英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）24日首度親口證實，英特爾與晶圓代工龍頭台積
電深度合作，台積電將為英特爾代工中央處理器（CPU）中的晶片塊（tiles）。這是台積
電首度以先進製程為英特爾生產核心CPU產品線，內含台積電生產晶片塊的Meteor Lake個
人電腦處理器及Granite Rapids伺服器處理器將於2023年量產出貨。

台積電先進製程以每二年推進一個世代的速度前進，今年製程技術已追上英特爾。台積電
近幾年在電腦及伺服器CPU市場順利拿下蘋果、超微、輝達、高通、聯發科等大客戶晶圓
代工訂單，如今拿下英特爾CPU大訂單，而且是英特爾核心的個人電腦及伺服器CPU產品線
，等於完成最後一塊拼圖。

全球半導體產能供不應求，英特爾自有產能無法因應客戶強勁需求，今年已擴大採用晶圓
代工產能，台積電就是重要合作夥伴。據業界消息，英特爾今年推出Xe架構繪圖晶片，其
中針對中高階獨顯及電競市場打造的Xe-HPG繪圖晶片將委由台積電6奈米生產，明年會將C
PU及繪圖晶片中的晶片塊交由台積電以5奈米生產，後續還會採用台積電3奈米製程量產。

法人表示，英特爾一直是台積電重要客戶，過去主要為英特爾代工網通或FPGA等周邊晶片
。英特爾新執行長基辛格上任後，未來幾年會推出新一代晶片塊架構的CPU及繪圖晶片，
並將委由台積電以6奈米及更先進製程量產，這些晶圓代工訂單對台積電來說都是新訂單
，並會自今年開始帶來明顯營收貢獻。

基辛格24日發表線上演說，對英特爾未來的半導體製造策略提出最新說明，包括英特爾與
台積電的合作計畫，以及未來的晶圓代工策略。英特爾除了擴大資本支出擴建自有晶圓廠
產能，也將釋出核心CPU產品線委由台積電生產，未來還會擴大採用外部晶圓代工產能，
將CPU以外的產品線交由台積電、聯電、三星、格芯（GlobalFoundries）生產。

英特爾2023年將推出的Meteor Lake及Granite Rapids處理器將採用晶片塊架構，這是與
超微小晶片（chiplet）架構同樣概念。英特爾預計將在今年第二季完成首款7奈米Meteor
 Lake處理器運算晶片塊（compute tile）設計定案。

基辛格表示，該運算晶片塊將採用英特爾7奈米製程，但為了強化英特爾IDM 2.0策略及營
運模式，英特爾會與台積電合作，採用台積電先進製程生產Meteor Lake及Granite Rapid
s處理器中的其它晶片塊。