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高通晶片傳出 400 多個漏洞，「阿基里斯」將威脅 40% 智慧手機
作者 黃 敬哲 | 發布日期 2020 年 08 月 10 日 11:34 | 分類 晶片 , 資訊安全

https://bit.ly/3acbHNL

最新安全研究顯示，在高通 DSP 晶片中發現到 400 多個漏洞，可能將威脅市場上近 40% 的智慧手機。





Over 400 vulnerabilities on Qualcomm’s Snapdragon chip threaten mobile phones’ usability worldwide
1 Billion Android Devices At Data Theft Risk Due to Snapdragon Chip Flaw
Qualcomm chip vulnerability puts millions of phones at risk
New study found over 400 vulnerabilities in Qualcomm chips
（首圖來源：高通）

https://bit.ly/3acbHNL

來源：https://bit.ly/3ivWkTv

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這是個疫情的時代，
也是個漏洞的時代，
蘋果安全晶片被曝有攻擊點，
高通晶片也被曝有四百多個漏洞、威脅40%手機，
希望都能快點解決修復。

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