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摩根士丹利/研究
驅動IC – 一個價格陷阱  BY 機翻修正

沒有最便宜的估值;它可能更便宜：
過去兩個月DDI設計公司尖銳的股價更正，
投資者現在在問股價能有多低，特別是對於DDI設計廠。
我們的觀點是，股價走勢可能與那些用於大宗商品股票相同（例如DRAM）。
上行空間可能有限在ASP/毛利率峰值之後，
以及估值便宜的論點（基於P/E）可能具有誤導性，因為收益可能會被下調。

4QDDI定價仍未完全確認：
虛弱的電視需求/面板定價對定價談判產生影響;
我們的檢查表明面板製造商是推遲這些談判。
我們相信LDDI定價將在4Q中看到有限的上行空間。
對於SDDI，我們預計OLED DDI ASP僅略有上漲，
但TDDI定價在4q中應該保持平坦的Q/Q。
整體智能手機需求不冷，類似到台積電在3q21財報電話會議上的評論。
DDI不是電視，PC和智能手機生產短料了，因為庫存越來越高。
在那兒目前還沒有關於1Q22定價的可見性，但我們相信它將開始下降。

後端訂單削減已經開始;代工廠可能會在以後效仿：
根據對於我們的後端供應鏈檢查，
Chipbond和ChipMOS已經看到了訂單
大尺寸顯示驅動IC(LDDI)自9月下旬起因衰退而削減電視LDDI的需求。
LDDI出貨量可能會在4Q中看到10-15％的Q/Q下降。

到目前為止，根據我們的檢查，我們還沒有看到晶圓代工廠的訂單削減。
然而，當我們進入庫存時，後端通常首先受到影響修正,
給出更短的訂單交貨時間.
因此，我們不排除如果需要，
晶圓代工廠的訂單修訂可能會隨之而來繼續惡化。

重申我們對DDI供應商的保守觀點;
削減聯詠和頎邦：
聯詠的股價自8月5日以來下跌了30％
但我們相信股價還有進一步的下行風險：
1) 定價/毛利率前景可能弱於華爾街的估計;
我們的提議17％和47％各自的下行;

2）雖然股票雖然正在被交易為8 X 2022e，
2022e/23e的收益下降可能會推動股票到9-14x2022e/23e EPS歷史波段的低點，
甚至下衝

3)該股傾向於在DDI定價y/Y下跌的情況。如附件13和附件14所示；

4)支出比率可以降低。我們削減了我們的頎邦目標價，
以反映LDDI訂單削減從4Q21。

價格目標
聯詠
新台幣414.00元->新台幣313.00元
頎邦
價格目標
新台幣71.00元->新台幣66.00元

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