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原文標題：
英特爾未來10年在歐投資800億歐元 預估半導體將佔汽車製造BOM總成本20%以上
                                      (請勿刪減原文標題)  
原文連結：
https://bit.ly/3yViF4y
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發布時間：
2021年9月8日
                                      (請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：


英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在慕尼黑IAA車展主題演講：

預測，到 2030 年，半導體將佔高階汽車製造總成本清單（BOM）的 20% 以上，這與
2019 年的占比 4％ 相比擴大 5 倍。

預測，到 2030 年，汽車半導體的總潛在市場（TAM：The total addressable market）
將幾乎翻一倍，達到 1150 億美元，佔整個矽市場 TAM 的 11% 以上。

透露，年底之前，英特爾會公布 2 處新設的歐洲晶片製造廠地點。外界揣測德國、法國
與波蘭是可能的候選地點。

英特爾代工業務（Foundry Services）已於 3 月宣布，正在積極與歐洲的潛在客戶進行
討論，包括汽車公司及其供應商。

子公司 Mobileye 展示配備 Mobileye Drive™ （Mobileye 完全自動駕駛系統）自動駕駛
汽車，這是第一次公開商業展示。Mobileye 和總部位於慕尼黑的 Sixt SE 宣布計劃於
2022 年在德國啟動自動駕駛出租車服務。

英特爾在演講上討論了最近完成的 IEEE 2846 草案。 IEEE 2846 預計將在2021年底批准
成為第一個解決汽車安全問題的 AV 安全標準。由於，IEEE 2846 是在 Mobileye 於


Gelsinger表明這英特爾“一切數位化”和四個超級趨勢——無處不在的計算、無處不在
的連接、雲到邊緣基礎設施和人工智慧，正在滲透到汽車和移動行業。


英特爾積極經營晶片製造業務，將在歐洲新建兩座工廠，考量到未來高階汽車對晶片的需
求，部分產線轉為生產汽車半導體。



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