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2.原文內容：

英特爾求才網站透漏，台積電可能將代工 Atom 和 Xeon 處理器

就在當前處理器龍頭英特爾 （intel） 針對該把未來處理器代工業務交給台積電，
還是三星來負責，其結果要等到 2021 年第 1 季才會得知的情況下，
根據國外科媒體 《Tomshardware》 的報導指出，從英特爾官網的求才消息內容中發現，
台積電除了負責 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 運算卡之外，雙方將擴大合作，
還可能為英特爾生產 Atom 和 Xeon 等兩個級別的處理器。


報導指出，在英特爾的求才網站上發現到正在尋找的工程師職缺，其底下的說明是；
作為 QAT 設計團隊的一員，您將成為 DCG 的 Custom Logic ASIC Engineering 組中的
RTL 的負責人。而該負責人的工作，就是在進行 QAT 開發，
並將其整合到基於英特爾和台積電的所生產的 Atom 及 Xeon 系列處理器過程中，
發揮關鍵作用。另外，還將與 IP / SoC 整合團隊合作，藉由參與處理器設計，
驗證、和模擬團隊合作，確保成功的進行 QAT IP 整合驗證。



以及加解壓縮技術需求有快速成長的情況下，英特爾還提供了 QAT 附加卡設備，
以便將硬體 IP 整合到了相關設備的晶片組和處理器中。


報導中強調，雖然在英特爾在求才公告中沒有透露可能將在台積電生產相關 Atom 和
 Xeon 系列處理器的任何細節。不過，對於這樣的情況，《Tomshardware》
仍提出了兩個值得注意重點。首先，因為 Xeon 系列處理器採用高效能核心，
再加上售價較一般處理器高，這使得如果由英特爾自己的晶圓廠來生產這些處理器，
對成本及銷售價格上都會有助於英特爾本身的營收，
而如果決定將其外包生產，似乎有不合理之處。


其次，Atom系列處理器雖用於較入門階級的產品。但其相關生產並不便宜，
原因在於 Atom 系列處理器講求低耗能的特性，
其生產的過程甚至複雜度還高於 Xeon 系列處理器。
因此，這將其外包則似乎比較合乎現階段英特爾的需求。
不過，不論哪個產品會將其交給台積電外包生產，
目前將採用台積電的哪個節點製程技術也還不確定。
考量到先前傳出英特爾外包業務將於 2021 年或 2022 年開始的情況下，
預計要求性能的產品將會採用5 奈米的 N5、N5P、或 N4 製程技術來打造，
另外對成本價格較為敏感的產品，則預計將以 6 奈米的 N6 製程技術來生產。

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晚上TSM ADR挑戰 110

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