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張欽發

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CCL廠質量並進擴充，高階產品需求將湧現挹注動能。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 上游原物料廠不斷進行產能擴充搶搭 5G、AI 等趨勢性應用商機，另外半導體載板、
英特爾伺服器新平台等新需求，也成台廠 2021 年的布局焦點。



由於中國計畫提高自主掌握手機晶片、高階電子材料生產比重，業者多認為，此政策方向
有利台廠布局。



同時，看好 5G 產品將推升 IC 載板需求提升，原材料原由日系材料商掌握，台 CCL 業
者也為需求進行超前布署，擴大營運觸及面向。

台廠除台燿 (6274-TW) 之外，CCL 廠聯茂 (6213-TW) 也擬與日本三菱瓦斯化學擬在台成
立合資公司，共同開發 BT 載板的半導體封裝基材。



台光電 CCL 產品在產品打入蘋果手機板供應鏈後，今年中國湖北黃石廠將再新增每月

能 60 萬張，台光電集團整體月產能將達到 355 萬張。

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原來銅箔的質量要變大了

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