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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2020-11-13 13:52:20
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作者 okbom (我是起點 還是終點?)
標題 [新聞] 台積電今明年EUV交貨30台起跳 穩坐ASML
時間 Fri Nov 13 12:56:53 2020


1.原文連結:
https://reurl.cc/d5AKa8

2.原文內容:
台積電今明年EUV交貨30台起跳 穩坐ASML第一大客戶

半導體設備業者透露,相較於三星電子(Samsung Electronics)少主李在鎔親自出訪ASML
,要求提前交付已下單的EUV設備,台積電則針對這兩年的機台需求提早做了超前部署。

業者透露,不用總裁魏哲家親自飛往荷蘭要求ASML提速交貨,台積電已向ASML確認

2020~2021年EUV設備機台訂單量與交貨時程,2020年是5奈米全速衝刺關鍵年,全年台積
電下單量約達15~16台,2021年則至少13台起跳,估計全年需求約可達16~17台,以滿足5
奈米擴產及3奈米上陣。


據估算,至2020年底台積電EUV設備採購量累積達30多台,光是5/3奈米據點的南科目前就
達20台,比三星、英特爾現有EUV機台還要多,預估至2021年底總計將逾50台,三星晶圓
代工屆時約30台。


由於EUV機台價格昂貴,每台造價約為1億歐元,也就是台積電累計採購金額已超過新台幣
1,500億元,還不包括相關設備、人力支援與培育等龐大費用。

半導體業者表示,對ASML而言,台積電位居全球晶圓代工龍頭,市佔高逾5成,為EUV機台
採購主力,遠高於三星電子、英特爾(Intel),DRAM廠三星、SK海力士(SK Hynix)與美光
(Micron)目前仍在初期規劃與導入階段,也因此,ASML對於台積電訂單絕對是使命必達
優先處理。


隨著7奈米以下製程投資大增,一舉拉高資本與技術門檻,全球晶圓代工大戰已成為三星
、台積電對戰局勢,最新戰情由台積電保持領先。在先進製程競賽中,台積電5奈米已如
期在2020年第2季登場,且清楚揭露未來製程推進規劃,包括2021年再推出5奈米加強版,
隸屬於5奈米家族的4奈米,預計2021年第4季試產,2022年量產。


3奈米也維持先前預期,2021年進入風險性試產,2022年下半量產,而2奈米竹科研發中心
、生產基地早已開始整地動工,傳出已取得蘋果新單協議,同時也開始1奈米規劃。

面對台積電2020年業績確定將創新高,三星也提速展開追擊。其中,由於先前疫情影響交
通運輸,使得三星在EUV設備交貨與技術人員支援等相關進度明顯延遲,因此日前傳出
星少主李在鎔冒險出訪ASML,要求ASML提前交付總價近11億美元的9套EUV設備,加速5/3
奈米先進製程量產時程,顯見三星追擊台積電的強大企圖心與執行力。


由EUV設備機台採購手筆,以及攸關客戶數量的EUV POD採購量來看,台積電在EUV先進製
程大戰中,與三星差距已拉開,不止如此,台積電再買保險,全面擴大部署先進封裝技術
,已清楚揭露3D IC先進封裝最新布局,旗下SoIC、InFO、CoWoS等先進封裝技術將大整合
,命名為「3DFabric」,並確定竹南廠與南科廠量產時程。


另值得關注的是,7奈米以下先進製程推進難度不斷升高,相較三星屢傳良率低落等問題
,台積電量產時程與出貨目標則是按部就班推進。

據估算,台積電5奈米於2021年上半保持單月10萬~10.5萬片出貨動能,下半年則是單月拉
升至12萬片,至2024年美國新廠加入後,單月約達12萬片。而備受關注的3奈米方面,
2021年進入風險性試產,下半年單月約達2.5~3萬片,2022年正式量產後單月約為5萬片
~5.5萬片,2023年單月則將大幅拉升至10萬~10.5萬片。

目前已確定3、2奈米產能首波大宗產能皆由蘋果包下,由於代工價格昂貴,台積電在保持
製程領先,對於品質、良率與出貨時程要求甚高的客戶無更好選擇下,台積電未來3年營
運動能應可維持高檔。


3.心得/評論:
由於台灣EUV機台裝機規模領先全球,艾司摩爾為了服務最大咖客戶台積電,選擇在荷蘭
以外的南科設立首座EUV全球技術培訓中心,為台灣半導體產業提供更完整的服務。

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