求，優化每一個功能區塊的鰭配置來達到性能、功耗、面
積微縮目標，以協助客戶能將產品快速上市和快速量產。
N2技術採用奈米片電晶體架構
台積電的N2技術代表著比N3技術更顯著的進步，在相同功耗下速度提高10-15%，或在相同
速度下功率降低25-30%，這開啟了高效性能新時代。N2技術將採用奈米片電晶體架構，在
性能和功耗效率方面提供全節點改進，進而能協助客戶下一代產品的創新。除了行動運算
基準版本之外，N2技術平台還包括一個高效能變體，以及完整的小晶片整合解決方案。N2
技術預計將於2025年開始生產。
速度下功率降低25-30%，這開啟了高效性能新時代。N2技術將採用奈米片電晶體架構，在
性能和功耗效率方面提供全節點改進，進而能協助客戶下一代產品的創新。除了行動運算
基準版本之外，N2技術平台還包括一個高效能變體，以及完整的小晶片整合解決方案。N2
技術預計將於2025年開始生產。
精進超低功耗技術
在超低功耗方面，奠基於過去N12e技術，台積電正在開發N6e技術，提供邊緣人工智慧和
物聯網設備所需的運算能力和能源效率。N6e將基於台積電的先進7nm製程技術，預計邏輯
密度是 N12e的三倍，未來將作為台積電超低功耗平台的一部分，並針對邊緣人工智慧和
物聯網應用的綜合邏輯、射頻、模擬、嵌入式非揮發性記憶體和電源管理IC提供完整的解
決方案組合。
物聯網設備所需的運算能力和能源效率。N6e將基於台積電的先進7nm製程技術，預計邏輯
密度是 N12e的三倍，未來將作為台積電超低功耗平台的一部分，並針對邊緣人工智慧和
物聯網應用的綜合邏輯、射頻、模擬、嵌入式非揮發性記憶體和電源管理IC提供完整的解
決方案組合。
突破性的3D矽堆疊解決方案
在3D矽堆疊解決方案上，台積電在先進封裝技術平台TSMC 3DFabric™ 上也展示了
TSMC-SoIC™ 晶片堆疊的兩個客戶應用突破性解決方案：
1. 世界上第一個基於SoIC的CPU，採用晶圓上堆疊矽晶片(CoW)技術來堆疊三級快取靜態
隨機存取記憶體(SRAM)
2. 使用晶圓上堆疊晶圓(WoW)技術將突破性智能處理單元堆疊於深溝槽電容器晶片之上。
由於CoW和WoW的N7晶片已經投入生產，對N5的技術支援，預計將於2023年進行。為滿足客
戶對SoIC和其他TSMC 3DFabric™ 系統整合服務的需求，全球首家全自動3DFabric廠將在
2022年下半年投產。
由於CoW和WoW的N7晶片已經投入生產，對N5的技術支援，預計將於2023年進行。為滿足客
戶對SoIC和其他TSMC 3DFabric™ 系統整合服務的需求，全球首家全自動3DFabric廠將在
2022年下半年投產。
心得/評論：
台積電N3和N3E製程將採用新技術FinFlex™ 架構，N2技術預計將於2025年開始生產。
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推 : 400見1F 06/17 17:21
推 : 笑死人的殖利率..380收2F 06/17 17:23
推 : 480收3F 06/17 17:23
推 : 說這麼多還不是要下去4F 06/17 17:23
推 : 國會補助不下來 被拜登 intel ceo騙5F 06/17 17:23
推 : 一篇一根 60收6F 06/17 17:24
推 : 奈米片架構是啥7F 06/17 17:25
推 : 520億美金 幾時下來啦？騙肖欸8F 06/17 17:25
推 : intel不倒 gg不會好9F 06/17 17:26
推 : 600跌到500 PE 17倍修正到14倍10F 06/17 17:27
噓 : 沒用 下去11F 06/17 17:30
推 : 還有講到一點 成熟/特殊製程產能要提升50%12F 06/17 17:35
推 : 300歐印13F 06/17 17:40
推 : 好了啦台積電 688->50014F 06/17 17:45
推 : 600以下是禮物 500以下是樂透 400以下是垃圾15F 06/17 17:55
→ : 出來了?16F 06/17 17:57
→ : 奈米片就是Gate All Around , Samsung跟Intel都有用17F 06/17 17:57
推 : 400收18F 06/17 17:58
推 : i皇的補助有收到嗎?19F 06/17 17:58
推 : 美國廠的補助看來是要被賴帳了20F 06/17 18:00
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→ : 外星科技 可惜只是控盤工具22F 06/17 18:05
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推 : 460本益比20倍算對你不錯了24F 06/17 18:13
→ : 該換人擠牙膏了吧25F 06/17 18:20
→ : 下週4字頭見26F 06/17 18:26
推 : 幾奈米就幾字頭，還想衝2奈米?27F 06/17 18:32
推 : 488收28F 06/17 18:33
推 : 450再進場29F 06/17 18:33
推 : Dead money!30F 06/17 18:35
→ : 250是個比較理想的價格31F 06/17 18:39
推 : 250收 台積只值這個價32F 06/17 18:49
→ : 400-450收33F 06/17 18:57
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→ : 4字頭見35F 06/17 19:16
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→ : 沒啥就堆堆積木37F 06/17 19:23
推 : 晶圓代工終究還是代工仔，下去吧38F 06/17 19:31
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推 : 太貴，只値25040F 06/17 19:39
→ : 半年前說會跌破450，現在下修250
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推 : 輪班星人爆肝堆積木，股東在家睏霸數錢42F 06/17 19:43
→ : 抬青椒輪班星人加油
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推 : N2 還是用 FinFlex ？44F 06/17 19:59
→ : 應該是FIN45F 06/17 20:04
推 : 600T報到46F 06/17 20:36
推 : 是多少人套600...47F 06/17 20:43
→ : 笑死人 給我下去 我要撿便宜48F 06/17 21:01
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