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先說說這三個系列的差別。




TurboDuo R9 270X 是目前撼訊推出的第三款系列產品，前面已經有了 TurboDuo 7790、TurboDuo R9 280X，還有目前的這一款。

外盒包裝上已經改為目前這種挖洞簍空的雕字設計，不過貼和度並沒有非常服貼。



背面其實就是各家廠商針對自家的技術做簡單概略的說明，可以明確的看到降低 13% 噪音與降低 11% 的溫度，沒有意外的話就是指與公板卡所做的比較。



內盒就沒有極速+ 那麼的高檔採用泡綿開模，而是比較環保的用了瓦楞紙做出的固定材，加上靜電袋的緩衝。



配件部分只提供了簡單的安裝手冊、驅動程式光碟與 DVI 轉 D-Sub 轉接頭。






背面則是緊密元件，可以大致上看出核心那堆陶瓷電容位在 PCB 中央，右側則是供電模組。



接著就拆解散熱器本身，採用 2 顆 8 公分風扇做主動式散熱，屬於 11 扇葉的款式。












與 GPU 核心接觸的部份則是純銅底，當然鍍鎳處理也少掉了，不過這個部分的影響較熱導管部分細微，長時間接觸空氣的機會較低。



兩顆風扇的供電接口則是使用了 4 pin 的方式並聯兩顆風扇。



PCB 的部份則是使用較緊湊的佈局方式，靠近顯示輸出 I/O 的部份為核心供電，中央則是 GPU 核心，右邊尾端則是記憶體與 I/O 部分的供電。



核心部分使用了 5 相供電，採用 CHiL Semiconductor ( CHiL ) 的方案。



主控採用 ChiL 的 CHL8225G，官方規格為 5 相數位控制器，這邊全用上了，搭配的 DrMOS 則是使用 Fairchild Semiconductor 的產品。





記憶體與 I/O 部分則是分別在上下兩側。



記憶體的部份則是使用 Anpec Electronics 所製造的 APW7165C。



I/O 的部份則是 O2Micro 生產的 AM113。






核心部分為裸晶封裝，晶片生產的週期為 2013 年 38 週，另外周圍皆有金屬框保護整個裸晶的受力方式不會因散熱器安裝不當而毀損。



記憶體則是 Elpida 所生產的 W2032BBBG-6A-F 原廠規格為 1.5V 6.0 Gbps。






DVI 輸出的部份皆有屏蔽雜訊處理，可以降低顯示輸出的雜訊問題產生。



測試就以常見的 Full HD 解析度進行測試。
配備：
CPU：Intel Core i7 4930K
MainBoard：EVGA X79 Dark
RAM：SAMSUNG Original DDR3-1600 4GB*4
SSD：KINGSTON HyperX 240GB




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