一直以來，展訊除了基帶+AP的自我研發外都是采用與合作伙伴合作的方式，包括無線連
接芯片和圖像處理器芯片，尤其在與三星合作的平臺中多以打包解決方案交付的形式為
主。隨著智能手機成本一路走低，只有通過自研一體化才能真正的掌握話語權。

今天，展訊宣布其WCDMA SoC平臺被三星最新智能機Z3采用。這條新聞的核心內容是除展
訊SC7730SI基帶芯片和射頻芯片SR3532S外，三星首次采用展訊首款三合一無線連接芯片
SC2331S和自研800萬像素ISP圖像處理器。展訊董事長兼首席執行官李力游博士表示，全
新三合一無線連接芯片SC2331S和首次內置ISP功能的基帶芯片，讓我們不僅可以為三星
提供手機芯片，同時也將提供無線連接芯片，這對于展訊而言是一個里程碑。

十年磨一劍，展訊已然成為三星手機芯片的最大供應商。如今展訊除了在2G、3G手機芯
片市場擴大影響力，在無線連接芯片和圖像信號處理器領域也獲得三星的認可，一方面
可以看出兩家的業務合作將進一步加深，另一方面體現出展訊研發水平的提高和產品的
性能品質保證。

8.9%。令人吃驚的是其運營利潤同比增幅達到82%至7.4萬億韓元（相當于64.6億美元、
）。三星表示，利潤增長的主要原因是半導體業務表現優秀，智能手機業務也開始止跌
企穩。據Strategy Analytics 統計，三星手機 7-9 月攻占西歐、亞太、中南美、東歐
及中東非等地的銷售排行榜冠軍，合計銷售量來到 8380 萬臺，繼續稱霸全球五大市場
。

借助三星手機在全球智能機市場的高覆蓋率，展訊通信在3G市場超過聯發科。據集微網
了解，上半年SC7731系列芯片出貨量達到5000萬片，尤其在印度、東南亞等新興市場引
起強烈反響。以集微網從印度進出口統計局拿到的數據計算，今年6月開始，展訊通信成
為印度市場排名第一的手機芯片廠商，市占率在8月時超過50%，遠超其他平臺。

智能手機在全球市場的快速普及，不僅需要芯片廠商提供優秀的基帶處理器，更希望提
供一站式的移動平臺解決方案，單一的基帶芯片供應商或將迎來新一輪的洗牌。而在無
線連接芯片和圖像信號處理器獲得業內的肯定，將使得展訊在整體方案的成本控制上擁
有更多話語權，即便手機芯片市場再掀風雨，展訊有更多底牌護身，必將走的更遠。