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作者 標題 [情報] 128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品
時間 Sun Aug 9 02:26:45 2020
128核心CPU有戲，AMD Zen4處理器已有樣品問世：5nm製程、面積80mm2
Ted_chuang Ted_chuang · 2020-08-04
AMD承諾今年會推出7nm+製程的Zen3處理器，再往後就是全新的5nm製程Zen4了，EPYC伺服
器處理器“Genoa”會首發Zen4。此前訊息顯示Zen4應該會在2022年問世，不過現在可能
會提前，AMD現在已經有5nm Zen4的樣品了。
器處理器“Genoa”會首發Zen4。此前訊息顯示Zen4應該會在2022年問世，不過現在可能
會提前，AMD現在已經有5nm Zen4的樣品了。
台積電今年就會量產5nm製程，之前最大的客戶是蘋果和華為，正常是輪不到AMD的，不過
最近的情況有變了，AMD在台積電的地位大幅提升，2021年的7nm及5nm產能可達20萬片晶
圓，遠超目前的水平。另一方面Zen3的進度應該到最後的上市階段了，Tapeout、驗證早
就過去了，現在有消息爆料稱5nm Zen4已經有樣品了，意味著Tapeout完成了。
最近的情況有變了，AMD在台積電的地位大幅提升，2021年的7nm及5nm產能可達20萬片晶
圓，遠超目前的水平。另一方面Zen3的進度應該到最後的上市階段了，Tapeout、驗證早
就過去了，現在有消息爆料稱5nm Zen4已經有樣品了，意味著Tapeout完成了。
據悉現在Tapeout的5nm Zen4晶片雖然詳細規格未知，但是核心面積大約為80mm2，比目前
的7nm Zen2核心面積74mm2高出10%。台積電聲稱5nm製程相比7nm可提升80%的電晶體管密
度，這樣算來5nm Zen4核心80mm2下至少可以容納12核、多則16核CPU核心，比目前的Zen2
翻倍。
的7nm Zen2核心面積74mm2高出10%。台積電聲稱5nm製程相比7nm可提升80%的電晶體管密
度，這樣算來5nm Zen4核心80mm2下至少可以容納12核、多則16核CPU核心，比目前的Zen2
翻倍。
當然實際上每個晶片內可以做到多少核心還要看AMD的架構設計，理論上存在翻倍的可能
，如此一來AMD就可以造出最多128核心256線程的EPYC處理器，主流桌上型Ryzen提升到32
核也不是沒可能。
，如此一來AMD就可以造出最多128核心256線程的EPYC處理器，主流桌上型Ryzen提升到32
核也不是沒可能。
https://tinyurl.com/yy45rgtu
![[圖]](https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2020/08/AMD-Investory-Presentation_April-1.jpg)
算圓周率會比較快嗎?
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推 :聽說把住址打出來會變米字號呢 我住*****************02/18 13:54
→ hopeofplenty:測試一下 ********************** 02/18 14:17→ tddrean:*****************真的耶 02/18 14:25
→ Kovan:***********怎麼打不出地址! 02/18 14:28
→ jimmy00102:台中市西屯區四川東街33號 02/18 14:50
→ jimmy00102:幹!!!! 02/18 14:51
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推 : 5nm首發手機與電腦處理器 Apple與AMD 讚讚讚1F 08/09 02:33
→ : 有希望看到16通記憶體ㄇ2F 08/09 03:08
推 : 遜 還是輸我i大小核3F 08/09 03:17
推 : 該要有新單位惹4F 08/09 03:22
推 : 輪班星人就是強5F 08/09 03:29
推 : 電源，他需要很大瓦數的電源，你們那邊還來得及6F 08/09 03:43
推 : 16核的話，積熱應該很可怕，單die還是12核就好7F 08/09 03:45
推 : 80%是啥洨 我真的對這個不懂 不是應該只有30~40%嗎8F 08/09 03:55
推 : 感覺積熱是個問題9F 08/09 04:23
→ : GG的5nm好像真的能比7nm DUV提升80%密度10F 08/09 04:45
推 : 大概就是電晶體排的好緊 啊嘶 的意思吧11F 08/09 05:21
推 : 框框會數到手軟吧12F 08/09 05:42
推 : 128C256T C4D render不知道能有多爽13F 08/09 06:54
→ : 一半拿去做內顯不好嗎?14F 08/09 07:27
推 : 台積是不是抓到外星人了？技術狂跑15F 08/09 07:31
推 : 給不給i皇活路？16F 08/09 07:38
推 : 移動平台有機會上12核17F 08/09 07:45
→ : TSMC MTK 員工都是台灣菁英吧
→ : 三星：彎道超車
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推 : 積熱目前就用水冷解決20F 08/09 08:18
推 : Windows支援嗎21F 08/09 08:27
→ : 128核
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推 : 不給活路，10核賣10W的時代過去了23F 08/09 08:45
推 : 關鍵會在良率跟TDP了24F 08/09 09:07
推 : 128C256T需求寫一堆昂貴軟體要求配菜單，實際只會看25F 08/09 09:16
→ : YOUTUBE和打LOL的時代要來了
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推 : 積熱問題已經有經驗我認為下一代就會改進27F 08/09 09:36
推 : 沒amd大家還在用4C8T的i728F 08/09 10:04
推 : 電腦有128核/256緒 終於可以上ptt不會lag了29F 08/09 10:04
→ : 怎麼改進？n5密度上升80%功耗只降20%，就算是n5p也30F 08/09 10:46
→ : 就再降10%，熱密度還是比n7高26%。
→ : 你只能選一步降低密度，但成本會飛天，zen 2用n7
→ : hd而不是hp就已經明確告訴你n7貴到不行，在n5成本
→ : 至少翻倍的情況下再放寬密度成本會更加誇張。n4要
→ : 2023自然zen4是等不到的。
→ : 就再降10%，熱密度還是比n7高26%。
→ : 你只能選一步降低密度，但成本會飛天，zen 2用n7
→ : hd而不是hp就已經明確告訴你n7貴到不行，在n5成本
→ : 至少翻倍的情況下再放寬密度成本會更加誇張。n4要
→ : 2023自然zen4是等不到的。
→ : 它那個功耗降20%是指同等性能省20%電36F 08/09 11:00
→ : 不是同面積省20%電
→ : 所以是同電晶體規模可縮到很小
→ : 跑相似速度時 面積小而吃電變少
→ : 怎麼把熱在這小面積帶出來 就吃材料
→ : 以及晶片本身設計
→ : 比如最熱的幾處不要擠在一起
→ : 不過真正卡到性能的往往不是熱密度
→ : 而是機殼內總熱量超過負荷
→ : cpu很熱 vs 整台電腦很熱的概念
→ : 無論什麼熱導管 均熱板 新技術會越來越好
→ : 但機殼內的總熱量還是會卡住
→ : 尤其主流的手持移動領域 只能靠製程壓低熱量
→ : 不是同面積省20%電
→ : 所以是同電晶體規模可縮到很小
→ : 跑相似速度時 面積小而吃電變少
→ : 怎麼把熱在這小面積帶出來 就吃材料
→ : 以及晶片本身設計
→ : 比如最熱的幾處不要擠在一起
→ : 不過真正卡到性能的往往不是熱密度
→ : 而是機殼內總熱量超過負荷
→ : cpu很熱 vs 整台電腦很熱的概念
→ : 無論什麼熱導管 均熱板 新技術會越來越好
→ : 但機殼內的總熱量還是會卡住
→ : 尤其主流的手持移動領域 只能靠製程壓低熱量
→ : 我什麼時後說同面積省20%？49F 08/09 11:52
→ : 你密度上升1.8x但維持同等規模不就是同等性能？
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推 : 未來上 PTT 60幀標配51F 08/09 11:54
→ : 熱密度不是用密度x功耗還能怎麼算？52F 08/09 11:56
推 : 原來zen3還沒上市，zen4就可以有樣品出來了，我都不53F 08/09 12:06
→ : 知道AMD有這麼多人力可以搞這麼快啊!?
→ : 下一篇可能就是zen5樣品流出3nm 256核心，真好，隨
→ : 便掰就一篇
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→ : 下一篇可能就是zen5樣品流出3nm 256核心，真好，隨
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→ : 現在機殼散熱絕對比以前好多了，外插卡越來越少57F 08/09 12:11
→ : 現在連硬碟都可以不接線，機殼空空散熱哪會差
→ : 現在連硬碟都可以不接線，機殼空空散熱哪會差
推 : 樓樓上，Zen3在幾個月就要出的東西，現在AMD在試樣59F 08/09 12:13
→ : 明年底後年的東西很正常
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推 : 現在出樣品很怪嗎Zen3都要上市了61F 08/09 12:22
→ : 我以為樣品比最終成品早個1年出來是IC設計界常態62F 08/09 12:23
→ : 這應該不稀奇吧
→ : 這應該不稀奇吧
→ : twlin這個id都不認識，也難怪會覺得zen4現在就tap64F 08/09 12:25
→ : e out
→ : 早一年？這都大概早了一年半了
→ : zen4 22h1能不能出來還是個問題，畢竟21h2有zen3
→ : refresh
→ : e out
→ : 早一年？這都大概早了一年半了
→ : zen4 22h1能不能出來還是個問題，畢竟21h2有zen3
→ : refresh
→ : 用hd不一定是成本拉 有$的市場都是低功耗為主的 DT69F 08/09 13:48
→ : 本來就順便沾水的 不會為了DT的頻率去衝HP 牙膏王
→ : 也差不多狀況 只是牙膏的製程比較好拉頻率一點而已
→ : 本來就順便沾水的 不會為了DT的頻率去衝HP 牙膏王
→ : 也差不多狀況 只是牙膏的製程比較好拉頻率一點而已
推 : ES版到QS版到正式產品上市一兩年很正常 哪裡怪？72F 08/09 15:40
→ : 像當初intel被抓漏洞 正常預測要兩年後產品才會改
→ : 就是因為下代產品都測的差不多了 要改要修等下下代
→ : 像當初intel被抓漏洞 正常預測要兩年後產品才會改
→ : 就是因為下代產品都測的差不多了 要改要修等下下代
→ : zen 2下半年才tape out，牙膏tgl-u 9月發也是去年75F 08/09 17:52
→ : 年底才tape out。tape out,es1,es1, qs每一版3個月
→ : ，加起來剛好1年，你以為驗更久是好事？
→ : 年底才tape out。tape out,es1,es1, qs每一版3個月
→ : ，加起來剛好1年，你以為驗更久是好事？
推 : 我I仍然壓在地上摩擦被AMD壓著摩擦78F 08/09 21:36
推 : 14奈米才是市場標準79F 08/09 22:26
噓 : 只要蘇媽的ppt寫on track就有信心, 只是經驗上都會80F 08/10 00:25
→ : 在下半年, 所以還有兩年...有點偏早...
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